一种防拆电子标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子标签领域，特别是一种防拆电子标签。
【背景技术】
[0002]防拆电子标签一般是采用易碎膜做出来的，虽然起到了防拆作用，但由于易碎膜极容易破裂，所以将易碎膜制作成天线的过程中，由于天线线径很小，很容易造成断线，从而导致成品率十分低，一般最高只能达到60%。因此，该方式的防拆电子标签制作过程浪费十分巨大，使得这种防拆电子标签的成本很高，限制其只能应用到高端产品上，如高端酒、高端衣服上，无法广泛应用。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种防拆电子标签，解决现有防拆电子标签结构复杂，制作成本高的问题。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型采用如下解决方案:
[0005]一种防拆电子标签，包括柔性基材、分布在所述基材上的天线，与天线倒装连接的芯片；所述天线与芯片形成闭环；所述基材通过C02激光机切割有多个切口，且至少有一切口一端具有开口 ；所述切口深度大于等于所述基材厚度的90%。
[0006]进一步的，所述天线的形状为圆形或方形或矩形。
[0007]进一步的，所述切口为三角形或方形或线型。
[0008]与现有技术相比，本实用新型技术方案的优点在于。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型所述防拆电子标签结构示意图。
[0010]图2为本实用新型所述防拆电子标签截面示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作详细说明。
[0012]结合图1和图2所示，一种防拆电子标签，包括柔性基材10、分布在所述基材上的天线20，与天线20倒装连接的芯片30 ;所述天线20与芯片30形成闭环；所述基材10通过C02激光机切割有多个切口 11，且至少有一切口 11 一端具有开口 ；所述切口 11深度大于等于所述基材10厚度的90%。
[0013]所述基材10为PET或PVC等柔性材料。
[0014]所述天线20则采用铝箔或铜箔制备形成，并通过胶40粘接固定在所述基材10上。所述天线20的绕线形状可以是圆形、方形或矩形，甚至可以是其他图形。所述天线20围成的内部区域用于安置芯片30。所述芯片30的输入端和输出端与所述天线20的首、尾连接，共同形成闭环结构。
[0015]所述切口 11可以是三角形、方形或线形，所述切口 11深度大于等于所述基材10厚度的90%。也就是说，形成的切口 11将基材11基本上快要切断了，使得在拆卸标签时，只需轻轻的力度即会降基材撕裂，进而将天线破坏，使得电子标签失效，无法读写信息，从而达到防止电子标签被拆卸的作用。
[0016]上述切口 11采用C02激光机切割形成。C02激光机最大作用是只能破坏塑料制品，而对金属没有任何作用。因此，通过调节C02激光机的激光强度大小，设定比较细的激光束，对基材10进行切割，形成切口。切口的深度以快将基材10切断为止。
[0017]本实用新型所述的防拆电子标签，通过将基材设计成具有多个切口的结构，且切口深度达到基材厚度的90%以上，使得原本具有很强韧性的基材变成极易被撕裂破坏。使用时，只需在该防拆电子标签背面覆胶就可以将该电子标签贴到想要防伪的物品上，只要去撕拆标签即会破坏内部的天线进行破坏该电子标签，最终起到防拆的作用。本实用新型所述的防拆电子标签，具有结构简洁，制作成本低，且使用方便，防拆效果好的特点。
[0018]本实用新型虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种防拆电子标签，其特征在于，包括柔性基材、分布在所述基材上的天线，与天线倒装连接的芯片；所述天线与芯片形成闭环；所述基材通过C02激光机切割有多个切口，且至少有一切口一端具有开口 ；所述切口深度大于等于所述基材厚度的90%。2.根据权利要求1所述的防拆电子标签，其特征在于，所述天线的形状为圆形或方形或矩形。3.根据权利要求1所述的防拆电子标签，其特征在于，所述切口为三角形或方形或线型。
【专利摘要】本实用新型公开了一种防拆电子标签，包括柔性基材、分布在所述基材上的天线，与天线倒装连接的芯片；所述天线与芯片形成闭环；所述基材通过CO2激光机切割有多个切口，且至少有一切口一端具有开口；所述切口深度大于等于所述基材厚度的90%。本实用新型所述的防拆电子标签，具有结构简洁，制作成本低，且防拆效果好，使用方便的特点。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN204791103
【申请号】CN201520480360
【发明人】陈志渊
【申请人】厦门维康智慧物联科技有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月7日