技术编号：6557863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及数据管理，特别是涉及已储存的数据集合中的组件检索。背景技术 在半导体制造中，工程数据集合反应出半导体产品、设备、及设施、各种工艺阶段(例如蚀刻、掺杂、离子注入、封装、以及测试)的信息。既然工程数据集合在协助客户避免工艺延迟及技术错误上扮演着重要的角色，有越来越多客户开始使用工程数据集合，例如晶片验收测试(wafer acceptancetests，WAT)、晶片探测(chip probing，CP)、线内测试(inline test)及其它测试的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。