技术编号:6465058
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种主机板的模块化散热组装结构,将主机板散热设计需求(thermal budget)模块化,特别是涉及将主机板的散热机制延伸至周围机壳,而将热量直接散发于大气环境中的散热组装结构。背景技术请参阅图1,为先前技术的主机板及散热装置的立体图。先前技术是散发主机板7的电子组件72(如中央处理单元、或南、北桥芯片)的热量,于该电子组件72上装设一散热器(heat sink)74,或进一步加装一散热风扇76。上述的组件均装设于一机壳8内,其过程都是在电...
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