技术编号:6482218
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及触摸屏贴合工艺,尤其涉及电容式触摸屏贴合工艺。 背景技术电容式触摸屏生产过程涉及到一道关键工艺,即贴合工艺。这道 工艺包括粘合和消泡两个主要环节,其中消泡环节最为关键。当钢化玻璃面板与TP传感器贴合时,其夹层内一般都会有气泡,这些气泡必 须彻底去除,否则,影响电容式触摸屏质量。目前国际国内所有生产 电容式触摸屏的企业均采用大型真空贴合技术,这种方法虽然工效较 高,但除泡的效果却欠佳,原因是钢化玻璃面板与TP传感器的粘合边 缘容易达到压力平衡而失去...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。