一种电子元件散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子散热领域，特别是指一种电子元件散热装置。
【背景技术】
[0002]随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。
[0003]在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成板材，片状，多片状等。虽然达到快速散热的效果，但具有电子元器件中还是会存在较为明显的热点区域。
[0004]现有均热形状多为一个整片平面，但如要加大散热面需要向四周扩张，容易对IC边缘元件有干涉。也有均热片为槽状锯齿形的，这样散热片向四周扩张，只需要再面上增加槽状齿形贴片，但此类型的散热片会受到机构空间的限制。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子元件散热装置，通过热管缠绕堆积在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置，从而使得导热效果好，通过冷却盘管和低温水冷却循环装置的配合使用，使得电子元件始终处于一个较低的温度，散热效果良好。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种电子元件散热装置，包括依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置的热管缠绕层，热管缠绕层下端通过导热胶粘结层连接有冷却盘管，冷却盘管下端通过高效防火胶连接有隔离层，冷却盘管上安装有低温水冷却循环装置，低温水冷却循环装置的出水端与冷却盘管的进水口相连，低温水冷却循环装置的进水端与冷却盘管的出水口相连。
[0007]作为优选，所述冷却盘管上还安装有贴片式温度传感器，还包括一控制器，控制器的输入端与贴片式温度传感器相连，输出端与低温水冷却循环装置相连。
[0008]作为优选，所述控制器为单片机。
[0009]本实用新型具有以下有益效果:
[0010]通过热管缠绕堆积在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置，从而使得导热效果好，通过冷却盘管和低温水冷却循环装置的配合使用，使得电子元件始终处于一个较低的温度，散热效果良好。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例一种电子元件散热装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0013]如图1所示，本实用新型实施例提供了一种电子元件散热装置，包括依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置的热管缠绕层I，热管缠绕层I下端通过导热胶粘结层2连接有冷却盘管3，冷却盘管3下端通过高效防火胶连接有隔离层5，冷却盘管3上安装有低温水冷却循环装置4，低温水冷却循环装置4的出水端与冷却盘管3的进水口相连，低温水冷却循环装置4的进水端与冷却盘管3的出水口相连。
[0014]所述冷却盘管3上还安装有贴片式温度传感器，还包括一控制器，控制器的输入端与贴片式温度传感器相连，输出端与低温水冷却循环装置4相连。
[0015]所述控制器为单片机。
[0016]其中，所述高效防火胶包括密胺树脂、磷氮阻燃树脂、抑烟剂、发泡剂和可溶性淀粉，此种高效防火胶防火效果好，且质轻，还增强了隔离层的强度，所述冷却盘管3外表面设有粗糙层，可以加大接触面积，进一步提高散热效率，所述单片机安装在低温水冷却循环装置4内，低温水冷却循环装置4为小型低温水冷却循环装置，其内部构造以及工作原理均与现有技术中的低温水冷却循环装置一致，故此处不再详述。
[0017]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电子元件散热装置，其特征在于，包括依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置的热管缠绕层(I)，热管缠绕层(I)下端通过导热胶粘结层(2)连接有冷却盘管(3)，冷却盘管(3)下端通过高效防火胶连接有隔离层(5)，冷却盘管(3)上安装有低温水冷却循环装置(4)，低温水冷却循环装置(4)的出水端与冷却盘管(3)的进水口相连，低温水冷却循环装置(4)的进水端与冷却盘管(3)的出水口相连。2.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于，所述冷却盘管(3)上还安装有贴片式温度传感器，还包括一控制器，控制器的输入端与贴片式温度传感器相连，输出端与低温水冷却循环装置(4)相连。3.根据权利要求2所述的一种电子元件散热装置，其特征在于，所述控制器为单片机。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子元件散热装置，包括依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置的热管缠绕层，热管缠绕层下端通过导热胶粘结层连接有冷却盘管，冷却盘管下端通过高效防火胶连接有隔离层，冷却盘管上安装有低温水冷却循环装置，低温水冷却循环装置的出水端与冷却盘管的进水口相连，低温水冷却循环装置的进水端与冷却盘管的出水口相连。本实用新型通过热管缠绕堆积在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置，从而使得导热效果好，通过冷却盘管和低温水冷却循环装置的配合使用，使得电子元件始终处于一个较低的温度，散热效果良好。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205284015
【申请号】CN201520988012
【发明人】熊娟, 程磊, 陈富军
【申请人】黄淮学院
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年11月27日