技术编号:6475193
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种无线射频识别复合卡,具体涉及一种高频双协议无 线射频识别复合卡。背景技术如图1所示, 一种现有技术中的无线射频识别复合卡,满足ISO 14443 无线通讯协议的嵌体101带有较小的天线线圈,贴合在中间基材103的一面, 满足ISO 15693无线通讯协议的嵌体102带有较大的天线线圈,贴合在中间 基材103的另一面,然后再在两面分别复合上卡片基材层压成卡。这种复合 卡在使用时,当复合卡经过14443读写器时,复合卡中的14443嵌体需要感...
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