专利名称：背板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及采用美国超微半导体公司AM2型计算机中央处理器的主机板背 面所安装的背板。
技术背景背板安装在主板的背面，起到保持主板有足够的抗弯强度和刚度的作用，同时要 避空主板背面电子元器件的焊点针脚。这样，就要求背板既要有足够的刚度和强度，又能避 开焊点针脚，同时重量又要轻
实用新型内容
本实用新型旨在解决背板采用薄型钢板，同时平衡满足刚度、强度、避空位要求的 难题。为解决上述难题，本实用新型给出背板，相对于贴合主板的表面设置贴合主板的 表面后中部有效避空主板背面凸起物的一个低下去的凹坑，其特征是，凹坑的平面布置形 似“日”字，并形成横与纵的加强筋。本实用新型给出背板，其特征是，采用0. 6毫米到1. 2毫米钢板。凹坑可以有效避开电子元器件的焊点针脚，有可以形成两横两纵的加强肋，同时 满足刚度、强度、避空位的要求。
图1是本实用新型示意图。图2是图1的A-A剖视图。
具体实施方式
如图1、2的背板，设有形似“日”字形的凹坑1，满足电子元器件焊点针脚避空的要 求，纵向形成两条加强肋2，横向形成两条加强肋3，满足刚度、强度的要求。
权利要求背板，设有贴合主板的表面后中部有效避空主板背面凸起物的一个低下去的凹坑(1)，其特征是，凹坑(1)的平面布置形似“日”字，并形成横与纵的加强筋。
专利摘要本实用新型涉及采用美国超微半导体公司AM2型计算机中央处理器的主机板背面所安装的背板。本实用新型旨在解决背板平衡满足刚度、强度、避空位要求的难题。为解决上述难题，本实用新型给出背板，其设有贴合主板的表面后中部有效避空主板背面凸起物的一个低下去的凹坑，其特征是，凹坑的平面布置形似“日”字，并形成横与纵的加强筋。
文档编号G06F1/16GK201607659SQ200920058688
公开日2010年10月13日 申请日期2009年6月18日 优先权日2009年6月18日
发明者赵立刚 申请人:赵立刚