电容式触摸屏贴合工艺的制作方法

文档序号:6482218阅读:487来源:国知局
专利名称:电容式触摸屏贴合工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及触摸屏贴合工艺,尤其涉及电容式触摸屏贴合工艺。
背景技术
电容式触摸屏生产过程涉及到一道关键工艺,即贴合工艺。这道 工艺包括粘合和消泡两个主要环节,其中消泡环节最为关键。当钢化
玻璃面板与TP传感器贴合时,其夹层内一般都会有气泡,这些气泡必 须彻底去除,否则,影响电容式触摸屏质量。目前国际国内所有生产 电容式触摸屏的企业均采用大型真空贴合技术,这种方法虽然工效较 高,但除泡的效果却欠佳,原因是钢化玻璃面板与TP传感器的粘合边 缘容易达到压力平衡而失去压力差(即边缘压力效应),从而产生边缘 气泡,使贴合良品率只能达到80%左右,次品率和生产成本较高。

发明内容
本发明的目的为解决上述问题,设计一种采用微型气囊除泡方 法的电容式触摸屏贴合工艺。
本发明的技术原理釆用微型气囊除泡方法的电容式触摸屏贴合
4工艺能够将TP传感器和钢化玻璃面板贴合的边缘处的边缘压力效应向 外移至气囊边缘,而玻璃面板与TP传感器的贴合边缘则仍然存在压力 差,从而达到解决边缘气泡问题的目的。
本发明的技术方案是釆用微型气囊除泡方法的电容式触摸屏贴合
工艺,包括如下步骤A、将TP传感器和钢化玻璃面板的表面先清洁 后干燥,再进行静电去除;B、将TP传感器和钢化玻璃面板的贴上光 学胶并送入中央真空机除泡;C、从中央真空机中取出TP传感器和钢 化坡璃面板进行机械定位并贴合,以构成电容式触摸屏模组;D、将该 模组送入中央真空机除泡;E、清洁、干燥、检测、包装;其特征在于 采用微型气囊包裹电容式触摸屏模组后,再放入中央真空机除泡的方 法,将步骤D改变为微型气囊除泡工艺过程a、选取并剪裁PVC薄膜 和PET薄膜;b、将PVC薄膜和PET薄膜涂上光学胶后干燥;c、将PVC 薄膜和PET薄膜分别与TP传感器和钢化玻璃面板粘合,同时粘合俩薄 膜边缘,以形成微型气囊包裹的电容式触摸屏模组;d、将该模组送入 中央真空机除泡;e、去除PVC薄膜和PET薄膜。
所述的微型气囊是采用PVC薄膜和PET薄膜粘合而成,PVC薄膜,厚130—180um,长、宽尺寸比PT传感器大20—30mm;PET薄膜,厚180 一210um,长、宽尺寸比玻璃面板大25 —30mm。
所述的将PVC薄膜和PET薄膜涂上光学胶后干燥过程中,光学胶 厚度为180—220um,干燥温度为22—25。C ,干燥时间为50-70分钟。
所述的中央真空机除泡过程中,中央真空机压强为10—12kg/cm2, 除泡时间40—50分钟,温度为45 — 55'C。
本发明的技术效果是由于在触摸屏贴合工艺中釆用微型气囊除 泡方法消除TP传感器和钢化玻璃面板贴合的边缘处的边缘压力效应, 除泡效果很好,从而将贴合的良品率提高到95%以上,并降低生产成本 和节约原材。 附图中各部件编号
1一TP传感器;2 —光学胶(0CA); 3—钢化玻璃面板;4一PVC薄膜;5 —PET薄膜;6—TP传感器和钢化玻璃面板贴合边缘;7—微型气囊边 缘。


图1为本发明的电容式触摸屏的结构示意图。 图2为本发明的微型气囊除泡原理示意图。图3为本发明的工艺流程图。
具体实施例方式
实施例1:如图1所示,其中TP传感器1规格85mmx 55隨x 0. 5mm (长x宽x厚);钢化玻璃面板3规格110隱x 56隱x 1. Omm;光学胶2厚 度175线
如图2所示,微型气囊是釆用PVC薄膜4和PET薄膜5粘合而成,P
为中央真空机压强,当把微型气囊包裹的电容式触摸屏模组送入中央真空 机除泡时,边缘压力效应从TP传感器和钢化玻璃面板贴合边缘6外移到微 型气囊边缘7,很好地消除了 TP传感器和钢化玻璃面板贴合边缘6的气泡。 如图3所示,本发明的电容式触摸屏贴合工艺包括以下步骤 一、将 TP传感器1和钢化玻璃面板3的表面先清洁后干燥,再进行静电去除;二、 将TP传感器1和钢化玻璃面板3贴上光学胶并送入中央真空机去泡;三、 从中央真空机中取出TP传感器1和钢化玻璃面板3进行机械定位并贴合;
四、 选取并剪裁PVC薄膜和PET薄膜。其中所述的PVC薄膜4,厚度为150um, 长、宽尺寸比PT传感器1大28mm,即长为113mm,宽为83mm; PET薄膜5, 厚200um,长、宽尺寸比钢化玻璃面板2大28mm,即长为138mm,宽为84mm;
五、 将PVC薄膜4和PET薄膜5涂上光学胶后干燥;其中所述的光学胶厚度为200um,干燥温度为24°C ,干燥时间为60分钟;六、将PVC薄膜4和 PET薄膜5分别与TP传感器1和钢化玻璃面板3粘合,同时粘合俩薄膜边 缘,以形成微型气囊包裹的电容式触摸屏模组;七、将该模组送入中央真 空机除泡;其中所述的中央真空机压强为10-12kg/c m2,除泡时间40-50 分钟,温度为45-55。C;八、去除PVC薄膜4和PET薄膜5;九、清洁、干 燥、检测、包装。
权利要求
1、电容式触摸屏贴合工艺,包括如下步骤A、将TP传感器(1)和钢化玻璃面板(3)的表面先清洁后干燥,再进行静电去除;B、将TP传感器(1)和钢化玻璃面板(3)贴上光学胶并送入中央真空机除泡;C、从中央真空机中取出TP传感器(1)和钢化玻璃面板(3)进行机械定位并贴合,以构成电容式触摸屏模组;D、将该模组送入中央真空机除泡;E、清洁、干燥、检测、包装;其特征在于采用微型气囊包裹电容式触摸屏模组后,再放入中央真空机除泡的方法,将步骤D改变为微型气囊除泡工艺过程a、选取并剪裁PVC薄膜和PET薄膜;b、将PVC薄膜(4)和PET薄膜(5)涂上光学胶后干燥;c、将PVC薄膜(4)和PET薄膜(5)分别与TP传感器(1)和钢化玻璃面板(3)粘合,同时粘合俩薄膜边缘,以形成微型气囊包裹的电容式触摸屏模组;d、将该模组送入中央真空机除泡;e、去除PVC薄膜(4)和PET薄膜(5)。
2、 根据权利要求l所述的电容式触摸屏贴合工艺,其特征在于所述的 微型气囊是釆用PVC薄膜(4 )和PET薄膜(5 )粘合而成;PVC薄膜(4 ) 的厚度为130—180um,长、宽尺寸比PT传感器(1)大20—30mm;PET薄 膜(5)的厚度为180—210um,长、宽尺寸比钢化玻璃面板(3 )大30mm。
3、 根据权利要求1所述的电容式触摸屏贴合工艺,其特征在于所述的将PVC薄膜(4)和PET薄膜(5)涂上光学胶后干燥过程中,光学胶厚度 为180—220um,干燥温度为22 —25°C ,干燥时间为50-70分钟。
4、 根据权利要求l所述的电容式触摸屏贴合工艺,其特征在于所述的 中央真空机除泡过程中,中央真空机压强P为10—12kg/c m2,除泡时间 40—50分钟,温度为45 — 55。C。
5、 根据权利要求2或3或4所述的电容式触摸屏贴合工艺,其特征在 于所述的PVC薄膜(4)厚度为150um,长、宽尺寸比PT传感器(1)大 20-30mm; PET薄膜(5 )厚度为200um,长、宽尺寸比玻璃面板(2 )大20-30mm; 所述的将PVC薄膜(4)和PET薄膜(5)涂上光学胶后干燥过程中的光学 胶厚度为200um,干燥温度24。C ,干燥时间为60分钟;所述的将该模组送 入中央真空机除泡过程中的中央真空机压强P为10-12kg/cm2,除泡时间 40-50分钟,温度为45-55。C。
全文摘要
一种电容式触摸屏贴合工艺涉及触摸屏贴合工艺,包括以下步骤将TP传感器和钢化玻璃面板的表面先清洁后干燥,再进行静电去除;将TP传感器和钢化玻璃面板贴上光学胶并送入中央真空机除泡;从中央真空机中取出TP传感器和钢化玻璃面板进行机械定位并贴合,以构成电容式触摸屏模组;选取并剪裁PVC薄膜和PET薄膜;将PVC薄膜和PET薄膜上胶和干燥;将PVC薄膜和PET薄膜分别与TP传感器和钢化玻璃面板粘合,以形成微型气囊包裹的电容式触摸屏模组;将该模组送入中央真空机除泡;去除PVC和PET薄膜。本发明采用微型气囊除泡方法解决贴合工艺中的边缘气泡问题,是一种可广泛应用于电容式触摸屏贴合的工艺。
文档编号G06F3/044GK101650622SQ20091004413
公开日2010年2月17日 申请日期2009年8月18日 优先权日2009年8月18日
发明者周剑飞 申请人:城步鼎盛微电子科技有限公司
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