技术编号：6475699
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及降压转换器的芯片尺寸封装(CSP)的实现，尤指一种集成电路与一种芯片尺寸封装集成电路。 背景技术附图说明图1 (现有技术)是被称为降压转换器的一种直流一直流(DC-DC)转换器 1的方框图。目前有几种类型的降压转换器，但图中所示例子包括同步脉宽调 制控制器2、 P沟道场效应晶体管3 (PFET)、 N沟道场效应晶体管4 (NFET)、 电感5、以及电容6。控制器2控制PFET及NFET，使这两个开关每次只有一个 导通。如果PFET3导通，则电...
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