技术编号:6529555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供了一种防撕电子标签,包括依次层叠结合的表面材料层、镶嵌层、载体基材层、易碎层、导电过桥层和离型纸层;所述镶嵌层包括天线、设置在天线一表面上且与天线电连接的芯片,设有所述芯片的天线表面与表面材料层层叠结合,所述天线的另一表面与载体基材层层叠结合;其中,所述天线的两末端分别设置有若干导电凸起;且所述导电凸起穿过所述载体基材层和易碎层,与所述导电过桥层接触,形成所述天线的导通回路。本实用新型提供的防撕电子标签,通过破坏导电过桥层与天线之间的导通回路...
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