技术编号:6590029
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种计算机设备,特别是涉及一种超薄键盘装置。背景技术现有常见的一种键盘装置,是将一个键盘模组(Key module)安装在一个上壳体与一个与该上壳体对锁的下壳体间,该键盘模组具有多个自该上壳体凸出且供按压的键帽。且为了考虑组装的方便性及结构强度,该上、下壳体都是以厚度较大的塑料材质制成,以致于该键盘装置的厚度大、重量重,整体体积也会较大。 如图1及图2所示,为一种薄型化的键盘装置,该键盘装置包含一个实心铝板1、一个安装在该实心铝板1上的键盘模...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。