专利名称：散热件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热件。
背景技术：
随着电子元件，尤其是电脑的中央处理单元的运行速度的不断提升，对其散热效率的要求亦愈来愈高，于电子元件上加设散热片与散热风扇的散热方式，由于效果直接、成本低，因此被广为利用。
但由于该电子元件大多位于机体的最内部或底部，若散热片的构造不佳，反而会因为散热片与风扇的覆盖而阻碍热量排送，如图6与图7所示的习知散热片A、散热风扇B与电子元件C的散热装置的组合，该散热片A设置于电子元件C上，散热风扇B设置于散热片A上，电子元件C的热量传导至散热片A，再藉由散热风扇B产生冷却风将散热片A、电子元件C的热量驱散，由于该散热片A的鳍片A1成直立状，导致热量积滞于鳍片A1的间无法顺利排出，阻碍散热。
另如图8所示的另一种习知散热片D，该种散热片D的顶部具有一凹入部D2供置入散热风扇E，其周围具有多数的沟槽D1，该沟槽D1必须以铣刀一一铣出，不仅制作过程极为繁琐，费时、费工，铣出的初成品毛边大，必须加工修整，再者，其沟槽D1系呈平滑直通沟状，因此热量易积滞于沟槽D1的间无法顺利排出，阻碍散热。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种散热件，可产生对流气旋，可提高散热效率。
本实用新型提供一种散热件，包括散热件本体及多数由该散热件本体中心朝向周围延伸呈放射状的散热鳍片，其特征在于该散热鳍片设有弯折的弯折部。
所述的散热件，其特征在于该散热鳍片的弯折部是环绕该散热件本体的周围设置，形成一环状弯折部。
所述的散热件，其特征在于该散热件本体的顶部中央设有一凹入部。
所述的散热件，其特征在于该散热件本体的中心设置有一铜材，该铜材的底面与该散热件本体的底面位于同一平面。
所述的散热件，其特征在于该散热件本体的顶部中央包含该铜材的顶面，设有一凹入部。
本实用新型的散热件，其散热鳍片的适当部位设有弯折部，可产生对流气旋、提高散热效率，极具产业利用价值。
本实用新型的详细构造，将藉由以下详细说明而更为明确，当然，本实用新型在某些另件上，或另件的安排上容许有所不同，但所选用的实施例，则于本说明书中，予以详细说明，并于附图中展示其构造，以使本实用新型的技术内容更进一步的揭示明了。
图1为本实用新型的分解立体图。
图2为本实用新型的组合立体图。
图3为本实用新型的组合剖视图。
图4A、4B分别为本实用新型的鳍片弯折部的成型前、后的示意图。
图5为本实用新型使用状态的示意图。
图6为习知散热装置的分解立体图。
图7为习知散热装置的组合剖视图。
图8为另一习知散热片与散热风扇组合的外观立体图。
具体实施方式参照图1至图3，本实用新型的散热件，包括散热件本体10及多数的由该散热件本体10中心朝向周围延伸呈放射状的鳍片11，该散热件本体10的中心具有一中心孔14，于该中心孔14内设置有一铜材20，该铜材20的底面21与该散热件本体10的底面12构成一平整的底部15，该散热件本体10的顶部中央包含该铜材20的顶面，具有一凹入部13，于该鳍片11的适当部位设有弯折部111，如图4所示，原本呈平顺弧状的鳍片11经加工成型该弯折部111，该弯折部111系环绕该散热件本体10的周围设置，形成一环状弯折部。
再请参阅图5，本实用新型与散热风扇70、电子元件80组合，该类散热风扇70的中心轴71恰设置于该散热件本体10的凹入部13，该铜材20的底面21与该散热件本体10的底面12构成的平整的底部15平贴于该电子元件80上，电子元件80的热量同时传导至散热件本体10与铜材20，因此较传统的铝挤型散热片的导热性为佳，再者，当散热风扇70运转後，其产生的冷却风不仅可直接吹送至散热件本体10、铜材20、电子元件80，同时，因本实用新型具有带弯折部111的鳍片11，当冷却风吹送至该弯折部111时，可产生对流气旋，因此可加速热量的散发与排送，不致积滞于鳍片11之间。
以上的说明与图示，仅为本实用新型所选用的实施例的结构，在此仅供说明之用，当不能用以限定本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种散热件，包括散热件本体及多数由该散热件本体中心朝向周围延伸呈放射状的散热鳍片，其特征在于该散热鳍片设有弯折的弯折部。
2.如权利要求1所述的散热件，其特征在于该散热鳍片的弯折部是环绕该散热件本体的周围设置，形成一环状弯折部。
3.如权利要求1所述的散热件，其特征在于该散热件本体的顶部中央设有一凹入部。
4.如权利要求1所述的散热件，其特征在于该散热件本体的中心设置有一铜材，该铜材的底面与该散热件本体的底面位于同一平面。
5.如权利要求4所述的散热件，其特征在于该散热件本体的顶部中央包含该铜材的顶面，设有一凹入部。
专利摘要一种散热件，包括散热件本体及多数由该散热件本体中心朝向周围延伸呈放射状的散热鳍片，该散热鳍片设有弯折的弯折部，该散热鳍片的弯折部是环绕该散热件本体的周围设置，形成一环状弯折部。本实用新型的散热件，可产生对流气旋，可提高散热效率。
文档编号G06F1/20GK2532522SQ02201228
公开日2003年1月22日 申请日期2002年1月4日 优先权日2002年1月4日
发明者许贤庚 申请人:奇鋐科技股份有限公司