技术编号：6588638
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及采用美国超微半导体公司AM2型计算机中央处理器的主机板背 面所安装的背板。技术背景背板安装在主板的背面，起到保持主板有足够的抗弯强度和刚度的作用，同时要 避空主板背面电子元器件的焊点针脚。这样，就要求背板既要有足够的刚度和强度，又能避 开焊点针脚，同时重量又要轻实用新型内容本实用新型旨在解决背板采用薄型钢板，同时平衡满足刚度、强度、避空位要求的 难题。为解决上述难题，本实用新型给出背板，相对于贴合主板的表面设置贴合主板的 表面后中部有效避空主...
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