技术编号:6487527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种,包括以下步骤在绕线层的设定区域放置导线的第一个导线头后,在设定区域内第一次、多次弯折放置导线;再将导线引出设定区域,在设定区域外的绕线层上将导线绕放设定圈数;再将导线引入设定区域,在设定区域内第二次、多次弯折放置导线;再在设定区域放置导线的第二个导线头;之后在放置导线的绕线层一侧设置覆盖层,压合覆盖层与绕线层,制成卡片。其中弯折处形成的弯折角为钝角或者弯折处形成的圆弧的弧度为M、圆弧的半径为R,0<M≤π,0.8毫米≤R≤1.5毫米。本发...
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请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。