专利名称：一种主机板的模块化散热组装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种主机板的模块化散热组装结构，将主机板散热设计需求(thermal budget)模块化，特别是涉及将主机板的散热机制延伸至周围机壳，而将热量直接散发于大气环境中的散热组装结构。
背景技术：
请参阅图1，为先前技术的主机板及散热装置的立体图。先前技术是散发主机板7的电子组件72(如中央处理单元、或南、北桥芯片)的热量，于该电子组件72上装设一散热器(heat sink)74，或进一步加装一散热风扇76。上述的组件均装设于一机壳8内，其过程都是在电子组件72设计完成后，根据其散发热量的情形，再加装不同的散热器；并且，由于半导体集成电路的迅速发展，需要一直不断地重新设计散热器以应付更大的散热需求，各种不同的散热器又产生不同的固定装置及组装技术。
纵观现有主机板的散热系统，具有下列缺点1、电子组件(处理芯片)无法预先界定机壳型式及其使用环境，也就是说无法得知其流场、温度、压力分布等边界条件，因此无法提供泛用型的散热装置。
2、对组件供货商而言，无法给下游厂商提供有效的散热设计作为参考；另一面，对主机板供货商，也无法提供给下游厂商有效的散热设计作为参考。
3、由于将组件及其散热装置包覆于机壳内，受限于机，电子组件或散热装置周围温度约比机壳外的大气环境温度高出5至20℃，大幅增加了散热设计的需求；另一面，导致散热装置巨型化而增加整体体积，也导致整体重量化，可能造成主机板的弯曲而影响其它电子组件，甚至无法达到散热需求而导致系统设计失败。
由上可知，上述现有的主机板的散热设计，在实际使用上，显然具有很多不便与缺点，有待加以改善。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种主机板的模块化散热组装结构，可将所有主机板的电子组件的散热需求模块化于同一散热组件上，并且该散热组件将热量散发于大气环境中以大幅降低电子组件周围的温度。
本实用新型所要解决的第二二技术问题在于提供一种主机板的模块化散热组装结构，在于放宽主机板散热机制(dissipating solution)的设计需求(thermal budget)，达到系统轻量化的目的。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种主机板的模块化散热组装结构，其特点在于，包括一模块化机壳，具有多个板体，及至少一组装开口，其中至少一个所述板体具有多个向外的鳍片而形成一散热板体；一主机板，组装于所述模块化机壳内，具有至少一个处理芯片；至少一导热管，各自连接所述处理芯片于所述散热板体。
上述主机板的模块化散热组装结构，其特点在于，所述模块化机壳具有一U型板体，其中所述散热板体锁固于所述U型板体上。
上述主机板的模块化散热组装结构，其特点在于，所述散热板体为铝材挤压成型件。
上述主机板的模块化散热组装结构，其特点在于，所述散热板体还设有多个供散热用的穿孔。
上述主机板的模块化散热组装结构，其特点在于，所述散热板体平行于所述主机板。
上述主机板的模块化散热组装结构，其特点在于，所述散热板体垂直于所述主机板。
上述主机板的模块化散热组装结构，其特点在于，所述导热管两端各设有一接触片分别抵接于所述处理芯片及所述散热板体。
上述主机板的模块化散热组装结构，其特点在于，所述模块化机壳还具有至少一侧边机壳对应地锁固于所述组装开口。
上述主机板的模块化散热组装结构，其特点在于，所述侧边机壳组装有至少一个电子系统的外围组件。
上述主机板的模块化散热组装结构，其特点在于，所述侧边机壳设有至少一电连接器电性连接于所述主机板。
上述主机板的模块化散热组装结构，其特点在于，所述模块化机壳形成有一对组装开口于两侧，且具有一对侧边机壳各锁固于所述组装开口。
上述主机板的模块化散热组装结构，其特点在于，还具有一风扇邻近于所述散热板体。
本实用新型的功效如下1)本实用新型将散热机制延伸至机壳部分，因此大气环境温度即相等于包围散热机制的空气温度，不需承受现有电子系统额外增加的温度(约5至20℃)；还可合理预计整体重量及尺寸，并可有效缩减。
2)由于主机板及其散热机制采用模块化设计，因此终端产品组装容易，出错责任分明，外型变化极富弹性。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图1为先前技术的主机板及散热装置的立体图；图2为本实用新型主机板的模块化散热组装结构的分解立体图；图3为本实用新型主机板的模块化散热组装结构另一实施例的分解立体图；图4本实用新型主机板的模块化散热组装结构应用于个人计算机的立体分解图；图5为本实用新型主机板的模块化散热组装结构应用于个人计算机的立体组合图。
其中，附图标记7-主机板72-电子组件，74-散热器，76-散热风扇8-机壳100-主机板的模块化散热组装结构1-模块化机壳12、14-板体，13、13a、13b-组装开口
16-散热板体162-鳍片，164-螺丝，166-穿孔18-组装边缘，182-螺丝2-主机板22、24-处理芯片3-导热管32、34-接触片4-风扇5、6-侧边机壳52-数据存取装置，54-卡片阅读机55-电源按钮，56-指示灯58-连接器具体实施方式
请参阅图2，为本实用新型主机板的模块化散热组装结构的分解立体图。本实用新型主机板的模块化散热组装结构100包括有一模块化机壳(moduleenclosure)1、一主机板(PCB)2、及至少一导热管(heat pipe)3。
该模块化机壳1具有多个板体12、14、16以及至少一组装开口13以供该主机板2组装，并且其中至少一个板体16具有多个向外的鳍片162而形成一散热板体16，该散热板体16外露于大气环境中，并且具有扩大的散热面积。在本实施例中，该模块化机壳1具有U型板体，由一底部板体12及两侧板体14一体弯折所形成，该U型板体形成向上的组装开口13及两侧边的组装开口13a、13b；散热板体16通过螺丝164锁固于U型板体上，如此较容易组装并检查主机板2。
散热板体16的制作方法可以为铝材经挤制成，其中散热板体16的位置可以是平行于主机板2而置于主机板2的上方，或者散热板体16也可以垂直于主机板16。本实用新型主机板的模块化散热组装结构100也可以进一步在侧面板体14形成向外的鳍片以作为散热板体。
主机板2装于模块化机壳1内，例如可以组装于底部板体12上；由于本实用新型具有较先前技术扩大的散热面积，更可适用较高功率的芯片，主机板2的型式并不限制，例如可应用于小型主机板或一般计算机的主机板，该主机板2通常具有至少一个处理芯片22，有的还具有辅助用的处理芯片24(如南桥、北桥)。
至少一导热管3各自连接处理芯片22、24于散热板体16。为增加导热面积及速度，导热管3两端可以各设有一接触片32、34分别抵接于处理芯片22、24及散热板体16。
上述本实用新型主机板的模块化散热组装结构100将主机板2的散热需求模块化于一具散热功能的模块化机壳1；因为本实用新型的散热部分延伸至模块化机壳1，当明确地界定流场、温度、压力等边界条件时，即可设计一泛用型组件级(component level)无风扇散热机制(fan-less solution)、或足以应付整个主机板的主机板级(board level)的无风扇散热机制，从而可缩短产品导入量产的时间。由于减少了风扇，本实用新型可应用于耗电要求严格的系统中。
请参阅图3，为本实用新型主机板的模块化散热组装结构的另一实施例分解立体图。本实用新型也可以进一步组装风扇以加速散热板体16的散热；在此实施例中，散热板体16进一步设有多个可供散热的穿孔166于其底部。至少一风扇4邻近于散热板体16，例如可螺锁于散热板体16的底面，或者可固定于侧板板体14；从而可再提高实用新型的散热能力。
请参阅图4及图5，分别为本实用新型主机板的模块化散热组装结构应用于个人计算机的立体分解及立体组合图。本实用新型可以应用于一个人计算机200，散热板体16及底部的板体12各由其两侧延伸一具有螺孔的组装边缘18，并且一对侧边机壳5、6各自通过螺丝182连接于组装边缘18以封住组装开口13a、13b。其中的一侧边机壳5组装至少一个计算机的外围组件，例如数据存取装置52(如光驱或磁盘驱动器)、卡片阅读机54、电源按钮55、指示灯56、及连接器58(如USB、1394型、或耳机插座)，另一侧边机壳6也可设置多个连接器，作为对外连接的接口。
本实用新型主机板的模块化散热组装结构100的应用并不限制于个人计算机，可以应用于所有需要散热的主机板及其机壳，例如各种计算机化的电子系统或装置。
当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，包括一模块化机壳，具有多个板体，及至少一组装开口，其中至少一个所述板体具有多个向外的鳍片而形成一散热板体；一主机板，组装于所述模块化机壳内，具有至少一个处理芯片；至少一导热管，各自连接所述处理芯片于所述散热板体。
2.根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述模块化机壳具有一U型板体，其中所述散热板体锁固于所述U型板体上。
3.根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述散热板体为铝材挤压成型件。
4.根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述散热板体还设有多个供散热用的穿孔。
5.根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述散热板体平行于所述主机板。
6.根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述散热板体垂直于所述主机板。
7.根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述导热管两端各设有一接触片分别抵接于所述处理芯片及所述散热板体。
8.根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述模块化机壳还具有至少一侧边机壳对应地锁固于所述组装开口。
9.根据权利要求8所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述侧边机壳组装有至少一个电子系统的外围组件。
10.根据权利要求8所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述侧边机壳设有至少一电连接器电性连接于所述主机板。
11.根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，所述模块化机壳形成有一对组装开口于两侧，且具有一对侧边机壳各锁固于所述组装开口。
12.根据权利要求1所述的主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，还具有一风扇，所述风扇邻近于所述散热板体。
专利摘要本实用新型涉及一种主机板的模块化散热组装结构，包括一模块化机壳，具有多个板体，及至少一组装开口，其中至少一个所述板体具有多个向外的鳍片而形成一散热板体；一主机板，组装于模块化机壳内，具有至少一个处理芯片；至少一导热管，各自连接处理芯片于散热板体。本实用新型不需承受现有电子系统额外增加的温度(约5至20℃)，还可合理预期整体重量及尺寸，可有效缩减化设计，并且终端产品组装容易，出错责任分明，外型变化极富弹性。
文档编号G06F1/20GK2762215SQ20042007790
公开日2006年3月1日 申请日期2004年7月14日 优先权日2004年7月14日
发明者顾诗章 申请人:威盛电子股份有限公司