硬盘背板侦测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明有关于一种硬盘背板侦测装置，且特别指有关于一种用于风扇散热的硬盘背板侦测装置。
【背景技术】
[0002]为了储存大量的数据，现有的电子装置如服务器、云端系统皆不可避免地设置有储存装置。在实际应用中储存装置将会有许多不同的储存槽格式以及储存槽数目。当机房人员检测储存装置时，仅能透过人工的方式将储存装置的外壳拆除加以确认内部的储存槽格式以及储存槽数目。
[0003]随着须储存的数据数量增加，储存装置的容量也随之增加，亦即储存槽格式或储存槽数目的设计亦随之增加。因此利用人工方式来检测储存装置不仅消耗人力更消耗时间。
【发明内容】
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种硬盘背板侦测装置，以解决上述现有技术中利用人工方式来检测储存装置不仅消耗人力更消耗时间的问题。
[0005]本揭示内容之一方面是在提供一种硬盘背板侦测装置，用以侦测至少一硬盘的硬盘背板的信息，硬盘背板电性连接至硬盘，硬盘背板侦测装置包括第一硬盘背板、第二硬盘背板以及主板。第一硬盘背板具有第一电源良好信号，第一电源良好信号用以指示第一硬盘背板的电源状态。第二硬盘背板具有第二电源良好信号，第二电源良好信号用以指示第二硬盘背板的电源状态。主板电性连接第一硬盘背板的第一电源良好信号以及电性连接第二硬盘背板的第二电源良好信号，主板包括电压供应单元以及基板管理控制器。电压供应单元具有至少一输出端用以分别供应第一电源良好信号及第二电源良好信号。基板管理控制器存储至少一风扇控速表，基板管理控制器电性连接第一电源良好信号及第二电源良好信号并侦测电压准位，并据以判定第一硬盘背板和/或第二硬盘背板的连接状态，根据连接状态调用匹配的风扇控速表以控制系统风扇进行散热。
[0006]如上所述，通过本发明发用于风扇散热的硬盘背板侦测装置，可替代人工的方式检测硬盘的格式或数目。
【附图说明】
[0007]为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下。然而，应了解到，为符合在产业中实务利用的情况，许多的特征并未符合比例绘示。实际上，为了阐述以下的讨论，许多特征的尺寸可能被任意地增加或缩减。
[0008]图1为根据本发明中一实施例的硬盘背板侦测装置绘示的示意图。
[0009]图2为根据图1中硬盘绘示的示意图。
[0010]图3为根据图2中硬盘的组态组合绘示的示意图。
[0011]组件标号说明
[0012]100:硬盘背板侦测装置
[0013]HD1，HD2:硬盘
[0014]BPl:第一硬盘背板
[0015]BP2:第二硬盘背板
[0016]MB:主板
[0017]PW:电压供应单元
[0018]BMC:基板管理控制器
[0019]FAN:系统风扇
[0020]PGl:第一电源良好信号
[0021]PG2:第二电源良好信号
[0022]301 ?303:组合
【具体实施方式】
[0023]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0025]关于本文中所使用之“耦接”或“连接”，均可指二或多个组件相互直接作实体或电性接触，或是相互间接作实体或电性接触，而“親接”或“连接”还可指二或多个组件组件相互操作或动作。在本文中，使用第一、第二与第三等等的词汇，是用于描述各种元件、组件、区域、层与/或区块是可以被理解的。但是这些元件、组件、区域、层与/或区块不应该被这些术语所限制。这些词汇只限于用来辨别单一元件、组件、区域、层与/或区块。因此，在下文中的一第一元件、组件、区域、层与/或区块也可被称为第二元件、组件、区域、层与/或区块，而不脱离本发明的本意。如本文所用，词汇“与/或”包括了列出的关联项目中的一个或多个的任何组合。
[0026]请参阅图1，为根据本发明中一实施例的硬盘背板侦测装置100绘示的示意图。硬盘背板侦测装置100用以侦测硬盘HD1、HD2的硬盘背板的信息，硬盘背板电性连接至硬盘HDl、HD2，硬盘背板侦测装置100包括第一硬盘背板BP1、第二硬盘背板BP2以及主板MB。第一硬盘背板BPl具有第一电源良好信号PG1，第一电源良好信号PGl用以指示第一硬盘背板BPl的电源状态。第二硬盘背板BP2具有第二电源良好信号PG2，第二电源良好信号PG2用以指示第二硬盘背板BP2的电源状态。主板MB电性连接第一硬盘背板BPl的第一电源良好信号PGl以及电性连接第二硬盘背板BP2的第二电源良好信号PG2，主板MB包括电压供应单元PW以及基板管理控制器BMC。电压供应单元PW具有至少一输出端用以分别供应第一电源良好信号PGl及第二电源良好信号PG2。基板管理控制器BMC存储风扇控速表Tl?Tn，基板管理控制器BMC电性连接第一电源良好信号PGl及第二电源良好信号PG2并侦测电压准位，并据以判定第一硬盘背板BPl和/或第二硬盘背板ΒΡ2的连接状态，根据连接状态调用匹配的风扇控速表以控制系统风扇FAN进行散热。
[0027]上述实施例中的硬盘背板侦测装置100可以例如应用于服务器系统中，亦即硬盘HDl、HD2可以为服务器系统中的硬盘，主板MB可以为服务器系统中的主板，系统风扇FAN可以为服务器系统中的风扇，但本揭示并不仅以此为限，硬盘背板侦测装置100还可以应用于其他包括储存装置、风扇的任意电子系统中。
[0028]进一步来说，在此实施例中系统风扇FAN具有不同的转速分别对应风扇控速表Tl?Tn，因此可以对应硬盘HD1、HD2不同的操作情况而调整。举例来说，在一些实施例中，第一硬盘背板BPl进入工作状态时，基板管理控制器BMC调用第一风扇控速表Tl，第二硬盘背板BP2进入工作状态时，基板管理控制器调用第二风扇控速表T2，第一硬盘背板BPl与第二硬盘背板BP2均进入工作状态时，基板管理控制器BMC调用第三风扇控速表T3。也就是说，第一风扇控速表Tl、第二风扇控速表T2以及第三风扇控速表T3可以例如分别对应低、中、高的风扇转速，亦即在此例中第一硬盘背板BPl进入工作状态时所产生的热量较第二硬盘背板BP2进入工作状态时所产生的热量低，因此只有第一硬盘背板BPl进入工作状态时，系统风扇FAN仅需提供低的风扇转速来进行散热，而当只有第二硬盘背板BP2进入工作状态时，系统风扇FAN需提供中的风扇转速来进行散热，而当第一硬盘背板BPl与第二硬盘背板BP2均进入工作状态时，系统风扇FAN则需提供高的风扇转速来进行散热。
[0029]须注意的是，在一些实施例中，系统风扇FAN可以对应更多的风扇控速表Tl?Tn，n为正整数，亦即系统风扇FAN可以根据更多不同的操作情况来调整风扇转速，并不以上述三个风扇控速表为限。
[0030]此外，在一些实施例中，当第一电源良好信号PGl的电压准位为第一电位时，第一硬盘背板BPl进入工作状态。在一些实施例中，当第二电源良好信号PG2的电压准位为第二电位时，第二硬盘背板BP2进入工作状态，第一电位不同于第二电位。换句话说，基板管理控制器BM