专利名称：射频识别装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种带有集成电路芯片的卡，特别是涉及一种射频识别装置。
背景技术：
目前，传统的带有集成电路芯片和天线线圈的射频识别装置都是将芯片和天 线直接置于卡片的垫平层内，由于芯片和天线都有一定厚度，在卡片的层压过程 中，对层压设备的压力控制精度要求很高，还有可能对芯片或天线造成损坏，在 批量生产过程中出现一定量的次品，层压完成形成卡片之后，卡片表面对应芯片 和天线的位置会有一些向外的凸起，使卡片表面不够光滑，影响产品质量。而且 目前的技术很难做到让智能标签在卡内良好粘接及定位，经过多次弯曲扭曲测试 之后，经常会在智能标签和外部片材之间出现分层，很难通过弯曲扭曲测试。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、表面平整、工艺方法简 单的射频识别装置。
本实用新型射频识别装置，包括智能标签、天线垫平层、上保护层和下承载 层，所述智能标签包括天线、芯片和天线承载基片，其中天线附着在天线承载基 片上，其中所述天线垫平层内设有与天线承载基片大小、位置相匹配的孔a，所 述天线承载基片置于孔a中，所述天线垫平层的上端面上设有上保护层，天线垫 平层的下端面上设有下承载层。
本实用新型射频识别装置，其中所述天线垫平层与上保护层之间还设有芯片 垫平层，所述芯片垫平层内还设有与芯片大小、位置相匹配的孔b，所述芯片置 于孔b中。
本实用新型射频识别装置，其中所述天线承载基片上还设有孔c，所述下承 载层与芯片垫平层透过孔c相连接。
本实用新型射频识别装置，其中所述上保护层和下承载层的外端面还设有外 保护层。
本实用新型射频识别装置，其中所述外保护层内表面上还设有印刷层，外保 护层为透明材料。
本实用新型射频识别装置与现有技术不同之处在于，本实用新型射频识别装 置的制造方法是在放置天线和芯片的卡层内设置大小和位置相匹配的孔，将天线 和芯片置于孔内，在层压工艺中，可适当放宽加压设备的压力控制精度，并且不 易对天线和芯片造成损坏，层压完成后，卡面也会相当平整，提高了产品的整体 质量。
本实用新型射频识别装置在天线承载基片上也开有孔，是为了在层压过程中使芯片垫平层和下承载层能够透过天线承载基片上的孔相粘接，从而固定天线承 载基片的位置；在透明保护层内设置印刷层，可以使卡面看起来更加美观。
以下结合附图对本实用新型的射频识别装置作进一步说明。
图1为本实用新型射频识别装置的结构示意图； 图2为图1的A-A方向剖视图。
具体实施方式
如图1和图2所示， 一种射频识别装置，包括智能标签、天线垫平层5、上 保护层7和下承载层8，智能标签包括天线1、芯片2和天线承载基片3，其中 天线1附着在天线承载基片3上，天线垫平层5内开有与天线承载基片3大小、 位置相匹配的孔a，天线承载基片3置于孔a中，天线垫平层5的下端面连接有 下承载层8，天线垫平层5上端面还连接有芯片垫平层6，芯片垫平层6内开有 与芯片2大小、位置相匹配的孔b，芯片2置于孔b中，芯片垫平层6的上端面 连接有上保护层7，天线承载基片3上还开有孔c，下承载层8与芯片垫平层6 透过孔c相粘接，上保护层7和下承载层8的外端面上分别连接有外保护层4， 外保护层4内表面上还连接有印刷层9，外保护层4为透明材料。
上述射频识别装置的制造方法，包括如下步骤
i分别准备整张上保护层7、下承载层8和天线垫平层5;
ii在整张天线垫平层5上按照设定位置用模具冲切出若干孔a，将整张天线 垫平层5置于整张下承载层8之上，对齐定位；
iii准备若干智能标签，在智能标签的天线承载基片3上冲切出孔c，将天线 承载基片3置于孔a中，将其点粘接在下承载层8上；
iv准备整张芯片垫平层6，先将整张芯片垫平层6置于整张天线垫平层5之 上，定位对齐，在整张芯片垫平层6上标记出芯片2的位置，然后揭开整张芯片 垫平层6在标记的位置处冲切若干孔b，再将整张芯片垫平层6置于整张天线垫 平层5之上，使芯片2置于孔b中；
v将整张上保护层7置于整张芯片垫平层6之上，对整套材料施行一次加热 加压的层压工艺使整套垫平层粘接成一体，其中芯片垫平层6与下承载层8透过 孔c相粘接，再将准备好的两个整张印刷层9和两个整张外保护层4分别置于上 保护层7和下承载层8的外端面，对整套材料进行二次加热加压层压工艺；
vi对层压完成的整套射频识别装置进行切分，形成单张射频识别装置。
以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本 实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通 技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型 权利要求书确定的保护范围内。
权利要求1、一种射频识别装置，包括智能标签、天线垫平层(5)、上保护层(7)和下承载层(8)，所述智能标签包括天线(1)、芯片(2)和天线承载基片(3)，其中天线(1)附着在天线承载基片(3)上，其特征在于所述天线垫平层(5)内设有与天线承载基片(3)大小、位置相匹配的孔a，所述天线承载基片(3)置于孔a中，所述天线垫平层(5)的上端面上设有上保护层(7)，天线垫平层(5)的下端面上设有下承载层(8)。
2、 根据权利要求1所述的射频识别装置，其特征在于所述天线垫平层(5) 与上保护层(7)之间还设有芯片垫平层(6)，所述芯片垫平层(6)内还设有与 芯片(2)大小、位置相匹配的孔b，所述芯片(2)置于孔b中。
3、 根据权利要求2所述的射频识别装置，其特征在于所述天线承载基片 (3)上还设有孔c，所述下承载层(8)与芯片垫平层(6)透过孔c相连接。
4、 根据权利要求3所述的射频识别装置，其特征在于所述上保护层(7) 和下承载层(8)的外端面还设有外保护层(4)。
5、 根据权利要求4所述的射频识别装置，其特征在于所述外保护层(4) 内表面上还设有印刷层(9)，外保护层(4)为透明材料。
专利摘要本实用新型射频识别装置涉及一种带有集成电路芯片的卡，其目的是为了提供一种结构简单、表面平整、工艺方法简单的射频识别装置。本实用新型射频识别装置包括智能标签、天线垫平层、上保护层和下承载层，智能标签包括天线、芯片和天线承载基片，天线附着在天线承载基片上，其中天线垫平层内设有与天线承载基片大小、位置相匹配的孔a，天线承载基片置于孔a中，天线垫平层的上端面上设有上保护层，天线垫平层的下端面上设有下承载层；本实用新型射频识别装置与现有技术不同之处在于在放置天线的卡层内设置大小和位置相匹配的孔，将天线承载基片置于孔内，避免在层压过程中对天线的损坏，也使卡面更加平整。
文档编号G06K19/077GK201397515SQ20092010753
公开日2010年2月3日 申请日期2009年4月24日 优先权日2009年4月24日
发明者张晓冬 申请人:北京德鑫泉科技发展有限公司