专利名称：一种高频双协议无线射频识别复合卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种无线射频识别复合卡，具体涉及一种高频双协议无 线射频识别复合卡。
背景技术：
如图1所示， 一种现有技术中的无线射频识别复合卡，满足ISO 14443 无线通讯协议的嵌体101带有较小的天线线圈，贴合在中间基材103的一面， 满足ISO 15693无线通讯协议的嵌体102带有较大的天线线圈，贴合在中间 基材103的另一面，然后再在两面分别复合上卡片基材层压成卡。这种复合 卡在使用时，当复合卡经过14443读写器时，复合卡中的14443嵌体需要感 应到读写器的能量并工作，但若此时14443嵌体刚好背对该读写器时，因射 频能量被面对读写器一面的15693嵌体天线所吸收，14443嵌体天线感应到 的能量不足而无法被识别或者感应距离非常近，达不到复合一卡通系统的要 求。
如图2所示，另一种现有技术中的无线射频识别复合卡，将两种协议的 嵌体一左一右排列在基材的同一面，14443嵌体201带有较小的天线线圈， 贴合在中间基材203的左边，15693的嵌体202带有较大的天线线圈，贴合 在中间基材203的右边，然后再在两面分别复合上卡片基材层压成卡。这种 复合卡则存在15693嵌体因天线太小而感应到的能量不足，因而无法被识别 或者无法实现较大距离的读写操作和稳定工作。
上述两种复合卡都存在两个独立的嵌体天线之间的同频干扰问题，使得 射频卡感应效果差、难以稳定工作。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种高频双协议无线射频识别复合卡，感应效 果好，同频干扰小，稳定性强。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是 一种高频双协议无线射 频识别复合卡，包括无线射频识别嵌体层，在所述无线射频识别嵌体层的两 边依次复合上、下卡体层，上、下印刷层和上、下保护层。
上述高频双协议无线射频识别复合卡，其中，所述无线射频识别嵌体层 包括
天线线圈，所述天线线圈印制在无线射频识别嵌体层的基材上；
15693标签芯片和14443标签芯片，所述15693标签芯片和14443标签
芯片分别与天线线圈的引脚连接；
第一导电过桥，所述第一导电过桥印在无线射频识别嵌体层的基材背面，
连接天线线圈始端和天线线圈末端；
第一连接桥，所述第一连接桥连接15693标签芯片与天线线圈末端； 第二导电过桥，所述印在无线射频识别嵌体层的基材背面，连接天线线
圈上的两点；
第二连接桥，所述第二连接桥连接14443标签芯片与天线线圈上的一点。
上述高频双协议无线射频识别复合卡，其中，所述无线射频识别嵌体层 还包括第一匹配电阻，所述第一匹配电阻与15693标签芯片并联，所述并联 点与天线线圈的引脚连接。
上述高频双协议无线射频识别复合卡，其中，所述无线射频识别嵌体层 还包括第二匹配电阻，所述第二匹配电阻与14443标签芯片并联，所述并联 点与天线线圈的引脚连接。
上述高频双协议无线射频识别复合卡，其中，所述天线线圈由导电金属 制成。
本实用新型由于采用上述技术方案，使之与现有技术相比，具有以下优 点和积极效果本实用新型高频双协议无线射频识别复合卡在一张标准卡的 尺寸范围内最大限度的设计大天线线圈，并将ISO 14443 Type A和ISO 15693
两种协议的标签芯片贴合在天线的不同位置，使得两张标签的嵌体都具有足 够大的天线可获得足够的能量，同时又大大降低了同频干扰，可方便的在不 同场合被两种读卡设备所读写，实现真正意义上的兼容两种协议的一卡通， 并且具有实现简单、设计灵活、经济实用的特点。
图1是现有技术中的一种无线射频识别复合卡。
图2是现有技术中的另一种无线射频识别复合卡。 图3是本实用新型高频双协议无线射频识别复合卡的结构示意图。 图4是本实用新型高频双协议无线射频识别复合卡的无线射频识别嵌体 层的结构示意图。
图5是本实用新型高频双协议无线射频识别复合卡的简化等效电路图。
具体实施方式
以下根据附图进一步说明本实用新型的较佳实施方式
参见图3， 一种高频双协议无线射频识别复合卡，包括无线射频识别嵌
体层304，在所述无线射频识别嵌体层304的两边依次复合上、下卡体层303、 305，上、下印刷层302、 306，上和下保护层301、 307。 参见图4，所述无线射频识别嵌体层304包括
天线线圈403，由导电金属制成，通过银浆印刷或者蚀刻的方式印在无
线射频识别嵌体层304上；
15693标签芯片401 ，通过第一连接桥408与天线线圈末端404连接； 第一导电过桥405，印在所述无线射频识别嵌体层304的基材背面； 天线线圈始端406，通过第一导电过桥405与天线线圈末端404连接； 第一匹配电阻407，与15693标签芯片401并联，所述并联点与天线线
圈403的引脚连接；
第二导电过桥411，印在所述无线射频识别嵌体层304的基材背面；所
述第二导电过桥411连接天线线圈403上的两点410和412;
14443标签芯片402，通过第二连接桥409与天线线圈403上的点410
连接；
第二匹配电阻413，与14443标签芯片402并联，所述并联点与天线线 圈403的引脚连接。
参见图5，本实用新型高频双协议无线射频识别复合卡的简化等效电路， 在工作时，15693标签芯片和14443标签芯片相当于两个电容501、 502，天线线圈相当于感应线圈，工作时表现为电感(503、 504)。当15693工作时， 整个环行天线线圈电感503和504与15693标签芯片电容502串联，同时并 联了 14443标签芯片等效电容501、两个分布寄生电容505和506，该等效电 路可让15693标签芯片获得较大的感应能量，实现与读写器的较远距离的射 频通讯。当14443标签芯片工作时，整个环行天线线圈电感只有电感503与 14443标签芯片等效电容501串联，电感504与15693标签芯片等效电容502 串联后再与之并联，因此，该等效电路可以让14443标签芯片同样获得较大 感应能量，实现完美的通讯。
本实用新型高频双协议无线射频识别复合卡在环形天线线圈旁边、内部 或者侧面不存在复杂的磁场干扰，大大降低了同频干扰，而且又能最大限度 的获得感应能量，感应效果好，能满足远距离身份识别的需求，同时制造成 本较低，具有较大的技术创新性和实用价值。
权利要求1、一种高频双协议无线射频识别复合卡，其特征在于，包括无线射频识别嵌体层(304)，在所述无线射频识别嵌体层(304)的两边依次复合上、下卡体层(303、305)，上、下印刷层(302、306)和上、下保护层(301、307)。
2、 如权利要求1所述的高频双协议无线射频识别复合卡，其特征在于， 所述无线射频识别嵌体层(304)包括天线线圈(403)，所述天线线圈(403)印制在无线射频识别嵌体层(304) 的基材上；15693标签芯片(401)和14443标签芯片(402)，所述15693标签芯片 (401)和14443标签芯片(402)分别与天线线圈(403)的引脚连接；第一导电过桥(405)，所述第一导电过桥(405)印在无线射频识别嵌体 层(304)的基材背面，连接天线线圈始端(406)和天线线圈末端(404);第一连接桥(408)，所述第一连接桥(408)连接15693标签芯片(401) 与天线线圈末端(404);第二导电过桥(411)，所述印在无线射频识别嵌体层(304)的基材背面， 连接天线线圈(403)上的两点(410)和(412);第二连接桥(409)，所述第二连接桥(409)连接14443标签芯片(402) 与天线线圈(403)上的一点(410)。
3、 如权利要求2所述的高频双协议无线射频识别复合卡，其特征在于， 所述无线射频识别嵌体层(304)还包括第一匹配电阻(407)，所述第一匹配 电阻(407)与15693标签芯片(401)并联，所述并联点与天线线圈(403) 的引脚连接。
4、 如权利要求2所述的高频双协议无线射频识别复合卡，其特征在于， 所述无线射频识别嵌体层(304)还包括第二匹配电阻(413)，所述第二匹配 电阻(413)与14443标签芯片(402)并联，所述并联点与天线线圈(403) 的引脚连接。
5、 如权利要求2、 3或4所述的高频双协议无线射频识别复合卡，其特 征在于，所述天线线圈(403)由导电金属制成。
专利摘要本实用新型涉及一种高频双协议无线射频识别复合卡，包括无线射频识别嵌体层，在所述无线射频识别嵌体层的两边依次复合上、下卡体层，上、下印刷层和上、下保护层，所述无线射频识别嵌体层将ISO 14443 Type A和ISO 15693两种协议的标签芯片贴合在天线的不同位置，使得两张标签的嵌体都具有足够大的天线可获得足够的能量，同时又大大降低了同频干扰，可方便的在不同场合被两种读卡设备所读写，实现真正意义上的兼容两种协议的一卡通。
文档编号G06K19/077GK201311648SQ20082015651
公开日2009年9月16日 申请日期2008年12月4日 优先权日2008年12月4日
发明者徐坚强 申请人:上海孚恩电子科技有限公司