技术编号：6606986
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热件。背景技术随着电子元件，尤其是电脑的中央处理单元的运行速度的不断提升，对其散热效率的要求亦愈来愈高，于电子元件上加设散热片与散热风扇的散热方式，由于效果直接、成本低，因此被广为利用。但由于该电子元件大多位于机体的最内部或底部，若散热片的构造不佳，反而会因为散热片与风扇的覆盖而阻碍热量排送，如图6与图7所示的习知散热片A、散热风扇B与电子元件C的散热装置的组合，该散热片A设置于电子元件C上，散热风扇B设置于散热片A上，电子元件C的热量...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。