专利名称：电子装置机壳构造的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种机壳构造，尤其是一种适用于电子装置的外部机壳构造，其可应用领域涉及全部具有外部机壳的电子装置，例如电脑主机、工业电脑主机、软碟机、硬碟机、光碟机、数据机、集线器、录放影机、音响主机、PDA、手机…等等。
一般电子装置，尤其是精密的工业电脑，于冬天或寒带地区，由于气候严寒，开机前多需事先预热内部达到工作温度，以确保正常运作。而当正常运作后，由于内部电子元件持续发出热量，传统的电子装置机壳上必须开设复数个通风孔91(请见
图1)以供小风扇92将热气排出。
然而，传统机壳上开设的通风孔91，其模具设计或制造上均较麻烦。而且该等通风孔91虽有利于开机后的散热作业，但却不利于开机前的预热作业。又，经由通风孔91渗入的湿气、灰尘，容易造成内部电子元件遭受污染、寿命减低…等缺陷。此外，小风扇92散热的吹风噪音大。以上均非十分理想。
本实用新型的主要目的是在提供一种电子装置机壳构造，以便能提供一种密闭式机壳构造以利于控制机壳内部温度，并能简化机壳设计。
本实用新型的另一目的是在提供一种电子装置机壳构造，以便能隔绝外部湿气、灰尘，避免污染内部电子元件。
为实现上述目的，本实用新型提供的一种电子装置机壳构造，主要是于一密闭壳体的一表面上适当位置处，由邻近表面至远离表面方向，依序组设有一第一铁氟龙树脂层、一致冷器、一第二铁氟龙树脂层、以及一热导片；其中，该密闭壳体，由至少二外壳相互组装而成一不具有通风孔的封闭式机壳，并于内部形成有一密闭空间；该第一铁氟龙树脂层，介于该致冷器与密闭壳体之间，以形成电绝缘并能传导热能；
该第二铁气龙树脂层，介于该致冷器与热导片之间，以形成电绝缘并能传导热能。
其中该第一铁氟龙树脂层、致冷器、第二铁氟龙树脂层、以及热导片，依序组设于该密闭壳体的内表面上。
其中该第一铁氟龙树脂层、致冷器、第二铁氟龙树脂层、以及热导片，依序组设于该密闭壳体的外表面上。
其中该第一铁氟龙树脂层呈一薄膜状。
其中该第二铁氟龙树脂层呈一薄膜状。
其中该热导片上设有复数个散热鳍片。
其中该第一铁氟龙树脂层、第二铁氟龙树脂层分别黏贴于该致冷器二侧。
尚包括有另一热导片，组设于该密闭壳体的另一表面上并对应于该致冷器位置处，其中该另一热导片上设有复数个散热鳍片。
其尚包括有至少一组另一致冷器、与另一第二铁氟龙树脂层，并由邻近表面至远离表面方向，依序组设于该第二铁氟龙树脂层、热导片之间。
因此，当施加电压于致冷器时，热能透过铁氟龙树脂层高导热性以传导至不具有通风孔的密闭壳体，故易于控制机壳内部温度。而且，密闭壳体上全无开设通风孔，故能简化机壳设计，又能隔绝外部湿气、灰尘，避免污染内部电子元件。
其中，上述第一铁氟龙树脂层、致冷器、第二铁氟龙树脂层、以及热导片，可组设于密闭壳体的内表面、或外表面皆可。致冷器以铁氟龙树脂层作为上下绝缘，其可视需要以一层或多层相叠。热导片上可再形成复数个散热鳍片凸起，以便加强热交换效果。
第一、二铁氟龙树脂层可采用薄片状、平板状、或其他等效形状，以便便于提供高电绝缘性、高耐热性、或高耐冷性等特性。较佳的是采用薄膜状铁氟龙，可用以直接黏贴于致冷器二侧，当然也可经由致冷器、或热导片螺固、夹固、黏固、或嵌合于密闭壳体表面上时一并加以压合固定。
为进一步说明本实用新型的结构及其特征，
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细的描述，其中图1为传统电子装置机壳构造示意图2为本实用新型第一实施例的立体图；图3为本实用新型第一实施例的部分剖视图；图4为本实用新型第二实施例的部分剖视图；图5为本实用新型第三实施例的立体图；图6为本实用新型第三实施例的部分剖视图；图7为本实用新型第四实施例的立体图；图8为本实用新型第四实施例的部分剖视图。
为能更进一步了解本实用新型的技术内容，特举四外较佳具体实施例说明如下请先参阅图2本实用新型第一实施例的立体图，其是以一精密的工业电脑为例加以说明。本例外周的密闭壳体1是由上下二外壳11，12相互锁合以形成一个外周完全没有通风孔的封闭式机壳。密闭壳体1内部为一密闭空间10，用以容置复数个电子元件于其内，例如软盘驱动器91、硬盘驱动器92、网卡93、存储器94、电源95…等等。
在图2中，外壳11左侧的内表面111上，由内表面111开始朝向内部的密闭空间10依序设有第一铁氟龙树脂层21、致冷器31、第二铁氟龙树脂层41、以及热导片51。
请详参图3本例的部分剖视图，在本实施例中，第一、第二铁氟龙树脂层21，41均呈一薄膜状，并预先黏贴于致冷器31二侧，继以热导片51由螺钉(图未示)锁固于外壳11时，一并压合第一铁氟龙树脂层21、致冷器31、及第二铁氟龙树脂层21，41，以便将其固定于外壳11内表面111上。
本实用新型的致冷器31仅由复数个N型与P型致冷半导体由复数小金属导电片交错焊接而成，并无传统致冷器二侧贴附的陶瓷片。
如图3所示，第一铁氟龙树脂层21的薄膜介于致冷器31与外壳11之间，第二铁氟龙树脂层41的薄膜介于致冷器31与热导片51之间，由于铁氟龙(Teflon)为聚四氟乙烯树脂(Poly Tetra Fluoro Ethylene，PTFE)，本身具有高电绝缘特性，能隔绝致冷器31二侧电流，另由铁氟龙薄膜的高耐热性(385℃)、高耐冷性(-270℃)、以及高导热性特性，能迅速传导致冷器31二侧的热能，使用上远比传统致冷器二侧贴附的陶瓷片来得经济与方便。
因此，当以图3所示的直流电流方向连通时，将使致冷器31于图示上方一侧形成热端面，热能迅速由第二铁氟龙树脂层41的薄膜而传导至金属制的热导片51、复数个散热鳍片511，进而传达到密闭空间10内部，能于冷天开机前预先预热内部密闭空间10，促使开机时各种电子元件预先达到工作温度以确保正常运作。而致冷器31于图示下方的一侧形成冷端面，经由第一铁氟龙树脂层21紧贴于金属外壳11以吸取热能。
当运作一段时间之后，各种电子元件逐渐散发出热量致使密闭空间10内部温度升高，此时可由控制器(图未示)将直流电流反向导通，促使致冷器31于图示上方一侧形成冷端面以冷却密闭空间10内部。
虽然本例密闭壳体1上没有任何通风孔与小风扇，却能简易控制正向与反向电流，十分容易控制机壳内部温度。若能辅以温度侦测器(Thermo-sensor)将其设于密闭空间10内，更能由温度侦测器侦测得的数据，达到自动控制密闭空间10内部温度的目的。
此外，由于密闭壳体1全无开设通风孔，故能简化机壳设计，又能隔绝外部湿气、灰尘，避免污染内部电子元件。
同理，图2中尚可见其电源供应器95机壳上，也依序组设有一组第一铁氟龙树脂层20、致冷器30、第二铁氟龙树脂层40、以及热导片50，主要是对该电源供应器95内部空间进行散热，以此说明本实用新型并非只能应用于电脑机壳，凡任何外部具有机壳的电子装置均可使用本实用新型的技术。
图4显示本实用新型第二实施例的部分剖视图，其构造大致与前例相同，但其于前例第二铁氟龙树脂层41与热导片51之间，增设有另一致冷器31’与另一第二铁氟龙树脂层41’，形成二组致冷器相叠构造，此可增强预热或散热效果。当然亦设成三组、四组…相叠构造，均可由熟习该项技术者简易变换实现，仍属本实用新型专利范围。
图5、图6为本实用新型第三实施例，其构造亦大致与第一例相同，但其改将第一铁氟龙树脂层22、致冷器32、第二铁氟龙树脂层42、以及热导片52依序组设于外壳11的外表面112上，其中热导片52为金属平板，当然也可凸设有复数个散热鳍片以增加热传导效应。当以图6所示的直流电流方向通电时，亦能使致冷器32于图示上方一侧形成热端面，进而经由第二铁氟龙树脂层42的薄膜将热能迅速传导至金属外壳11。如图所示，本例另增设有另一热导片61固设于外壳11的内表面112上，热能可由外壳11传导至热导片61上，经由其复数个散热鳍片611可以预热内部密闭空间10。同理，若将电流反向亦可散热内部密闭空间10，同样可达到上述目的与功效。
图7、图8为本实用新型第四实施例，其构造大致与第一例相同，即由外壳11内表面111依序固设有第一铁氟龙树脂层23、致冷器33、第二铁氟龙树脂层43、以及热导片53，但其热导片53为一金属平板(当然可凸设复数个散热鳍片以增加热传导效应)，另改于外壳11外表面112对应位置处增设一热导片62，热导片62上凸设复数个散热鳍片621。当反向导通电流时(如图8所示的直流电流方向)，致冷器31于图示下方的一侧形成热端面，热能经由第一铁氟龙树脂层23、金属外壳11，以传导至热导片62，进而利用散热鳍片621可更有效率地散热于密闭壳体1之外，为较佳的散热实施例。
综上所陈，本实用新型无论就目的、手段及功效，在在均显示其不同于传统技术的特征，为“电子装置机壳构造”的一大突破。应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求1.一种电子装置机壳构造，主要是于一密闭壳体的一表面上适当位置处，由邻近表面至远离表面方向，依序组设有一第一铁氟龙树脂层、一致冷器、一第二铁氟龙树脂层、以及一热导片；其特征在于，其中，该密闭壳体，是由至少二外壳相互组装而成一不具有通风孔的封闭式机壳，并于内部形成有一密闭空间；该第一铁氟龙树脂层，是介于该致冷器与密闭壳体之间，以形成电绝缘并能传导热能；该第二铁气龙树脂层，是介于该致冷器与热导片之间，以形成电绝缘并能传导热能。
2.根据权利要求1所述的电子装置机壳构造，其特征在于，其中该第一铁氟龙树脂层、致冷器、第二铁氟龙树脂层、以及热导片，依序组设于该密闭壳体的内表面上。
3.根据权利要求1所述的电子装置机壳构造，其特征在于，其中该第一铁氟龙树脂层、致冷器、第二铁氟龙树脂层、以及热导片，依序组设于该密闭壳体的外表面上。
4.根据权利要求1所述的电子装置机壳构造，其特征在于，其中该第一铁氟龙树脂层是呈一薄膜状。
5.根据权利要求1所述的电子装置机壳构造，其特征在于，其中该第二铁氟龙树脂层是呈一薄膜状。
6.根据权利要求1所述的电子装置机壳构造，其特征在于，其中该热导片上设有复数个散热鳍片。
7.根据权利要求1所述的电子装置机壳构造，其特征在于，其中该第一铁氟龙树脂层、第二铁氟龙树脂层是分别黏贴于该致冷器二侧。
8.根据权利要求1所述的电子装置机壳构造，其特征在于，尚包括有另一热导片，组设于该密闭壳体的另一表面上并对应于该致冷器位置处。
9.根据权利要求8所述的电子装置机壳构造，其特征在于，其中该另一热导片上设有复数个散热鳍片。
10.根据权利要求1所述的电子装置机壳构造，其特征在于，其尚包括有至少一组另一致冷器、与另一第二铁氟龙树脂层，并由邻近表面至远离表面方向，依序组设于该第二铁氟龙树脂层、热导片之间。
专利摘要本实用新型于一电子装置的密闭壳体的表面上依序组设有第一铁氟龙树脂层、致冷器、第二铁氟龙树脂层、热导片。密闭壳体是一没有通风孔的封闭式机壳,并于内部形成有密闭空间。当施加电压于致冷器时,热能透过铁氟龙树脂层高导热性以传导至密闭壳体,故能易于控制机壳内部温度。而且,密闭壳体上全无开设通风孔,因此能简化机壳设计,又能隔绝外部湿气、灰尘,避免污染内部电子元件。
文档编号G06F1/16GK2487009SQ01224558
公开日2002年4月17日 申请日期2001年5月31日 优先权日2001年5月31日
发明者朱大为 申请人:朱大为