用于制造组合防盗和跟踪标签的过程的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明的领域涉及用于制造安全标签(包括结合防盗特性和跟踪特性两者的安全标签)的过程。
【背景技术】
[0002]仓库和商店经理在商品流动方面的某些主要问题包括商品的防盗(包括销售点处的盗窃)和商品的可跟踪性(即，其标识、位置和移动)。
[0003]现今，在物品的制造或包装期间，基于源标记原则，将越来越多的防盗标签结合到物品中。在源头(即，在物品的制造或包装期间)应用防盗元件消除了在产品的商业保存期内的其它阶段应用防盗元件的需要。
[0004]市场上存在数种类型的EAS(电子物品监视)系统。全球两个最畅销的系统是射频(RF)防盗系统，其具有在5和8.2MHz之间工作的线圈或闭环天线；以及声磁(AM)系统，其具有在58KHz下工作的元件。两种类型的EAS系统都使用贴附到商品的EAS标签。
[0005]当EAS标签经过频率与天线谐振频率一致的交变磁场时，EAS标签传回通过天线谐振的信号。例如可以通过商店出口处的终端提供此类交变磁场。在当前技术水平下，EAS标签传回的信号不包括任何标识符。
[0006]对于物体的远程标识和位置，通过使用射频识别(RFID)系统可实现物体标识。这些系统包括读取器和应答器。读取器包括无线电波和磁场发射器，该磁场发射器与位于其读取场内的应答器(发射器-接收器)通信。应答器包括集成电路(具有或没有存储器)和天线。
[0007]越来越多地使用RFID以便确保适当地监视物体或消费品。为此，针对要跟踪的物品或物体应用包括天线和集成电路的应答器。设计天线以便其电感具有特定值，例如以便形成具有集成电路电容的谐振电路。应答器与接收器或读取器通信，接收器或读取器的发射功率和工作频率范围必须适合于在不同国家中有效的法律和法规的要求。
[0008]对于其中需要防盗和跟踪的许多商品，在源头仅应用EAS元件；在分销链中的随后阶段添加UHF元件。分销链中的显著节省可以由在源头向同一标签应用EAS元件和UHF元件产生。可以在双标签的制造过程中实现其它优点，如在此描述的那样。例如可以通过利用EAS和UHF天线的制造工艺之间的相似性，降低材料和人工成本。此外，可以通过制造大小减小的双标签实现成本节省。通过下面描述的制造工艺制造的双标签实现了同样保持尚性能级别的小型标签。
【发明内容】
[0009]本发明涉及一种用于制造组合防盗和跟踪标签的过程。所述标签包括与防盗系统一起使用的RF天线以及与跟踪系统一起使用的天线。
[0010]在本发明的第一单独方面，一种用于制造双标签的天线的过程包括:提供箔结构(web structure)，其在第一金属层与第二金属层之间具有介电层；在所述第一金属层上沉积第一抗蚀剂，其中所述第一抗蚀剂在所述第一金属层上的沉积限定了射频(RF)线圈和RF电容器的第一电极；在所述第二金属层上沉积所述第一抗蚀剂；在所述第二金属层上沉积第二抗蚀剂，其中所述第一抗蚀剂在所述第二金属层上的沉积限定了所述RF电容器的第二电极，所述第一抗蚀剂和所述第二抗蚀剂之一在所述第二金属层上的沉积限定了远场天线和近场天线，并且所述第二抗蚀剂在所述第二金属层上的沉积限定了所述近场天线的连接衬垫(pad);蚀刻所述第一和第二金属层以形成所述RF线圈、所述RF电容器、所述远场天线、所述近场天线和所述连接衬垫；以及去除所述第二抗蚀剂。
[0011]在本发明的第二单独方面，一种用于制造双标签的过程包括:提供箔结构，其在第一金属层与第二金属层之间具有介电层；在所述第一金属层上沉积第一抗蚀剂，其中所述第一抗蚀剂在所述第一金属层上的沉积限定了 RF线圈和RF电容器的第一电极；在所述第二金属层上沉积所述第一抗蚀剂；在所述第二金属层上沉积第二抗蚀剂，其中所述第一抗蚀剂在所述第二金属层上的沉积限定了所述RF电容器的第二电极，所述第一抗蚀剂和所述第二抗蚀剂之一在所述第二金属层上的沉积限定了远场天线和近场天线，并且所述第二抗蚀剂在所述第二金属层上的沉积限定了所述近场天线的连接衬垫；蚀刻所述第一和第二金属层以形成所述RF线圈、所述RF电容器的所述电极、所述远场天线、所述近场天线和所述连接衬垫；去除所述第二抗蚀剂；将所述RF电容器在操作上耦合到所述RF线圈；在所述箔结构的所述第一金属层侧上粘附基层；在所述RF电容器的所述第一和第二电极之间使所述介电质形成微凹；将射频识别(RFID)元件在操作上贴附到所述连接衬垫；在所形成的RF电容器周围部分地切割；将所述RF电容器折叠到所述箔结构的所述第二金属层侧上；以及在所述箔结构的所述第二金属层侧上粘附衬里(liner)。
[0012]在本发明的第三单独方面，一种用于制造双标签的天线的过程包括:提供箔结构，其在第一金属层与第二金属层之间具有介电层；限定跨所述箔结构的多个标签区域，每个标签区域通过箔基质区域与其它标签区域相分离，并且在每个标签区域内:在所述第一金属层上沉积第一抗蚀剂，其中所述抗蚀剂在所述第一金属层上的沉积限定了射频(RF)线圈和RF电容器的第一电极；在所述第二金属层上沉积所述第一抗蚀剂；以及在所述第二金属层上沉积比所述第一抗蚀剂更容易去除的第二抗蚀剂，其中所述第一抗蚀剂在所述第二金属层上的沉积限定了所述RF电容器的第二电极，所述第一抗蚀剂和所述第二抗蚀剂之一在所述第二金属层上的沉积限定了远场天线和近场天线，并且所述第二抗蚀剂在所述第二金属层上的沉积限定了所述近场天线的连接衬垫；在所述箔基质区域的多个部分上沉积所述第一抗蚀剂以限定围绕每个所述标签区域的外围结构，其中形成分离线而在所述箔基质区域上没有所述第一抗蚀剂，所述分离线界定所述标签区域的相邻标签区域；蚀刻所述第一和第二金属层以形成个体标签，每个个体标签包括所述RF线圈、所述RF电容器、所述远场天线、所述近场天线、所述连接衬垫和所述外围结构；以及去除所述可去除抗蚀剂。
[0013]因此，公开一种用于制造组合防盗和跟踪标签的改进过程。从附图和优选实施例的描述，改进的优点将显而易见。
【附图说明】
[0014]当结合附图阅读时，将更好地理解上述概要以及示例性实施例的以下详细描述。但是，应该理解，本发明并不限于以下附图中所示的精确布置和手段，这些附图是:
[0015]图1是示出制造双标签的天线的过程中的步骤的流程图；
[0016]图2A示出箔结构的横截面；
[0017]图2B示出在向金属层涂敷抗蚀剂之后的图2A的箔结构的横截面；
[0018]图3A示出在其上形成天线的中间箔结构的第一实施例的顶部正视图；
[0019]图3B示出图3A的中间箔结构的横截面；
[0020]图4示出在其上形成多个标签区域的箔结构的顶部正视图，每个标签区域具有天线；
[0021]图5示出在其上形成天线的中间箔结构的第二实施例的顶部正视图；
[0022]图6示出在其上形成天线的中间箔结构的第三实施例的顶部正视图；
[0023]图7示出在其上形成天线的中间箔结构的第四实施例的顶部正视图；
[0024]图8示出在其上形成天线的中间箔结构的第五实施例的顶部正视图；
[0025]图9示出在其上形成天线的中间箔结构的第六实施例的顶部正视图；以及
[0026]图10是示出制造双标签的过程中的步骤的流程图。
【具体实施方式】
[0027]根据本发明原理的示例性实施例的描述是为了结合附图阅读，这些附图被视为整个书面描述的一部分。在此处公开的本发明实施例的描述中，对方向或方位的任何引用仅为了描述方便，并非旨在以任何方式限制本发明的范围。诸如“下部”、“上部”、“水平”、“垂直”、“上面”、“下面”、“上”、“下”、“左”、“右”、“顶部”和“底部”以及其派生词(例如，“水平地”、“向下”、“向上”等)之类的相对术语应该被解释为指如随后描述或者如所讨论的附图中示出的方位。这些相对术语仅为了描述方便，并非要求以特定方位构造或操作装置，除非明确地如此指示。
[0028]诸如“粘贴”、“贴附”、“连接”、“耦合”、“互连”之类的术语指其中直接或者通过中间结构间接将结