一种防撕电子标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种防撕电子标签，包括依次层叠结合的表面材料层、镶嵌层、载体基材层、易碎层、导电过桥层和离型纸层；所述镶嵌层包括天线、设置在天线一表面上且与天线电连接的芯片，设有所述芯片的天线表面与表面材料层层叠结合，所述天线的另一表面与载体基材层层叠结合；其中，所述天线的两末端分别设置有若干导电凸起；且所述导电凸起穿过所述载体基材层和易碎层，与所述导电过桥层接触，形成所述天线的导通回路。本实用新型提供的防撕电子标签，通过破坏导电过桥层与天线之间的导通回路使电子标签失效，在不损坏天线和芯片的基础上，有效防止该电子标签再次使用或被非法转移。
【专利说明】一种防撕电子标签
【技术领域】
[0001]本实用新型属于数字信息记录载体的领域，尤其涉及一种防撕电子标签。
【背景技术】
[0002]电子标签是的俗称，是一种非接触式的自动识别技术。电子标签系统通常由三部分组成:标签、阅读器和天线。其中，标签由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象；阅读器为可读取(有时还可以写入)标签信息的设备；天线的作用是在标签和读取器间传递射频信号。电子标签通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，作为条形码的无线版本，可工作于各种恶劣环境。技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点，其广泛用于防伪、生产流水线管理、仓储管理、销售渠道管理、贵重物品管理、图书管理、租赁产品管理等各行各业、各领域中。
[0003]由于电子标签是通过射频信号来获取信息，当电子标签系统完好无损时，电子标签可被利用来标贴于物品上发挥着条形码的作用，因此，如果电子标签能被撕下来反复利用，将可能导致电子标签被非法使用造成严重后果。为此，现有技术对电子标签的结构进行了改进，通过增加易碎层破坏天线达到破坏电子标签系统的目的，从而避免粘贴于产品上的电子标签被重复使用，其具体结构如图1所示，其包括依次层叠的载体基材层11、天线12、粘胶层13、芯片14，其中，载体基材层11为依次层叠的标签面材层111、胶水层112和易碎层113，天线11通过将两末端引脚与芯片14焊接或粘结在一起形成完整的回路。只有当该回路完整时，电子标签的信息才可被读取识别；而一旦该回路被破坏，电子标签系统将失效。尽管具有该结构的现有电子标签能实现电子标签防伪、一次性使用的目的，但是，通过上述方法破坏电子标签系统的同时，天线和/或芯片也被破坏，导致其难以再次利用或再次利用处理时成本高而被废弃，造成了大量的浪费，不符合绿色环保理念。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种在天线和芯片相对完整的情况下、使电子标签失效无法识别读取电子标签信息，从而达到防伪、防撕、防转移的效果；同时，相对完整的天线和芯片可以通过相对低成本的加工得以回收利用。
[0005]本实用新型提供了一种防撕电子标签，包括依次层叠结合的表面材料层、镶嵌层、载体基材层、易碎层、导电过桥层和离型纸层；所述镶嵌层包括天线、设置在天线一表面上且与天线电连接的芯片，设有所述芯片的天线表面与表面材料层层叠结合，所述天线的另一表面与载体基材层层叠结合；其中，所述天线的两末端分别设置有若干导电凸起；且所述导电凸起穿过所述载体基材层和易碎层，与所述导电过桥层接触，形成所述天线的导通回路。
[0006]优选地，所述导电过桥层上与所述天线末端导电凸起接触处设有与所述导电凸起相对应的第二导电凸起。[0007]优选地，所述导电过桥层的厚度为0.008?0.012mm。
[0008]进一步优选地，所述易碎层的厚度为0.005?0.01mm。
[0009]进一步优选地，所述芯片通过导电胶粘结于天线表面。
[0010]进一步优选地，所述表面材料层为易碎纸层、铜板层中的任一层。
[0011]进一步优选地，所述载体基材层的厚度为0.035?0.05mm。
[0012]进一步优选地，依次层叠结合的表面材料层、镶嵌层、载体基材层、易碎层、导电过桥层和离型纸层中任一相邻两层之间通过胶水连接。
[0013]本实用新型提供的防撕电子标签，设置有两处电连接:芯片与天线之间的电连接、导电过桥层与天线之间的电连接，只有当两处电连接均有效的情况下才能形成完整的导通回路，电子标签的信息能够被读取识别。本实用新型提供的防撕电子标签设置有导电过桥层，所述天线的两末端分别设置有若干导电凸起，导电过桥层上与所述天线末端导电凸起接触处设有与所述导电凸起相对应的第二导电凸起，且所述导电凸起穿过所述载体基材层和易碎层，与所述导电过桥层接触，形成所述天线的导通回路，使得粘贴于产品上的电子标签一旦被撕下来时，由于易碎层破坏，导致所述导电过桥层与天线之间的导通回路断开，电子标签系统失效，从而达到防伪、电子标签被非法转移的目的；同时，由于该防撕电子标签导电过桥层与天线之间的导通回路断开后，位于镶嵌层的天线和芯片完好无损，芯片与天线之间的电连接不受影响，经过处理后可回收利用，符合绿色环保理念。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是现有电子标签的结构示意图；
[0015]图2是本实用新型实施例提供的防撕电子标签的结构示意图；
[0016]图3是图2所示的防撕电子标签的天线结构图；
[0017]图4是图2所示的防撕电子标签的镶嵌层结构示意图；
[0018]图5是图2所示的防撕电子标签的天线通过导电凸起与导电过桥层实现电连接的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]如附图2、图3所示，本实用新型提供了一种防撕电子标签，其包括依次层叠结合的表面材料层1、镶嵌层2、载体基材层3、易碎层4、导电过桥层5和离型纸层6。
[0021]具体地，表面材料层I的设置，是为了能有效地保护镶嵌层不受外界物理力、水分或其他因素的破坏。因此，作为优选实施例，表面材料层I为易碎纸层、铜板层中的任一层。
[0022]如图3、图4所示，镶嵌层2包括天线22，设置在天线22 —表面上且与天线22电连接的芯片21，设有芯片21的天线22表面与表面材料层I层叠结合，天线22的另一表面与载体基材层3层叠结合。天线22的两末端221/222分别设置有若干导电凸起223 ;且导电凸起223穿过载体基材层3和易碎层4，与导电过桥层5接触，形成天线22的导通回路。在优选实施例中，该天线22为铝刻蚀天线。[0023]如图3、图4所示，天线22设置有两末端221/222和一个用于连接芯片21的断口处224，该断口处224将天线22断开分成两部分，芯片21设置在天线22的断口处224上、连接断口处224两端，断口处224的宽度不受限制，只需比芯片21的宽度小即可。芯片21和天线22之间的电连接不受限制，本领域常用的连接方式均在本实用新型保护范围内。作为一个优选实施例，芯片21通过导电胶粘结于天线22上表面的断口处224处实现电连接。作为进一步优选实施例，导电胶为DELO胶水。当然，芯片21也可通过焊接的方式固定在天线22的断口处224处。天线22的两末端221/222均刻蚀有能与导电过桥层5电连接形成导通回路的若干导电凸起223，导电凸起223的数量和大小不受限制，可根据实际情况适当调整，只要能达到与导电过桥层5实现导通回路即可。本实用新型实施例中，只有当芯片21与天线22实现电连接、且天线22与导电过桥层5之间形成完整的导通回路，电子标签的信息方能被读取识别。
[0024]上述实施例中的载体基材层3为PET基材层。作为进一步优选实施例，载体基材层3为PET基材层。载体基材层3的厚度为0.035?0.05_。
[0025]上述易碎层4是本实用新型实施例电子标签的重要组成部分，是保证本实用新型实施例电子标签达到防撕目的的关键部分。在优选实施例中，易碎层4设置在镶嵌层2和导电过桥层5之间，使得当上述防撕电子标签粘贴在产品或物品上时，一旦受到外力作用撕扯标签，易碎层4破坏，同时导电过桥层5毁坏，导电过桥层5与天线22之间的导通回路断开，导致电子标签信息无法被读取识别而失效，防止其被转移。作为具体实施例，上述易碎层4的厚度为0.005?0.0lmm,将易碎层4的厚度设置在该合适的厚度，能保证易碎层4在无外界机械力的作用下或正常使用下不被损坏，从而保证导电过桥层5与天线22形成有效的导通回路，保证防撕电子标签正常发挥其功能。
[0026]为了实现天线22上的导电凸起223与导电过桥层5之间通过电连接形成导通回路，载体基材层3、易碎层4上均有与天线22两端的导电凸起223对应设置的、供导电凸起223穿过载体基材层3和易碎层4、与导电过桥层5接触实现电连接的孔洞(图未显示)。本实施例中，为了实现天线22中只有导电凸起223能与导电过桥层5接触形成导通回路的目的，所述孔洞的大小以仅能使天线22上的导电凸起223穿过载体基材层3、易碎层4为宜，且保证除天线22导电凸起223外的其他部分不与导电过桥层5接触。
[0027]如图5所示，导电过桥层5上与天线22末端导电凸起223接触处设有与导电凸起223相对应的第二导电凸起51。具体地，导电过桥层5在靠近易碎层4的表面刻蚀有与天线22的导电凸起223对应的第二导电凸起51，通过导电凸起223和第二导电凸起51之间的接触，使得导电过桥层5与天线22之间连接形成导通回路。该第二导电凸起51结构和大小不受限制，只要能实现通过导电凸起223和第二导电凸起51的电连接形成天线22与导电过桥层5之间的导通回路即可。当完好的电子标签系统撕下离型纸层6后粘帖在产品或其他被使用物体上时，由于芯片21与天线22实现电连接，导电过桥层5与天线22之间的导通回路形成电连接，于是，该电子标签发挥作用，电子标签信息能被读取识别；一旦电子标签被撕下来，易碎层4随即破裂，天线22和导电过桥层5之间的导通回路断开，在天线22和芯片21相对完整的情况下，电连接阻断，导致芯片21上承载的电子标签信息无法再通过天线22与导电过桥层5之间的导通回路传递，从而导致电子标签失效无法识别读取电子标签信息，达到防伪、防撕、防转移的效果；同时，相对完整的天线22和芯片21可以通过相对低成本的加工得以回收利用。为了电子标签在使用前或使用中，导电过桥层5在常规外力作用下不被破损，保证导电过桥层5与天线22之间的导通回路处于有效状态，在优选实施例中，上述导电过桥层5的厚度为0.008?0.012mm。
[0028]上述依次层叠结合的表面材料层1、镶嵌层2、载体基材层3、易碎层4、导电过桥层5和离型纸层6中任一相邻两层之间通过胶水连接。
[0029]该实施例提供的防撕电子标签，设置有两处电连接:芯片21与天线22之间的电连接、导电过桥层5与天线22之间的电连接，只有当两处电连接均有效的情况下才能实现完整的导通回路，电子标签的信息能够被读取识别。本实施例提供的防撕电子标签通过在载体基材层3与离型纸层6之间增设易碎层4和导电过桥层5，天线的两末端221/222分别设置有若干导电凸起223 ;且导电凸起223穿过所述载体基材层2和易碎层3，与导电过桥层5接触，形成天线22的导通回路，使得粘贴于产品或物品上的电子标签一旦被撕下来时，由于易碎层4破坏，导致导电过桥层5与天线22形成的导通回路断裂，电子标签系统失效，从而达到防伪、电子标签被非法转移的目的；同时，由于该防撕电子标签导电过桥层5与天线22之间的导通回路断开后，位于镶嵌层2的天线22和芯片21完好无损，芯片21与天线22之间的电连接不受影响，经过处理后可回收利用，符合绿色环保理念。
[0030]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种防撕电子标签，其特征在于:包括依次层叠结合的表面材料层、镶嵌层、载体基材层、易碎层、导电过桥层和离型纸层；所述镶嵌层包括天线、设置在天线一表面上且与天线电连接的芯片，设有所述芯片的天线表面与表面材料层层叠结合，所述天线的另一表面与载体基材层层叠结合；其中，所述天线的两末端分别设置有若干导电凸起；且所述导电凸起穿过所述载体基材层和易碎层，与所述导电过桥层接触，形成所述天线的导通回路。
2.如权利要求1所述的防撕电子标签，其特征在于:所述导电过桥层上与所述天线末端导电凸起接触处设有与所述导电凸起相对应的第二导电凸起。
3.如权利要求1所述的防撕电子标签，其特征在于:所述导电过桥层的厚度为0.008 ?0.012mm。
4.如权利要求1-3任一所述的防撕电子标签，其特征在于:所述易碎层的厚度为0.005 ?0.0lmnin
5.如权利要求1-3任一所述的防撕电子标签，其特征在于:所述芯片通过导电胶粘结于天线表面。
6.如权利要求1-3任一所述的防撕电子标签，其特征在于:所述表面材料层为易碎纸层、铜板层中的任一层。
7.如权利要求1-3任一所述的防撕电子标签，其特征在于:所述载体基材层的厚度为0.035 ?0.05mm。
8.如权利要求1-3任一所述的防撕电子标签,其特征在于:依次层叠结合的表面材料层、镶嵌层、载体基材层、易碎层、导电过桥层和离型纸层中任一相邻两层之间通过胶水连接。
【文档编号】G06K19/077GK203480539SQ201320595805
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】梁立江 申请人:深圳市方卡科技股份有限公司