技术编号：6476964
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在逐个部件(例如芯片)的基础上采集制造过程数据的领域，以及更 具体地，涉及提供一种采集用来进行详细的产品分析的器件数据的方法，其中该产品分析 被进一步用来调整制造过程。背景技术由于半导体制造复杂且精确的性质，所以关键是要保证生产线中的所有过程都符 合所要求的规范。这保证了最高的产品产出率。为了保持生产线的健康状态(H0L)，监控制 造过程并修正缺陷是关键的。某种测试在制造期间在线进行以实时调整制造过程，而其他测试则在制造之后进 行。切口(kerf...
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