技术编号：6522290
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种非接触智能识别卡INLAY层及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤1）提供IC模块、IC承载层、及天线承载层，于IC承载层上开设第一冲孔，以及于天线承载层上开设用于外露出IC模块并与第一冲孔相对应的第二冲孔，并将IC模块填充于第一冲孔中；2）将天线承载层及填充有IC模块的IC承载层上下叠合并装订为一体形成坯料；3）于坯料上绕制天线，以使天线形成在天线承载层上；4）将绕制完成的天线与IC模块形成电性连接，以形成非接触智能识别卡INLAY层。本发...
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请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。