专利名称：新型cpu半导体制冷散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种给电脑CPU散热的半导体制冷散热装置， 利用半导体制冷'可使CPU的工作温度降到比室温低，而又避免制' 冷片冷面温度过底产生结露现象，完全解决CPU的散热问题，
即使超频的状态下也能很稳定的工作。
背景技术：
电脑的CPU芯片在工作时会产生热量，温度会升高，这时就需
要散热器散热，目前采用的散热方式有风冷散热方式，这是最常见 的散热方式，就是用 一块导热性能比较好的散热片( 一般是铝或铜)
通过特殊的介质(通常是导热硅脂)紧贴住发热量很大的CPU,然
后再在散热片上固定二个风扇，不停地产生强劲的风力，把散热片
上的热量带走，从而达到对芯片散热的目的，但随着CPU的运算速
度不断的提升，发热量大增，处理器表面的热量不能及时散出将大
大的影响CPU的工作稳定性，甚至回出现"死机"的现象，并且所
用的风扇会产生噪音，使用寿命短的缺点。水冷散热通过水管中反大大的影响CPU的工作稳定性，甚至回出现"死机"的现
象，并且所用的风扇会产生噪音，使用寿命短的缺点。水 冷散热通过水管中反复循环的水流将热量带走，其散热效 果较风冷散热有明显优势，但由于不停地将散热片上的热 量带走，'水温会逐渐升高，散热的效果会越来越差，其'次 就是漏水问题，威胁到计算机的安全，并且体积较大，不 便拆装维修价格较高。热管散热虽然能较好的散热，但是 热管制作成本较高，不易推广。半导体散热是使用半导体 散热元件，利用半导体材料的温差电效应， 一面制冷一面 发热，发热端通过"风冷"或"水冷"方式将制冷端从芯 片吸收的热量带走，从而达到对处理器散热的目的。但制 冷端的温度降至一定程度就会产生结露的现象，烧坏电脑， 而且热量仍被散在机箱内部，影响其他元件。虽然有的半 导体制冷装置可以使其冷面温度不至于过低，但需要加入 集成温度控制电路，用温度传感器监控处理器的温度，结 构复杂成本较高。 发明内容
为了解决现有技术中存在的散热问题，本实用新型提供了一种新型CPU半导体制冷散热装置。该装置不但能很
好使处理器的温度降低，并且可以避免结露，结构简单。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是根据 珀尔帖的物理效应，采用特殊半导体材料热电堆来制冷的 半导体制冷片，将其紧固^制冷块和散热器之间，通电后 CPU的热量传导到散热器上，散热器翅片通过空气对流向外 传导出一部分热量，而另一部分热量则通过导热杆传导到 机箱的表面，通过机箱表面的空气对流又将一部分热量散 到空气中，同时将半导体发电片也紧固在制冷块和散热器 之间，利用塞贝尔效应将散热器上的热能直接转换成电能， 之后串联一个二极管之后反向连接到半导体制冷片的两引 脚上，使半导体制冷片的工作电压降低，从而抑制其的制 冷量，最终达到一种动态平衡，使CPU的温度保持在只比
室温略低的温度上，从而避免了结露的危险，同时无须在 使用外电源，不需要复杂的温度控制电路。
附图l本实用新型的总体结构示意图。附图2本实用新型的半导体制冷片和半导体发电片连接 结构示意图。
具体实施方式
附图1中，用隔热螺杆CO穿过散热器插孔洞(13) 和制冷块基座螺纹孔(20)将半导体制冷片(l)和半导体发 电片(5)两紧固起来，充分接触压紧，并再其周围用隔热泡 沫(4)进行绝热处理，减少热中和，冷热两传导接触面要进 行平整，光洁外，还要加涂优质导热硅胶，降低两接触面 热阻。使半导体制冷片(1)和半导体发电片(5)上下两面和散 热器(3)与制冷块基座(2)的接触面充分接触，在中间空隙 夹缝处填充隔热泡沫(4)，减少热中和，在隔热螺杆(7)螺 帽处垫有隔热垫(18)。
在附图2中，从半导体制冷片(1)上引出的两根导线 通过计算机散热风扇电源插销或电源插头(10)连接到5V 或12V的电源上，将半导体发电片(5)串联一个二极管(17) 反向连接到半导体制冷片(l)的两根导线的两端，二极管有单向导电的特性，避免了电源电流流过半导体发电片(5)， 四边用绝热胶灌封。导热螺杆(6)穿插在散热器孔洞(13) 和主板CPU底座孔(14)，导热脚片螺纹孔(15)和金属 机箱内表面螺纹孔(19)上，导热螺杆(6)采用优质的导热 材料，其与螺杆帽端，导热脚片螺纹孔'(15)和金属机箱 内表面螺纹孔(19)两两相接触面也加涂优质导热硅胶， 降低两接触面热阻，与主板CPU底座孔(14)不接触，防 止热传导，与导热脚片(9)接触和金属机箱内表面螺纹孔 (19)相接触的导热杆(6)部位加工有相应的导热杆螺纹 (21)，通过导热杆螺纹(21)固定散热器(3)，导热脚片(9) 厚度应小于，金属机箱内表面(8)和计算机主板(16)之 间的间隙，导热脚片(9)紧贴金属机箱内表面(8)，则此 实用新型整体固定在主板上。
权利要求1、一种新型CPU半导体制冷散热装置，其特征是它有半导体制冷片(1)，与冷面紧贴的制冷块基座(2)，与热面紧贴的散热器(3)，隔热泡沫(4)，半导体发电片(5)，导热螺杆(6)，隔热螺杆(7)，金属机箱内表面(8)，导热脚片(9)，计算机主板(16)。
2、 根据权利要求1所述的新型CPU半导体制冷散热装置，其特 征在与从半导体制冷片(1)上引出的两根导线通过计算机散热风扇 电源插销或电源插头(10)连接到5V或12V的电源上，将半导体发 电片(5)串联一个二极管(17)反向连接到半导体制冷片(l)的两根导线 的两端。
3、 根据权利要求2所述的新型CPU半导体制冷散热装置，其特 征是在半导体制冷片(l)，半导体发电片(5)四边用绝热胶灌封，并再 起周围用隔热泡沫(4)进行绝热处理，减少热中和，冷热两传导接触面 要进行平整，光洁外，还要加涂优质导热硅胶，降低两接触面热阻。
4、 根据权利要求1所述的新型CPU半导体制冷散热装置，其特 征是..散热器(3)由散热器基座(11)，散热翅片(12)构成，并在其上 冲有与主板CPU底座孔洞(14)数量，位置尺寸一样的散热器孔洞(13)。
专利摘要一种新型CPU半导体制冷散热装置。根据珀尔帖的物理效应，采用热电堆制冷的半导体制冷片来制冷，将其紧固在制冷块和散热器之间，通电后CPU的热量传导到散热器上，散热器翅片向外传导出一部分热量，而另一部分热量则通过导热杆传导到机箱的表面，将半导体发电片也紧固在制冷块和散热器之间，利用塞贝尔效应将散热器上的热能直接转换成电能，之后串联一个二极管后反向连接到半导体制冷片的两引脚上，使半导体制冷片的工作电压降低，从而抑制其的制冷量，最终达到一种动态平衡，使CPU的工作温度保持在只比室温略低的温度上，从而避免了结露的危险，同须在使用外电源，结构简单。
文档编号G06F1/20GK201251749SQ20082010372
公开日2009年6月3日 申请日期2008年6月20日 优先权日2008年6月20日
发明者雪 刘 申请人:雪 刘