技术编号:6514056
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明包括设置易碎连线载板基础层,其特征还在于,将粉碎性介质用凝固剂凝固为粉碎性中间层,将粉碎性中间层用胶粘剂粘胶于基础层上,将电路及焊盘用导电油墨印画于粉碎性中间层上形成导电层,将隐蔽层覆盖其上并用胶粘剂固定于开启层。所述开启部位为左、右部邮票孔形式所结合,将该开启部位开启即损毁其上易碎连线载板基础层、从而损毁其上中间层,由此造成由凝固剂凝固的粉碎性介质分崩离析,进而粉碎性解构其上导电油墨电路、致损毁该导电层,使外人无法分析或伪造该电路连线;但此时芯片与...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。