卡片绕线方法
【专利摘要】本发明公开了一种卡片绕线方法，包括以下步骤：在绕线层的设定区域放置导线的第一个导线头后，在设定区域内第一次、多次弯折放置导线；再将导线引出设定区域，在设定区域外的绕线层上将导线绕放设定圈数；再将导线引入设定区域，在设定区域内第二次、多次弯折放置导线；再在设定区域放置导线的第二个导线头；之后在放置导线的绕线层一侧设置覆盖层，压合覆盖层与绕线层，制成卡片。其中弯折处形成的弯折角为钝角或者弯折处形成的圆弧的弧度为M、圆弧的半径为R，0＜M≤π，0.8毫米≤R≤1.5毫米。本发明制得的卡片，在设定区域内储存的导线较长，且挑线时导线不易折断，提高了效率和成品率。
【专利说明】卡片绕线方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种卡片绕线方法。
【背景技术】
[0002]随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。
[0003]现有技术中，生产双界面卡的方法一般包括以下步骤:
[0004]1、对芯片进行焊锡备胶，以在芯片的预定焊点上焊锡，并将热熔胶焊接到芯片上；
[0005]2、在内置有导线的卡片上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置导线；
[0006]3、挑出内置导线的两个导线头；
[0007]3、将两个导线头放倒，使得两个导线头平贴于芯片槽位外的卡片上，从而为下述的铣削出凸台槽位留出操作空间，也避免铣削时损失导线头；
[0008]4、在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位(芯片包括金属片以及与金属片固定电连接的凸台，凸台即芯片主体，凸台的表面积小于金属片的表面积，因此，金属片放置于芯片槽位内，凸台放置于芯片槽位内的凸台槽位内)；
[0009]5、将两个导线头理直，使两个导线头均垂直于卡片；
[0010]6、两个导线头分别与芯片上的预定焊点上的焊锡进行焊接，将芯片置于芯片槽位内，再进行封装，以此来制造双界面卡。
[0011]关于上述的步骤2中的卡片，其制作方法包括以下步骤:在绕线层上绕放导线，使得导线部分嵌入并固定在绕线层上；在放置导线的绕线层一侧设置覆盖层，压合覆盖层与绕线层，制成卡片。这种方法制备的卡片，在卡片上铣削出芯片槽位、并在芯片槽位内挑出内置导线的两个导线头时，存在以下缺陷:
[0012]芯片槽位内放置的导线的长度过短，导致挑出导线头后，导线头与芯片焊接困难，这就降低了生产效率及产品合格率；
[0013]在芯片槽位内放置较多的导线时也存在困难，一是因芯片槽位的区域狭小，布线困难；二是因导线的弯折角度难以把握或者是导线的弯折处形成的圆弧的弧度和半径难以把握，导致导线受折弯时产生金属疲劳，在上述步骤3中挑起导线头的过程中，导线极易折断，这就造成了原料浪费，降低了生产效率及产品合格率。[0014]因此，现有技术中的卡片的制作方法存在以下缺陷:卡片铣削出芯片槽位后，在芯片槽位内放置的导线的长度过短；在芯片槽位内放置较多的导线时也存在困难；由卡片制作双界面卡时，生产效率低、产品合格率低、存在浪费原料现象。
【发明内容】
[0015]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷:卡片铣削出芯片槽位后，在芯片槽位内放置的导线的长度过短；在芯片槽位内放置较多的导线时也存在困难；由卡片制作双界面卡时，生产效率低、产品合格率低、存在浪费原料现象，提供一种卡片绕线方法。
[0016]采用本发明的卡片绕线方法制得的卡片，在铣削出芯片槽位后，芯片槽位内放置的导线较长，利于挑出导线头后，导线头与芯片焊接；在设定区域(也即在芯片上铣削出芯片槽位时，与芯片槽位对应的绕线层的区域)弯折放置导线时，弯折处形成的弯折角为钝角或者弯折处形成的圆弧的弧度为M、圆弧的半径为R，0< MS ，0.8毫米SR < 1.5毫米，这样大大减少了导线的金属疲劳，避免了在挑线时导线折断，提高了生产效率和产品合格率，节约了原料；第一个导线头与第二个导线头均与绕线层的一个边基本平行，这样利于在自动挑线机挑线时分别夹起两个导线头。
[0017]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种卡片绕线方法，在绕线层上绕放导线，使得导线部分嵌入并固定在绕线层上，包括以下步骤:
[0018]S1:在绕线层的设定区域放置导线的第一个导线头，第一个导线头与绕线层的一个边基本平行；
[0019]S2:在设定区域内第一次、多次弯折放置导线以增大在设定区域内导线的长度，其中弯折处形成的弯折角为钝角或者弯折处形成的圆弧的弧度为M、圆弧的半径为R，0< M ^ π , 0.8 晕米< R ^ 1.5 晕米；
[0020]S3:将导线引出设定区域，在设定区域外的绕线层上，将导线绕放设定圈数；
[0021]S4:再将导线引入设定区域，在设定区域内第二次、多次弯折放置导线以增大在设定区域内导线的长度，其中弯折处形成的弯折角为钝角或者弯折处形成的圆弧的弧度为Μ、圆弧的半径为R，O < M≤31 ,0.8毫米≤R≤1.5毫米；
[0022]S5:导线在设定区域内第二次多次弯折后，在设定区域放置导线的第二个导线头，第二个导线头与第一个导线头基本平行；
[0023]S6:在放置导线的绕线层一侧设置覆盖层，压合覆盖层与绕线层，制成卡片。
[0024]在本发明所述的卡片绕线方法中，在绕线层上绕放导线，使得导线部分嵌入并固定在绕线层上，包括以下步骤:
[0025]S1:在绕线层的设定区域放置导线的第一个导线头，第一个导线头与绕线层的一个边基本平行；
[0026]S2:在设定区域内两次弯折放置导线以增大在设定区域内导线的长度，其中，第一次弯折处形成的圆弧的弧度为η、圆弧的半径为0.9毫米，第二次弯折处形成的圆弧的弧度为π/2、圆弧的半径为1.2毫米；
[0027]S3:将导线引出设定区域，在设定区域外的绕线层上，将导线绕放设定圈数；
[0028]S4:再将导线引入设定区域，在设定区域内再次两次弯折放置导线以增大在设定区域内导线的长度，其中，第一次弯折处形成的圆弧的弧度为n/2、圆弧的半径为1.2毫米，第二次弯折处形成的圆弧的弧度为π、圆弧的半径为0.9毫米；
[0029]S5:在设定区域放置导线的第二个导线头，第二个导线头与第一个导线头基本平行；
[0030]S6:在放置导线的绕线层一侧设置覆盖层，压合覆盖层与绕线层，制成卡片。
[0031]在本发明所述的卡片绕线方法中，在绕线层上绕放导线时采用超声波，使得导线部分嵌入并固定在绕线层上。
[0032]在本发明所述的卡片绕线方法中，绕线层为长方形，所述步骤SI中，第一个导线头与绕线层的宽基本平行。
[0033]在本发明所述的卡片绕线方法中，所述步骤S3中，设定圈数为5圈。
[0034]在本发明所述的卡片绕线方法中，所述步骤S3中，设定圈数为6圈。
[0035]在本发明所述的卡片绕线方法中，所述设定区域为在卡片上铣削出芯片槽位时，与芯片槽位对应的绕线层的区域。
[0036]在本发明所述的卡片绕线方法中，第一个导线头与第二个导线头的间距为L，3毫米< L < 5毫米。
[0037]实施本发明的卡片绕线方法，具有以下有益效果:采用本发明的卡片绕线方法制得的卡片，在铣削出芯片槽位后，芯片槽位内放置的导线较长，利于挑出导线头后，导线头与芯片焊接；在设定区域(也即在芯片上铣削出芯片槽位时，与芯片槽位对应的绕线层的区域)弯折放置导线时，弯折处形成的弯折角为钝角或者弯折处形成的圆弧的弧度为M、圆弧的半径为R，0<M< Ji，0.8毫米1.5毫米，这样大大减少了导线的金属疲劳，避免了在挑线时导线折断，提高了生产效率和产品合格率，节约了原料；第一个导线头与第二个导线头均与绕线层的一个边基本平行，这样利于在自动挑线机挑线时分别夹起两个导线头。
【专利附图】
【附图说明】
[0038]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
[0039]图1是本发明卡片绕线方法实施例的在绕线层上绕放导线的结构示意图；
[0040]图2是图1中A处的局部放大图；
[0041]图3是本发明卡片绕线方法实施例的卡片的结构示意图；
[0042]图4是图3中沿B-B线的剖视图。
【具体实施方式】
[0043]为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的【具体实施方式】。
[0044]如图1所示，在本发明的卡片绕线方法实施例中，用于卡片内置导线的绕线，使得在卡片上铣出芯片槽位、并在芯片槽位内挑出导线的两个天线头时，避免天线头折断，同时增大芯片槽位内的天线头的长度，
[0045]如图1、图2所示，在本发明的卡片绕线方法实施例中，在绕线层I上绕放导线2，使得导线2部分嵌入并固定在绕线层I上，包括以下步骤:
[0046]S1:在绕线层I的设定区域4放置导线2的第一个导线头21，第一个导线头21与绕线层I的一个边基本平行。在此需说明的是，设定区域4为在卡片上铣削出芯片槽位时，与芯片槽位对应的绕线层I的区域，此处的卡片为最终制得的卡片，也即在绕线层I上绕放导线2完毕，并压合覆盖层3与绕线层I后制成卡片。在后续制作双界面卡的过程中，会在该设定区域4铣削出芯片槽位，因此导线2的两个导线头须设置于设定区域4。
[0047]S2:在设定区域4内两次弯折放置导线2以增大在设定区域4内导线2的长度，其中，第一次弯折处22形成的圆弧的弧度为π、圆弧的半径为0.9毫米，第二次弯折处22形成的圆弧的弧度为π /2、圆弧的半径为1.2毫米。
[0048]S3:如图1、图2所示，将导线2引出设定区域4，在设定区域4外的绕线层I上，将导线2绕放设定圈数。如图4所示，本实施例中，设定圈数为5圈。当然，根据双界面卡的频率高低的要求，也可以相应调整设定圈数的数值，如也可以为6圈等，同时也可以调整相邻导线2的间距。
[0049]S4:再将导线2引入设定区域4，在设定区域4内再次两次弯折放置导线2以增大在设定区域4内导线2的长度，其中，第一次弯折处22形成的圆弧的弧度为π/2、圆弧的半径为1.2毫米，第二次弯折处22形成的圆弧的弧度为、圆弧的半径为0.9毫米。
[0050]需要说明的是，图2中，仅标示出一处弯折处22，S2中的第一次弯折处22和第二次弯折处22位于图2的上方，S4中的第一次弯折处22和第二次弯折处22位于图2的下方。
[0051]S5:在设定区域4放置导线的第二个导线头23，第二个导线头23与第一个导线头21基本平行。本实施例中，优选第二个导线头23与第一个导线头21平行设置，当然，两者若设置时形成5度以内的锐角，也属于“基本平行”;步骤SI中的“基本平行”与此类似，不再赘述。
[0052]S6:如图4所示，在放置导线2的绕线层I 一侧设置覆盖层3，压合覆盖层3与绕线层1，制成卡片。
[0053]关于弯折处22，还须说明的是:
[0054]上述的步骤S2还可以是:在设定区域4内第一次、多次弯折放置导线以增大在设定区域4内导线2的长度，其中弯折处22形成的弯折角为钝角或者弯折处22形成的圆弧的弧度为Μ、圆弧的半径为R，0 < M < ,0.8毫米< R < 1.5毫米。例如形成有4个弯折处22，其中前3个弯折处22的弧度为π，圆弧的半径为1.2毫米，第4个弯折处22的弧度为31 /2,圆弧的半径为1.5毫米。
[0055]当然，在其它的实施例中，多次弯折也可以是弯折2次、3次、6次等其它次数，优选是2次或者3次，因为此时导线2的金属疲劳程度较小。在其它的实施例中，弯折处22形成的弯折角可以为钝角，如130度、160度等，其它与本实施例相同，不再赘述。在其它的实施例中，还可以，弯折处22形成的圆弧的弧度为Μ、圆弧的半径为R，M可以为π /3、π /6等，R可以为0.8毫米、1.3毫米等，其它与本实施例相同，不再赘述。本发明的弯折处22的上述设置方式，不仅可以增加在设定区域4内导线2的长度，而且有效避免了因金属疲劳导致挑线时导线2折断的问题。
[0056]上述的步骤S4还可以是:再将导线2引入设定区域4，在设定区域4内第二次、多次弯折放置导线以增大在设定区域4内导线的长度，其中弯折处22形成的弯折角为钝角或者弯折处22形成的圆弧的弧度为Μ、圆弧的半径为R，0 < M < ,0.8毫米< R < 1.5毫米。
[0057]进一步讲，导线2在设定区域4外的绕线层I上绕放5圈后，被再次引回设定区域4，在设定区域4形成有4个弯折处22，其中第I个弯折处22的弧度为π /2，圆弧的半径为
1.5毫米，后面3个弯折处22的弧度为，圆弧的半径为1.2毫米。
[0058]当然，在其它的实施例中，多次弯折也可以是弯折2次、3次、6次等其它次数，优选是2次或者3次，因为此时导线2的金属疲劳程度较小。在其它的实施例中，弯折处22形成的弯折角可以为钝角，如130度、160度等，其它与本实施例相同，不再赘述。在其它的实施例中，还可以，弯折处22形成的圆弧的弧度为Μ、圆弧的半径为R，M可以为π/3、π/6等，R可以为0.8毫米、1.3毫米等，其它与本实施例相同，不再赘述。
[0059]进一步讲述本实施例:
[0060]本实施例中:
[0061]S2:在设定区域4内两次弯折放置导线2以增大在设定区域4内导线2的长度，其中，第一次弯折处22形成的圆弧的弧度为π、圆弧的半径为0.9毫米，第二次弯折处22形成的圆弧的弧度为π /2、圆弧的半径为1.2毫米。
[0062]S4:再将导线2引入设定区域4，在设定区域4内再次两次弯折放置导线2以增大在设定区域4内导线2的长度，其中，第一次弯折处22形成的圆弧的弧度为π/2、圆弧的半径为1.2毫米，第二次弯折处22形成的圆弧的弧度为、圆弧的半径为0.9毫米。
[0063]本实施例的S2和S4的这种设置方式，有效降低了导线2的金属疲劳，使得在挑线时导线2因自身原因折断的概率大大减小，挑线时的合格率(导线2完整，无折断)提高了23-30%，其合格率也达到了 98%以上，同时也增加了设定区域4导线的长度，利于焊接芯片的操作。
[0064]本实施例中，在绕线层I上绕放导线2的目的包括将导线2部分嵌入并固定在绕线层I上，因此在绕放导线2时可采用超声波，使得导线2部分嵌入并固定在绕线层I上。如图4所示，直径为1.0毫米导线2约嵌入绕线层I内0.6毫米。
[0065]本实施例中，绕线层I为长方形，所述步骤SI中，第一个导线头与绕线层I的宽基本平行。这样利于在自动挑线机挑线时分别夹起两个导线头。
[0066]第一个导线头与第二个导线头的间距为L，3毫米< LS 5毫米。本实施例中，L等于3毫米，当然，在其它的实施例中，L也可以等于4毫米、5毫米等其它符合要求的长度，其它与本实施例相同，不再赘述。两导线头间隔相距达3mm(大于机械手)以上，自动挑线机能分别准确的挑起卡片的单个导线头，有效的避免了因为两导线头相距太小而同时挑线两根导线头的不良现象。
[0067]采用本发明的卡片绕线方法制得的卡片，在铣削出芯片槽位后，芯片槽位内放置的导线较长，利于挑出导线头后，导线头与芯片焊接；在设定区域(也即在芯片上铣削出芯片槽位时，与芯片槽位对应的绕线层的区域)弯折放置导线时，弯折处形成的弯折角为钝角或者弯折处形成的圆弧的弧度为M、圆弧的半径为R，0< MS ，0.8毫米SR < 1.5毫米，这样大大减少了导线的金属疲劳，避免了在挑线时导线折断，提高了生产效率和产品合格率，节约了原料；第一个导线头与第二个导线头均与绕线层的一个边基本平行，这样利于在自动挑线机挑线时分别夹起两个导线头。
[0068]上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的【具体实施方式】，上述的【具体实施方式】仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
【权利要求】
1.一种卡片绕线方法，其特征在于，在绕线层上绕放导线，使得导线部分嵌入并固定在绕线层上，包括以下步骤: S1:在绕线层的设定区域放置导线的第一个导线头，第一个导线头与绕线层的一个边基本平行； S2:在设定区域内第一次、多次弯折放置导线以增大在设定区域内导线的长度，其中弯折处形成的弯折角为钝角或者弯折处形成的圆弧的弧度为M、圆弧的半径为R，O < M < π，0.8毫米≤R≤1.5毫米； S3:将导线引出设定区域，在设定区域外的绕线层上，将导线绕放设定圈数； S4:再将导线引入设定区域，在设定区域内第二次、多次弯折放置导线以增大在设定区域内导线的长度，其中弯折处形成的弯折角为钝角或者弯折处形成的圆弧的弧度为Μ、圆弧的半径为R，O < M≤31 ,0.8毫米≤R≤1.5毫米； S5:导线在设定区域内第二次多次弯折后，在设定区域放置导线的第二个导线头，第二个导线头与第一个导线头基本平行； S6:在放置导线的绕线层一侧设置覆盖层，压合覆盖层与绕线层，制成卡片。
2.根据权利要求1所述的卡片绕线方法，其特征在于，在绕线层上绕放导线，使得导线部分嵌入并固定在绕线层上，包括以下步骤: 51:在绕线层的设定区域放置导线的第一个导线头，第一个导线头与绕线层的一个边基本平行； 52:在设定区域内两次弯折放置导线以增大在设定区域内导线的长度，其中，第一次弯折处形成的圆弧的弧度为η、圆弧的半径为0.9毫米，第二次弯折处形成的圆弧的弧度为/2、圆弧的半径为1.2毫米； 53:将导线引出设定区域，在设定区域外的绕线层上，将导线绕放设定圈数； S4:再将导线引入设定区域，在设定区域内再次两次弯折放置导线以增大在设定区域内导线的长度，其中，第一次弯折处形成的圆弧的弧度为η/2、圆弧的半径为1.2毫米，第二次弯折处形成的圆弧的弧度为π、圆弧的半径为0.9毫米； 55:在设定区域放置导线的第二个导线头，第二个导线头与第一个导线头基本平行； 56:在放置导线的绕线层一侧设置覆盖层，压合覆盖层与绕线层，制成卡片。
3.根据权利要求1或2所述的卡片绕线方法，其特征在于，在绕线层上绕放导线时采用超声波，使得导线部分嵌入并固定在绕线层上。
4.根据权利要求1或2所述的卡片绕线方法，其特征在于，绕线层为长方形，所述步骤SI中，第一个导线头与绕线层的宽基本平行。
5.根据权利要求1或2所述的卡片绕线方法，其特征在于，所述步骤S3中，设定圈数为5圈。
6.根据权利要求1或2所述的卡片绕线方法，其特征在于，所述步骤S3中，设定圈数为6圈。
7.根据权利要求1或2所述的卡片绕线方法，其特征在于，所述设定区域为在卡片上铣削出芯片槽位时，与芯片槽位对应的绕线层的区域。
8.根据权利要求1或2所述的卡片绕线方法，其特征在于，第一个导线头与第二个导线头的间距为L，3毫米≤L≤5毫米。
【文档编号】G06K19/077GK103577869SQ201210272616
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年8月1日 优先权日:2012年8月1日
【发明者】熊曙光 申请人:东莞市锐祥智能卡科技有限公司