技术编号:6614169
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种机壳构造,尤其是一种适用于电子装置的外部机壳构造,其可应用领域涉及全部具有外部机壳的电子装置,例如电脑主机、工业电脑主机、软碟机、硬碟机、光碟机、数据机、集线器、录放影机、音响主机、PDA、手机…等等。一般电子装置,尤其是精密的工业电脑,于冬天或寒带地区,由于气候严寒,开机前多需事先预热内部达到工作温度,以确保正常运作。而当正常运作后,由于内部电子元件持续发出热量,传统的电子装置机壳上必须开设复数个通风孔91(请见附图说明图1)以供小风...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。