一种粉碎性电路易碎连线载板的制作方法
【专利摘要】本发明包括设置易碎连线载板基础层，其特征还在于，将粉碎性介质用凝固剂凝固为粉碎性中间层，将粉碎性中间层用胶粘剂粘胶于基础层上，将电路及焊盘用导电油墨印画于粉碎性中间层上形成导电层，将隐蔽层覆盖其上并用胶粘剂固定于开启层。所述开启部位为左、右部邮票孔形式所结合，将该开启部位开启即损毁其上易碎连线载板基础层、从而损毁其上中间层，由此造成由凝固剂凝固的粉碎性介质分崩离析，进而粉碎性解构其上导电油墨电路、致损毁该导电层，使外人无法分析或伪造该电路连线；但此时芯片与天线依然完好，故仍适用该读写器；即达到用读写器识别假冒、防范外部伪造或假冒芯片标签的目的。
【专利说明】一种粉碎性电路易碎连线载板的制作
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种粉碎性电路易碎连线载板的制作，尤其涉及基于防伪电子标签芯片的易碎连线载板制作及其使用的方法。
【背景技术】
[0002]专利号201210216891.5公开了一种用于防伪的电子标签芯片制作与使用；其目的在于，提供一种用于防伪的电子标签芯片制作与使用方法；该方法既使芯片既具有识别其损毁部分的功能以此用作防伪包装标签，同时又保持该芯片其它部位、功能均完好，仍可作其它使用。问题在于，如果该承载其损毁部分的易碎连线载板损毁得不彻底，则不法分子仍能以此分析出该载板连线的短路连接状态，进而假冒该短路连接使电子标签不能识别其损毁部分，由此骗过芯片读写器的假冒识别、达成攻破防伪系统的目的。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种粉碎性电路易碎连线载板制作与使用的方法。该方法能使承载其损毁部分的电路易碎连线载板可以粉碎性损毁，致使不能以此分析出该载板上电路连线的短路连接状态、进而不能假冒该短路连接，确保电子标签芯片读写器能识别其损毁部分，达成防范外部攻破该防伪系统的目的。
[0004]为了实现本发明目的，拟采用以下技术方案:
[0005]一种粉碎性电路易碎连线载板的制作与使用，包括设置该易碎连线载板的基础层，其特征在于还包括，凝固中间层步骤、即将粉碎性介质用凝固剂凝固为粉碎性中间层，附着基础层步骤、即将粉碎性中间层用胶粘剂粘胶于该基础层上，设置导电层步骤、即将电路连线及其焊盘用导电油墨为材质印画设置于粉碎性中间层上，覆盖隐蔽层步骤、即将隐蔽层覆盖在用导电油墨印画的导电层上，固定开启层步骤、即将该易碎连线载板用胶粘剂固定在具有左右部结合的开启层。
[0006]作为优选，所述该易碎连线载板的基础层是由纸材质构成的。
[0007]作为优选，所述的粉碎性介质是玻璃微珠。
[0008]作为优选，所述的凝固剂是胶水。
[0009]作为优选，所述的胶粘剂是胶水。
[0010]作为优选，所述的开启层左、右部均为纸材质，开启部位为左、右部邮票孔形式所彡口口 ?
[0011]本发明所述的开启部位为左、右部邮票孔形式所结合，将该开启部位开启即损毁其上易碎连线载板的基础层、从而损毁其上中间层，由此造成由凝固剂凝固的粉碎性介质分崩离析，进而粉碎性解构其上导电油墨电路、致使损毁该导电层；因为隐蔽层是事先覆盖在导电油墨印画的电路上的，因此导电层事后一旦粉碎性解构就无法分析出该载板上电路连线的短路连接状态，进而不能假冒该短路连接使电子标签不能识别其损毁部分，由此不能骗过芯片读写器的假冒识别、达成防范外部攻破该防伪系统的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明的设计制作示意图。
[0013]图1的A-A右视图是放大一倍为主视图剖面，A-A右视图中标号为:391、一种粉碎性电路易碎连线载板的基础层；392、该易碎连线载板的中间层；393、该易碎连线载板的导电层；394、该易碎连线载板的隐蔽层；41?51、该易碎连线载板的开启层；
[0014]图1的主视图为去掉394即该隐蔽层、并裸露393即该导电层电路的示意图，该图中标号为:311、321、该易碎连线载板导电层的一对外侧电路焊盘；31、32、该易碎连线载板导电层的一对内侧电路焊盘；311031、321032、该易碎连线载板导电层连接311和31与321和32的一对连线电路；30、该易碎连线载板导电层连接31与32的一条连线电路；393即该导电层电路为防伪而秘密设计的导电油墨印画电路，其上一旦覆盖394隐蔽层即可隐秘该导电油墨印画电路的细节。
[0015]图2为本发明的实施配套示意图。
[0016]图中的标号为:0、W，即RFID射频感应线圈；1、A，即连接W的RFID芯片；11、M，即A集成电路的存储器区域；111、T【N】，即M内指定存储位；112、L【N】，即T【N】的数据输出线；1121、P【N】I与1122、P【N】2，分别即切断L【N】而自成两头并制成的一对引线端；
1021,1[N] I与1022,1【N】2，分别即自引线端P【N】I与P【N】2引出的引线；2、B，即芯片封装外壳的绑定焊盘板，21、b【N】l与22、b【”2，分别即8上的一对绑定焊盘；3、(:，8口易碎连线载板，31、c【N】I与32、c【”2，分别即(:上的一对连接焊盘；311、321、该易碎连线载板导电层的一对外侧电路焊盘；311031、321032、该易碎连线载板导电层连接311和31与321和32的一对连线电路；2031s【N】I与2032s【N】2，分别即自b【N】l与b【N】2连至C的c【N】l与c【N】2焊接固定的一对连接连线，30、r【N】是从c【N】I连至c【N】2作焊接的短路连线；4、D与5、E.即防伪包装开启装置的左、右部，41与51、de，即D、E以邮票孔形式结合的开启部位。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图1及实施例来说明本发明的技术方案。
[0018]结合图1及其括弧内所示图中的标号，本实施例提出的一种粉碎性电路易碎连线载板制作与使用，包括设置该易碎连线载板的基础层(391)，其特征在于还包括，凝固中间层步骤、即将粉碎性介质用凝固剂凝固为粉碎性中间层(392)，附着基础层步骤、即将粉碎性中间层(392)用胶粘剂粘胶于该基础层(391)上，设置导电层步骤、即将电路连线(即30,311031,321032)及其焊盘(即311、321、31、32)用导电油墨为材质印画设置于粉碎性中间层上使之成为导电层(393)，覆盖隐蔽层步骤、即将隐蔽层覆盖在用导电油墨印画的导电层(即311、321、31、30、32、311031、321032电路细节)上使之成为隐蔽层(393)，固定开启层步骤、即将该易碎连线载板用胶粘剂固定在具有左(4)右(5)部结合的开启层(41?51)。
[0019]所述该易碎连线载板的基础层(391)是由纸材质构成的。
[0020]所述中间层(392)的粉碎性介质是玻璃微珠。
[0021]所述中间层(392)粉碎性介质的凝固剂是胶水。
[0022]所述的胶粘剂是胶水。
[0023]所述的开启层左(4)、右(5)部均为纸材质，开启层(41?51)的开启部位为左
(4)、右(5)部邮票孔形式所结合。
[0024]因为本发明所述开启层(41?51)的开启部位为左⑷、右(5)部邮票孔形式所结合，将该开启层(41?51)的开启部位开启即损毁其上易碎连线载板的基础层(391)、从而损毁其上中间层(392)，由此造成由凝固剂凝固的粉碎性介质分崩离析，进而粉碎性解构其上导电油墨电路、致使损毁该导电层(393);因为隐蔽层(394)是事先覆盖在导电油墨印画的电路上的，因此导电层(393)事后一旦粉碎性解构就无法分析出该载板上电路连线的短路连接状态(即311、321、31、30、32、311031、321032的电路及其连接细节)，进而不能假冒该短路连接使电子标签不能识别其损毁部分，由此不能骗过芯片读写器的假冒识别、达成防范外部攻破该防伪系统的目的。
[0025]为了进一步说明本发明的技术方案，下面结合附图2及实施例配套示意环境做更详细说明。
[0026]本发明及其实施例配套示意环境,包括改进的对象是连接在射频感应线圈W(O)的RFID芯片A(I)，改进区域是A之集成电路的存储器区域M(Il)，改进内容是该M的指定存储位T【N】(111)，主要针对T【N】之数据输出线L【N】 (112)的改进；为了方便说明该改进，图中把T【N】、L【N】的示意结构引致外左侧放大，并放至圆线形标注内显示；为便于实施，又配套添加芯片A(I)之封装外壳及绑定焊盘板B(2)，B上的绑定焊盘b【N】l(21)、b【N】2(22)，易碎连线载板C(3)，C上的连接焊盘c【N】l(31)、c【N】2 (32)，防伪包装开启装置的左部D (4)、右部E (5)，D、E的开启部位de (41与51);该方案的特征在于，切断步骤，即将A(I)之M(Il)内指定T【N】(lll)的L【N】(112)切断；制端步骤，即将切断L【N】(112)的两头分别制作成引线端P [N]l (1121),P【N】2(1122);引线步骤，将引线I【N】l(1021)、I【N】2 (1022)分别从引线端P【N】 1(1121)、P【N】2 (1122)引出；绑定步骤，即将I【N】1(1021),1【N】2(1022)分别从 P【N】1(1121)、P【N】2(1122)引至 B(2)的 b【N】l(21)、b【N】2 (22)作绑定连接；该方案特征又在于，连接步骤，即将连接连线s【N】I (2031)、s【N】2(2032)分别从 b【N】l(21)、b【N】2 (22)
[0027]连至C(3)的311、321作固定连接，并通过311031、321032连至(3^】1(31)、(:^】2(32);短路步骤，用短路连线r【N】(30)从c【N】l(31)连至c【N】2(32)作短路连接；该方案特征还在于，设置步骤，即A(I)连接W(0)，在D(4)上设置A(1)、B(2)，在D(4)与E(5)的结合部位de (41与61)设置C (3)。
[0028]所述A(I)的设计制作遵循并兼容Philips MifarelS50芯片技术规范。
[0029]所述的B(2)为陶瓷材质的芯片封装外壳，C(3)为纸材质的易碎连线载板，防伪包装开启装置的左部D (4)与右部E (5)均为纸材质。
[0030]所述的A(I)设置在B (2)内，b [N] 1(21), b【N】2 (22)设置在B (2)外且面上，c【N】l(31)、c [N] 2 (32)设置在C(3)外且面上，D(4)与E(5)为A(I)、B(2)、C(3)的基础层而设置在最底层，D(4)与E(5)的结合de(41与51)设置为邮票孔形式的连接方式。
[0031]所述的引线端P【N】 1(1121)、P【N】2 (1122)，焊盘b【N】 1(21)、b [N] 2 (22)与c [N] I (31),c【N】2(32)，引线 I [N] 1(1021),1【N】2 (1022)，连线 s [N] I (2031),s【N】2(2032)、连线r【N】 (30)、311、321、311031、321032均为导电油墨印刷导线。
[0032]所述绑定步骤之绑定连接，连接步骤之固定连接，短路步骤之短路连接，均为焊接。
[0033]所述的N可以是1、2、3、4等；在本实施例中，N取值为I。
[0034]本发明未开启商品包装D(4)、E(5)及其开启部位de (41与51)时，因为电路完好，故用户可采用RFID读写器读取A(I)之M(Il)内指定T【N】 (111)的输出数据信息。
[0035]本发明一旦开启商品包装D(4)、E(5)的开启部位de (41?51)就会分离D(4)、E(5)，从而损毁易碎连线载板C(3)，同时损毁其上焊盘c [N] I (31), c [N] 2 (32)和r【N】
(30)，从而造成L【N】(112)两头该对引线端P【N】1(1121)、P【N】2(1122)开路断开，故遭致RFID读写器不能读取A(I)之M(Il)内指定T【N】(111)的输出数据信息；同时，因为隐蔽层(394)是事先覆盖在导电油墨印画的电路上的，因此导电层(393)事后一旦粉碎性解构就无法分析出该载板上电路连线的短路连接状态(即311、321、31、30、32、311031、321032的电路及其连接细节)，进而不能假冒该短路连接使电子标签不能识别其损毁部分，由此不能骗过芯片读写器的假冒识别、达成防范外部攻破该防伪系统的目的。
[0036]另外，因该RFID芯片的其它存储位功能还完好，故用户仍就可为其它用途采用RFID读写器读写该芯片的其它存储位信息；这是本发明的另一个好处。
[0037]以上，显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【权利要求】
1.一种粉碎性电路易碎连线载板的制作与使用，包括设置该易碎连线载板的基础层，其特征在于还包括，凝固中间层步骤、即将粉碎性介质用凝固剂凝固为粉碎性中间层，附着基础层步骤、即将粉碎性中间层用胶粘剂粘胶于该基础层上，设置导电层步骤、即将电路连线及其焊盘用导电油墨为材质印画设置于粉碎性中间层上，覆盖隐蔽层步骤、即将隐蔽层覆盖在用导电油墨印画的导电层上，固定开启层步骤、即将该易碎连线载板用胶粘剂固定在具有左右部结合的开启层。
2.根据权利要求1所述的一种粉碎性电路易碎连线载板的制作与使用，其特征在于，所述该易碎连线载板的基础层是由纸材质构成的。
3.根据权利要求1所述的一种粉碎性电路易碎连线载板的制作与使用，其特征在于，所述的粉碎性介质是玻璃微珠。
4.根据权利要求1所述的一种粉碎性电路易碎连线载板的制作与使用，其特征在于，所述的凝固剂是胶水。
5.根据权利要求1所述的一种粉碎性电路易碎连线载板的制作与使用，其特征在于，所述的胶粘剂是胶水。
6.根据权利要求1所述的一种粉碎性电路易碎连线载板的制作与使用，其特征在于，所述的开启层左、右部均为纸材质，开启部位为左、右部邮票孔形式所结合。
【文档编号】G06K19/073GK104517148SQ201310455480
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】李虹, 唐胜利 申请人:无锡智双科技有限公司, 李虹, 唐胜利