技术编号:6554157
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路的制造。更具体地,本发明涉及用处理灵敏度模型来识别布局中制造问题区域的方法和装置。背景技术 近年来通过在半导体制造技术方面的相应提高,实现了半导体集成度的急速发展。半导体制造技术通常包括多种工艺,这些工艺涉及复杂的物理和化学相互作用。因为几乎不可能完全控制这些复杂的物理和化学相互作用,这些工艺通常会有能够导致集成电路的实际特性与预期特性不同的工艺偏差。如果这种差异过大,就会导致制造问题,而制造问题会降低产量和/或降低集成电路的性能。因此为...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。