专利名称：一种薄型ic卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种ic卡结构，尤其涉及一种薄型IC卡的结构。
背景技术：
COB工艺，是英文CHIP ON BOARD的縮写，是直接在线路板上封装芯片的意思，它和 传统意思的IC封装不同。COB工艺在我们做IC卡的时候被普遍用到，因为IC卡的有厚度的 要求，标准的IC卡厚度为0.84MM，从而要求IC卡里的COB模块不能太厚，否则在这个IC 卡的生产制作过程中就会受其高度的影响。
一般IC卡的生产过程为把COB焊接到线圈的引线上、预压卡、压卡，最后才是印刷。 在这整个过程中，COB模块(在芯片焊接到线路板上后，还需要加上保护胶覆盖着焊接的表 面，以免焊线被碰断造成没功能，经过覆盖保护膜的COB就是COB模块)的高度将直接影 响到卡片的厚度，对于国际标准卡(厚度为0.84MM)这样的厚度，对这个生产过程的厚度控 制就有这非常高的要求，因此COB的高度要求就变得格外重要了，因为一般的COB模块厚 度就在0.42-0.45MM 了。其他的物料高度还有线路板的厚度在0.15左右，卡片PVC的也有一 定0.2-0.3MM的厚度。
如参照图l所示，现有技术中IC卡中的芯片2'是直接焊接在线路板l'上的，然后经 过覆盖保护膜，预压卡、压卡，最后印刷，从而制成IC卡。
经过上述的数据分析，我们知道如何控制COB的厚度变成我们重点解决的，我们知道线 路板有一定的厚度，即使是我们用作IC的线路板的非常薄，但最小的厚度也有0.1-0.2MM之 间。而芯片的厚度几乎是无法改变的。而保护膜的高度也很难减小，因为如果保护膜太薄， 会导致W/B(焊线)的焊线很容易受到影响。
鉴于此，实有必要设计一种新的ic卡结构以借据上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种薄型IC卡，其可在制作IC标准卡的时候提 供良好的厚度保证。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案 一种薄型IC卡，其包括线路板和 与线路板电连接的芯片，所述线路板上设有凹槽用于收容所述芯片。 作为本实用新型的优选方案之一，设置于线路板上的凹槽为通孔。作为本实用新型的优选方案之一，所述凹槽横截面为矩形。 作为本实用新型的优选方案之一，所述凹槽横截面为圆形。
本实用新型揭示提供一种薄型IC卡，在线路板放置芯片的位置按比芯片稍大的尺寸挖空 线路板。经过这样的改进，和原先没有挖孔的结构比较，直接减少了COB模块的高度，减少 的高度刚好等于线路板的高度，也就是0.1-0,2MM。这种结构改进为我们做制作IC标准卡的 时候提供了良好的厚度保证。
图1为现有的IC卡结构示意图2为本实用新型一种薄型IC卡结构示意图3为本实用新型一种薄型IC卡中线路板结构示意图4为本实用新型一种薄型IC卡中线路板结构另一实施例的示意图。
主要符号标记
线路板 1 孑L 11
芯片 具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
请参照图2至图4所示，在线路板l上设置凹槽ll，所述凹槽ll既可以是通孔，即凹槽 ll为贯穿于线路板l的孔，也可以是没有贯穿线路板ll。
所述凹槽ll的横截面可以为各种形状，比如圆形、方形、矩形等各种形状。 芯片2被收容于所述凹槽11中，并且与电路板ll实现电连接。
芯片2焊接于线路板1上后，加上保护胶覆盖着焊接的表面，以免焊线被碰断造成没功 能，经过覆盖保护膜的COB就是COB模块，由于COB模块的高度将直接影响到卡片的厚度， 对于国际标准卡(厚度为0.84MM)这样的厚度，对这个生产过程的厚度控制就有这非常高的 要求，因此COB的高度要求就变得格外重要了，因为一般的COB模块厚度就在0.42-0.45MM 了。其他的物料高度还有线路板的厚度在0.15左右，卡片PVC的也有一定0.2-0.3MM的厚度。
把COB焊接到线圈的引线上、预压卡、压卡，最后才是印刷从而制成薄型IC卡。 本实用新型揭示提供一种薄型IC卡，在线路板放置芯片的位置按比芯片稍大的尺寸挖空 线路板。经过这样的改进，和原先没有挖孔的结构比较，直接减少了COB模块的高度，减少的高度刚好等于线路板的高度，也就是0.1-0.2MM。这种结构改进为我们做制作IC标准卡的 时候提供了良好的厚度保证。
这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施 例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实 施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新 型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其他形式、结构、布置、比例，以及用其 他元件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露 的实施例进行其他变形和改变。
权利要求1.一种薄型IC卡，其包括线路板和与线路板电连接的芯片，其特征在于所述线路板(1)上设有凹槽(11)用于收容所述芯片(2)。
2. 如权利要求1所述的一种薄型IC卡，其特征在于设置于线路板(1)上的凹槽(11)为 通孔。
3. 如权利要求1所述的一种薄型IC卡，其特征在于所述凹槽(11)横截面为矩形。
4. 如权利要求1所述的一种薄型IC卡，其特征在于所述凹槽(11)横截面为圆形。
专利摘要本实用新型涉及一种薄型IC卡，其包括线路板和与线路板电连接的芯片，所述线路板上设有凹槽用于收容所述芯片。经过这样的改进，和原先没有设置凹槽的结构比较，直接减少了COB模块的高度，减少的高度刚好等于线路板的高度，也就是0.1-0.2mm。这种结构改进为我们做制作IC标准卡的时候提供了良好的厚度保证。
文档编号G06K19/077GK201417465SQ20092006924
公开日2010年3月3日 申请日期2009年3月23日 优先权日2009年3月23日
发明者李勇新 申请人:上海尤尼沃和电子科技有限公司