技术编号:6582997
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用做IC芯片(下文中也称为"ID芯片")的半导体装置,藉此所 需要的数据可以存储在其中的存储器电路或者数据可以利用诸如无线通信的不接触方法 被读取。具体而言,本发明涉及形成于例如玻璃和塑料的绝缘衬底上用做ID芯片的半导体装置。背景技术根据计算机技术的发展以及图像识别技术的改进,使用例如条形码的介质的数据 识别已经得到广泛使用,例如用于商品的数据识别。未来预期需要处理更大数量的数据识 别。然而,使用条形码的数据读取等的缺点为,条形码读取器需要接...
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请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。