技术编号：6474160
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是一种给电脑CPU散热的半导体制冷散热装置， 利用半导体制冷'可使CPU的工作温度降到比室温低，而又避免制' 冷片冷面温度过底产生结露现象，完全解决CPU的散热问题，即使超频的状态下也能很稳定的工作。 背景技术电脑的CPU芯片在工作时会产生热量，温度会升高，这时就需要散热器散热，目前采用的散热方式有风冷散热方式，这是最常见 的散热方式，就是用 一块导热性能比较好的散热片( 一般是铝或铜)通过特殊的介质(通常是导热硅脂)紧贴住发热量很大的CPU,然...
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