一种基于陶瓷开孔的防拆卸电子标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种基于陶瓷开孔的防拆卸电子标签。
【背景技术】
[0002]目前，射频识别，RFID (Rad1 Frequency Identificat1n)技术，又称无线射频识另IJ，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。
[0003]近年来，在智能交通领域中，将射频识别技术(RFID)用于汽车管理的汽车电子标识系统引起了人们的广泛重视。其工作原理是利用射频无线电波对汽车自动识别，具有受环境影响小、识别速度快、识别率高等优点。但是车辆管理有其特殊性，车辆用电子标签具有唯一性，且安全可靠，作为车辆的电子车牌，可以通过自动化方式不停车检查，在车辆行驶过程中，识别违法车辆，解决车辆管理中的问题。作为车辆的唯一电子标识，要求该类标准应该具有不可拆卸等功能，一旦强行拆卸即不可用，做到一车一牌。
[0004]目前车辆电子标签大多是采用96氧化铝陶瓷基板，安装在汽车挡风玻璃上，采用双面胶粘贴的方式，该种方式能够保证标签的牢固性，但是如果采用特殊的小刀、钢丝等工具仍可不破坏标签的电路完整的情况下达到完整拆卸，不能达到拆卸后不可用的要求。对此有些技术采用在陶瓷基板表面切割出一定深度和形状的暗纹线，但该问题带来的是安装过程中的经常碎裂，且不易发现，给产品安装、运营带来非常大的隐患。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种基于陶瓷开孔的防拆卸电子标签。
[0006]本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案:一种基于陶瓷开孔的防拆卸电子标签，包括双面胶板，所述双面胶板的中部开设有用于涂覆液体胶的容纳孔；所述双面胶板的下表面与陶瓷基板粘接；所述陶瓷基板的下表面通过一组双面胶条与壳体粘接；其中，所述陶瓷基板的下表面还附着有天线；所述天线与设置在所述陶瓷基板中心位置的芯片相连接；所述陶瓷基板的中心位置还设有环绕所述芯片布置、并与所述容纳孔相对应的开孔区域；所述开孔区域内均匀分布有多个小孔。
[0007]进一步的，单个所述小孔的面积在0.1?10mm2之间。
[0008]进一步的，所述液体胶的涂覆厚度高出于所述双面胶板的上表面0.1mm?1mm。
[0009]进一步的，所述芯片通过绑定或焊接的方式固定在所述陶瓷基板的下表面上。
[0010]进一步的，所述液体胶为环氧树脂胶或者AB胶。
[0011]进一步的，所述天线的材料为银浆或者铜，其通过烧结或者电镀的方式附着在所述陶瓷基板的下表面上。
[0012]本实用新型的有益效果:本实用新型通过在芯片周围的陶瓷基板上布设多个微孔，使该部分成为标签最易碎裂的部位，达到一旦拆卸，芯片周围肯定会有碎裂，以断开芯片与天线的连接，使得标签失效。而采用双面胶板能达到快速初固，防止标签掉落，AB胶达到长期牢固粘贴的效果，且AB胶增强了标签的剥离强度，增加了拆卸标签的难度和标签的碎裂概率。
【附图说明】
[0013]图1本实用新型的整体结构分解示意图。
[0014]图2本实用新型的陶瓷基板结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]图1、图2所示，涉及一种基于陶瓷开孔的防拆卸电子标签，包括双面胶板1，所述双面胶板1的中部开设有用于涂覆液体胶的容纳孔6 ;所述双面胶板1的下表面与陶瓷基板2粘接，所述陶瓷基板2的下表面通过一组双面胶条4与壳体5粘接；其中，所述陶瓷基板2的下表面还附着有天线3 ;所述天线3与设置在所述陶瓷基板2中心位置的芯片7相连接。优选的方案中，所述芯片7可通过绑定或焊接的方式固定在所述陶瓷基板2的下表面上。另外，所述陶瓷基板2的中心位置还设有环绕所述芯片7布置、并与所述容纳孔6相对应的开孔区域8 ;所述开孔区域8内均匀分布有多个小孔9。其中，为便于开孔区域8的破碎效果更好，可将所述小孔9的单个小孔面积设置在0.1?10_2之间。
[0016]其中，所述天线3的材料为银浆或者铜，其通过烧结或者电镀的方式附着在所述陶瓷基板2的下表面上。
[0017]使用时，将双面胶板1上的容纳孔6内涂满液体胶，液体胶的厚度高出双面胶板1的上表面0.1mm?1mm。由于在双面胶板1上开设了容纳孔6，能够将多余的液体胶通过容纳孔溢出，不会因液体胶量较多导致粘贴时中央部位凸起的问题。
[0018]由于汽车挡风玻璃是带有弧度的玻璃，因此粘贴双面胶时，中央部位是无法粘贴上的。此时则可在双面胶板1的中部容纳孔部位涂覆一定量的液体胶，而液体胶四周区域则采用双面胶板的粘贴。由于在双面胶板1的中部采用可液体胶进行填充，保证了陶瓷基板2的各个部位与玻璃的完全贴合。使得当非法拆除标签时，由于液体胶的剥离强度极高，直接造成陶瓷基板的损坏，使得标签无法被完整拆卸。
[0019]双面胶板1上的容纳孔6内涂满液体胶后，再将双面胶板1贴于汽车前挡风玻璃上，并用力按压壳体5，使双面胶板1和液体胶与玻璃完全贴合。双面胶板1起到快速固定的作用，液体胶起到加强剥离强度的作用。液体胶可为环氧树脂胶或者AB胶。
[0020]当拆卸标签时，由于标签中心部位的液体胶的剥离强度远大于双面胶板，因此当用工具从边缘翘起标签时，标签中央部位的受力最大，由于陶瓷基板2上开设的小孔9位于液体胶粘贴区域，并环绕芯片7布局，因此开孔区域8的陶瓷是最先碎裂，而芯片7通过天线3与天线连接，因此开孔区域8的碎裂将会导致芯片7与天线之间的连接断开，导致标签失效无法使用。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种基于陶瓷开孔的防拆卸电子标签，其特征在于，包括双面胶板，所述双面胶板的中部开设有用于涂覆液体胶的容纳孔；所述双面胶板的下表面与陶瓷基板粘接；所述陶瓷基板的下表面通过一组双面胶条与壳体粘接；其中，所述陶瓷基板的下表面还附着有天线；所述天线与设置在所述陶瓷基板中心位置的芯片相连接；所述陶瓷基板的中心位置还设有环绕所述芯片布置、并与所述容纳孔相对应的开孔区域；所述开孔区域内均匀分布有多个小孔。2.如权利要求1所述的一种基于陶瓷开孔的防拆卸电子标签，其特征在于，单个所述小孔的面积在0.1?10mm2之间。3.如权利要求1所述的一种基于陶瓷开孔的防拆卸电子标签，其特征在于，所述液体胶的涂覆厚度高出于所述双面胶板的上表面0.1mm?1_。4.如权利要求1所述的一种基于陶瓷开孔的防拆卸电子标签，其特征在于，所述芯片通过绑定或焊接的方式固定在所述陶瓷基板的下表面上。5.如权利要求1所述的一种基于陶瓷开孔的防拆卸电子标签，其特征在于，所述液体胶为环氧树脂胶或者AB胶。6.如权利要求1所述的一种基于陶瓷开孔的防拆卸电子标签，其特征在于，所述天线的材料为银浆或者铜，其通过烧结或者电镀的方式附着在所述陶瓷基板的下表面上。
【专利摘要】本实用新型公布了一种基于陶瓷开孔的防拆卸电子标签，包括双面胶板，所述双面胶板的中部开设有容纳孔；双面胶板的下表面与陶瓷基板粘接，陶瓷基板的下表面通过一组双面胶条与壳体粘接；陶瓷基板的下表面还附着有天线；天线与设置在所述陶瓷基板中心位置的芯片相连接；陶瓷基板的中心位置还设有环绕所述芯片布置、并与所述容纳孔相对应的开孔区域；开孔区域内均匀分布有多个小孔。本实用新型采用液体胶增强了标签的剥离强度，增加了拆卸标签的难度和标签的碎裂概率，并通过在芯片周围的陶瓷基板上布设多个小孔，使该部分成为标签最易碎裂的部位，达到一旦拆卸，芯片周围肯定会有碎裂，以断开芯片与天线的连接，使得标签失效。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN204990366
【申请号】CN201520597702
【发明人】黄文韬, 邓力鹏, 张建
【申请人】无锡键桥电子科技有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年8月10日