一种非接触智能识别卡inlay层及其制备方法

一种非接触智能识别卡inlay层及其制备方法
【专利摘要】本发明提供一种非接触智能识别卡INLAY层及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：1）提供IC模块、IC承载层、及天线承载层，于IC承载层上开设第一冲孔，以及于天线承载层上开设用于外露出IC模块并与第一冲孔相对应的第二冲孔，并将IC模块填充于第一冲孔中；2）将天线承载层及填充有IC模块的IC承载层上下叠合并装订为一体形成坯料；3）于坯料上绕制天线，以使天线形成在天线承载层上；4）将绕制完成的天线与IC模块形成电性连接，以形成非接触智能识别卡INLAY层。本发明与现有的工艺技术相比，开创性的将两层材料或三层材料装订在一起绕制天线、IC模块与天线的焊接，减少了繁琐的工序，提高了生产效率。
【专利说明】—种非接触智能识别卡INLAY层及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及非接触智能识别卡的制备领域，特别是涉及一种非接触智能识别卡INLAY层及其制备方法。
【背景技术】
[0002]非接触智能识别卡或装置表面上无触点，智能识别卡或装置与读写器之间通过无线方式(即发射和接收电磁波)进行通信，非接触智能识别卡或装置的核心是INLAY层，INLAY包括IC模块及IC承载层、天线及天线承载层，IC模块与天线要焊接形成电连接。
[0003]现在INLAY的加工工艺主要有如下两种:
[0004]第一种为:IC模块按位置要求填到IC承载层上，IC承载层上有冲孔，使IC模块的黑胶刚好填到冲孔里；然后在专用设备上利用超声波将漆包线绕制在IC承载层上，形成天线；最后将IC模块与天线焊接形成电连接。这种方法是IC承载层与天线承载层为同一层。
[0005]当今IC模块的厚度从0.4毫米为主流发展到了 0.3毫米为主流，这样导致IC模块承载层厚度也需变薄，需由原来的0.3毫米降低到0.2毫米，但只在0.2毫米厚的天线承载层上绕制天线设备速度会比在0.3毫米厚的承载层上降低一半，这样会大大降低了生产效率。这是由于:天线的绕制是通过超声波埋线头的震动，将漆包线嵌入到天线承载层的，当在厚度低于0.3毫米天线承载层绕制天线时，由于超声波埋线头与承载层下面的刚性工作平台距离较近，以至于超声波埋线头的震动幅度会损耗，造成漆包线嵌入到承载层的深度减小，导致部分线圈(特别是拐角部分)容易从承载层上脱落，从而产生废品。另外此种方法的INLAY，IC模块裸露在外面，没有保护层，对模块的保护不够，在后道的工序中如有外力会对IC模块与天线的焊接质量造成影响，容易造成脱焊、虚焊的问题。
[0006]第二种为:IC承载层与天线承载层分开的，是两层结构，其加工方法如下:
[0007]首先，将IC模块填到IC承载层上，IC承载层上有孔，使IC模块黑胶完全在孔内；
[0008]然后，将天线承载层绕制天线，此工序要在专用设备上进行，用超声波将漆包线按要求埋入到天线承载层上，天线承载层上有冲孔，天线的开始线和结束线露在孔上方，便于与模块焊接；
[0009]接着，上面的两层(IC承载层和天线承载层)点焊在一起，IC承载层在下，天线承载层在上，保证模块完全露在天线承载层的孔内，天线的开始线和结束线正好在IC模块的焊盘区；
[0010]最后，将两层承载层放到焊接设备上焊接，使天线与IC模块焊接，形成电连接。
[0011]上述的第二种方法用的是分层结构，IC承载层与天线承载层分开，因为天线承载层厚度比较薄，也同样与上面的方法一样，绕制天线的速度比较慢，遇到效率低下的问题，另外此种方法，工序比较繁琐，需要埋线和焊接两台设备，或上两次埋线焊接一体机设备，效率也很低下！还有焊接工序还需要人工挑线，保证天线的开始线和结束线在模块的焊盘焊接区域，然后再焊接，大大降低了生产效率！
【发明内容】

[0012]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种非接触智能识别卡INLAY层及其制备方法，用于解决现有的生产工艺效率低等问题。
[0013]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，所述制备方法包括以下步骤:1)提供一 IC模块、一 IC承载层、以及一天线承载层，于所述IC承载层上开设用于填充所述IC模块的第一冲孔，以及于所述天线承载层上开设用于外露出所述IC模块并与所述第一冲孔相对应的第二冲孔，并将所述IC模块填充于所述第一冲孔中；2)将所述天线承载层及填充有IC模块的IC承载层上下叠合并装订为一体形成坯料；3)于所述坯料上绕制天线，以使所述天线形成在所述天线承载层上；4)将绕制完成的天线与所述IC模块形成电性连接，以形成非接触智能识别卡INLAY层。
[0014]优选地，于所述步骤I)中，还包括提供一垫平层；于所述步骤2)中，还包括将所述垫平层置于所述IC承载层下，将所述天线承载层、IC承载层以及垫平层、依序上下叠合并装订为一体形成坯料。具体地，于所述步骤2)中，将所述天线承载层、IC承载层以及垫平层、依序上下叠合并通过点焊工艺将三者装订为一体形成坯料。
[0015]优选地，于所述步骤I)中，所述IC模块经由黏合或粘结工艺填充于所述第一冲孔中。
[0016]优选地，于所述步骤2)中，将所述天线承载层及填充有IC模块的IC承载层上下叠合并通过点焊工艺将二者装订为一体形成坯料。
[0017]优选地，于所述步骤3)中，通过一超声设备将所述天线绕制在所述坯料的天线承载层上。具体地，经绕制的所述天线的始端及末端分别跨越所述第二冲孔的相对两侧，并分别与所述IC模块两侧的焊盘相对应。
[0018]优选地，于所述步骤4)中，通过电阻焊工艺将绕制完成的天线与所述IC模块形成电性连接。
[0019]本发明还提供一种经由上述制备方法制备的非接触智能识别卡INLAY层，包括:IC模块，包括IC芯片，封装所述IC芯片的封装体，以及电性连接所述IC芯片引线并自所述封装体相对两侧分别延伸出的二焊盘；IC承载层，开设有用于填充所述IC模块的第一冲孔；天线承载层，叠合于所述IC承载层上并与其装订为一体，开设有用于外露出所述IC模块并与所述第一冲孔相对应的第二冲孔；天线，绕制于所述天线承载层上，其始端及末端分别跨越所述第二冲孔的相对两侧，并分别与所述IC模块两侧的焊盘相对应电性连接。
[0020]本发明的非接触智能识别卡INLAY层还包括垫平层，叠合于所述IC承载层下，并与所述天线承载层及IC承载层装订为一体。
[0021]如上所述，本发明的非接触智能识别卡INLAY层及其制备方法，与现有的工艺技术相比，开创性的将两层材料或三层材料装订在一起绕制天线、IC模块与天线的焊接,提高了绕制天线的效率；IC模块层与天线层是分层结构，因为天线层上有与IC模块尺寸相同的冲孔，使IC模块完全在孔内，这样更好的保护了 IC模块不受外力破坏，大大提高了 INLAY性能的可靠性。另外，两层或三层材料点焊在一起，可以直接在埋线焊接一体机上一次性完成，减少了繁琐的工序，大大提高了生产效率！
【专利附图】

【附图说明】[0022]图1至图4显示为本发明的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法一种实施例中呈现的状态示意图。
[0023]图5至图7显示为本发明的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法另一种实施例中呈现的状态示意图。
[0024]元件标号说明
[0025]
【权利要求】
1.一种非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤: 1)提供一IC模块、一 IC承载层、以及一天线承载层，于所述IC承载层上开设用于填充所述IC模块的第一冲孔，以及于所述天线承载层上开设用于外露出所述IC模块并与所述第一冲孔相对应的第二冲孔，并将所述IC模块填充于所述第一冲孔中； 2)将所述天线承载层及填充有IC模块的IC承载层上下叠合并装订为一体形成坯料； 3)于所述坯料上绕制天线，以使所述天线形成在所述天线承载层上； 4)将绕制完成的天线与所述IC模块形成电性连接，以形成非接触智能识别卡INLAY层。
2.根据权利要求1所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于:于所述步骤I)中，还包括提供一垫平层；于所述步骤2)中，还包括将所述垫平层置于所述IC承载层下，将所述天线承载层、IC承载层以及垫平层、依序上下叠合并装订为一体形成坯料。
3.根据权利要求2所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于:于所述步骤2)中，将所述天线承载层、IC承载层以及垫平层、依序上下叠合并通过点焊工艺将三者装订为一体形成还料。
4.根据权利要求1所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于:于所述步骤I)中，所述IC模块经由黏合或粘结工艺填充于所述第一冲孔中。
5.根据权利要求1所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于:于所述步骤2)中，将所述天线承载层及填充有IC模块的IC承载层上下叠合并通过点焊工艺将二者装订为一体形成还料。
6.根据权利要求1所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于:于所述步骤3)中，通过一超声设备将所述天线绕制在所述坯料的天线承载层上。
7.根据权利要求1所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于:于所述步骤3)中，经绕制的所述天线的始端及末端分别跨越所述第二冲孔的相对两侧，并分别与所述IC模块两侧的焊盘相对应。
8.根据权利要求1所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于:于所述步骤4)中，通过电阻焊工艺将绕制完成的天线与所述IC模块形成电性连接。
9.一种根据权利要求1至8任一项所述的制备方法制备的非接触智能识别卡INLAY层，其特征在于，包括: IC模块，包括IC芯片，封装所述IC芯片的封装体，以及电性连接所述IC芯片引线并自所述封装体相对两侧分别延伸出的二焊盘； IC承载层，开设有用于填充所述IC模块的第一冲孔； 天线承载层，叠合于所述IC承载层上并与其装订为一体，开设有用于外露出所述IC模块并与所述第一冲孔相对应的第二冲孔； 天线，绕制于所述天线承载层上，其始端及末端分别跨越所述第二冲孔的相对两侧，并分别与所述IC模块两侧的焊盘相对应电性连接。
10.根据权利要求9所述的非接触智能识别卡INLAY层，其特征在于:还包括垫平层，叠合于所述IC承载层下，并与所述天线承载层及IC承载层装订为一体。
【文档编号】G06K19/077GK103729675SQ201310648041
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月4日 优先权日:2013年12月4日
【发明者】谷洪波 申请人:上海中卡智能卡有限公司