技术编号:6589215
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种带有集成电路芯片的卡,特别是涉及一种射频识别装置。背景技术目前,传统的带有集成电路芯片和天线线圈的射频识别装置都是将芯片和天 线直接置于卡片的垫平层内,由于芯片和天线都有一定厚度,在卡片的层压过程 中,对层压设备的压力控制精度要求很高,还有可能对芯片或天线造成损坏,在 批量生产过程中出现一定量的次品,层压完成形成卡片之后,卡片表面对应芯片 和天线的位置会有一些向外的凸起,使卡片表面不够光滑,影响产品质量。而且 目前的技术很难做到让智能标签...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。