技术编号:6588760
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种ic卡结构,尤其涉及一种薄型IC卡的结构。背景技术COB工艺,是英文CHIP ON BOARD的縮写,是直接在线路板上封装芯片的意思,它和 传统意思的IC封装不同。COB工艺在我们做IC卡的时候被普遍用到,因为IC卡的有厚度的 要求,标准的IC卡厚度为0.84MM,从而要求IC卡里的COB模块不能太厚,否则在这个IC 卡的生产制作过程中就会受其高度的影响。一般IC卡的生产过程为把COB焊接到线圈的引线上、预压卡、压卡,最后才是印刷。 在这...
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