专利名称：电子装置的屏蔽构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置的屏蔽构造，尤其涉及一种可分离式的电子装置的屏蔽构造。
背景技术：
电磁干扰是电子设备常见的问题之一，通常电路在应用中都会产生电磁波，而影响其它电子装置的信号传输及工作性能。为降低此种干扰程度，可将电子装置周围设置一由导电材料制成的罩体，此罩体可消除静电积累，并可吸收电磁场，因此可实现电磁屏蔽的功能。相关现有技术可参阅美国专利第5,400,949、5,365,410及5,742,488号等。但是，这些现有的屏蔽构造通常为一体式焊接在电路板上，如果该屏蔽构件所屏蔽的电子元件或电子装置需更换或修理时，则需通过熔化作业以移开屏蔽构件，其过程极为繁琐而不利于便捷操作。
为解决上述问题，也有将屏蔽构造分为二件分离式构件，相关专利可参阅2002年10月2日公告的中国专利第CN 2514579Y号，该专利揭示的电子装置的屏蔽构造包括一下框架及一上盖，该下框架设置在电路板上以框住所要屏蔽的电子元件，该下框架包括若干侧壁，且在侧壁上设有若干通孔，该上盖包括顶板及自顶板周侧垂直设置的垂片，其中该垂片上设有若干个凸起，当该上盖组设在下框架上时，下框架的通孔与上盖垂片上对应位置的凸起相互卡合而将上盖固持在下框体上。如此设置，当取出上盖时，由于上盖垂片上的凸起与下框架的通孔紧密配合，不利于拆卸。
因此，有必要对现有电子装置的屏蔽构造予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电子装置的屏蔽构造，其便于维修及拆卸。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种电子装置的屏蔽构造，用以组装到电路板上以屏蔽安装在电路板上的电子装置，包括框体及扣置在框体上的盖体，其中框体上设有侧壁，盖体则包括上板及自上板弯折的卡持翼，所述框体侧壁及卡持翼上分别设有相互配合的扣体及配合孔，所述框体侧壁或卡持翼上设有可对应卡持翼或框体侧壁相接触配合的干涉块，干涉块与侧壁或卡持翼接触配合保证盖体与框体侧壁间有一间隙。
与现有技术相比，本实用新型若干卡持翼上设有干涉块，当取出盖体时，由于干涉块与侧壁接触配合使盖体与框体侧壁间有一定的间隙，从而使盖体易于从框体上拆卸。
图1是本实用新型的立体组合图。
图2是图1另一角度的立体组合图。
图3是本实用新型的立体分解图。
图4是图1中卡持翼的扣体与侧壁的配合孔沿A-A方向的局部剖视图。
图5是图1中干涉块与侧壁沿B-B方向的局部剖视图。
具体实施方式请参阅图1至图5所示，本实用新型电子装置的屏蔽构造1，包括框体10及扣置在框体10上的盖体11，其中框体10及盖体11均为金属材料制成，所述框体10包括顶壁100及自顶壁100侧缘垂直弯折的若干侧壁101，所述顶壁100设有若干第一开口103，位于相邻两开口103之间设有可将两开口103隔开的中间壁104，所述开口103与中间壁104及侧壁101围设形成包容安装在电路板(未图示)上的电子装置(未图示)的空间，所述侧壁101上设有若干贯穿的配合孔102；盖体11包括与框体10相组合的上板110及自上板110侧缘垂直弯折的若干不连续的卡持翼111，卡持翼111与框体10的侧壁101对应，所述上板110上设有第二开口115及若干通孔112，若干卡持翼111内侧设有半球形干涉块113及与配合孔102相配合的半球形扣体114。
在将该电子装置的屏蔽构造1组设在电路板上时，先将框体10组设在电路板上需屏蔽的电子装置外围，并与电路板上的接地路径相连接，然后将盖体11自框体10的上方组设到框体10上，通过卡持翼111的扣体114与框体10侧壁101配合孔102紧密卡合，而将盖体11固持在框体10上，而实现对框体10内电子装置的屏蔽功能；同时，干涉块113与侧壁101接触配合保证盖体11内侧与框体10侧壁101外侧之间有一定的间隙；另外，扣体114采用圆弧形设计以利卡合及卡持的紧密性。
当取出盖体11时，由于干涉块113与侧壁101接触配合使盖体11与框体10侧壁101之间有一定的间隙，利于所述扣体114在框体10侧壁101上滑动，从而使盖体11易于从框体10上拆卸。
诚然，上述实施方式也可在框体10的侧壁101上设置半球形干涉块113，在盖体11的卡持翼111上设置与侧壁101配合孔102相卡扣的扣体114，组装时，将盖体11自框体10的上方组设到框体10上，通过卡持翼111的扣体114与框体10侧壁101的配合孔102卡合；同时，侧壁101的干涉块113与对应卡持翼111接触配合保证盖体11与框体10侧壁101间的间隙，同样可以达到本实用新型的目的。
另外，上述实施方式也可在框体10的侧壁101上设置扣体114，而在盖体11的卡持翼111上设置凹陷的配合孔102，在框体10的侧壁101上设置半球形干涉块113，将该电子装置的屏蔽构造1组设在电路板上时，先将框体10组设在电路板上需屏蔽的电子装置外围，并与电路板上的接地路径相连接，然后将盖体11自框体10的上方组设到框体10上，通过卡持翼111的配合孔102与框体10侧壁101的扣体114卡合，而将盖体11固持在框体10上，同时，侧壁101的干涉块113与对应卡持翼111接触配合保证盖体11与框体10侧壁101间的间隙，使盖体11易于从框体10上拆卸。
上述实施方式也可在框体10的侧壁101上设置扣体114，若干卡持翼111设有半球形干涉块113及与半球形扣体114相配合的配合孔102，通过卡持翼111的配合孔102与框体10侧壁101的扣体114卡合，而将盖体11固持在框体10上，同时，卡持翼111的干涉块113与对应侧壁101接触配合保证盖体11与框体10侧壁101间的间隙，同样可以达到本实用新型的目的。
权利要求1.一种电子装置的屏蔽构造，用以组装到电路板上以屏蔽安装在电路板上的电子装置，包括框体及扣置在框体上的盖体，其中框体上设有侧壁，盖体则包括上板及自上板弯折的卡持翼，所述框体侧壁及卡持翼上分别设有相互配合的扣体及配合孔，其特征在于所述框体侧壁或卡持翼上设有可对应卡持翼或框体侧壁相接触配合的干涉块，干涉块与侧壁或卡持翼接触配合保证盖体与框体侧壁间有一间隙。
2.如权利要求1所述的电子装置的屏蔽构造，其特征在于所述干涉块设于框体侧壁上，该干涉块与卡持翼接触配合。
3.如权利要求1所述的电子装置的屏蔽构造，其特征在于所述干涉块设于卡持翼上，该干涉块与框体侧壁接触配合。
4.如权利要求1所述的电子装置的屏蔽构造，其特征在于所述扣体设置在卡持翼上、配合孔设置在框体侧壁上。
5.如权利要求1所述的电子装置的屏蔽构造，其特征在于所述扣体设置在框体侧壁上、配合孔设置在卡持翼上。
6.如权利要求1所述的电子装置的屏蔽构造，其特征在于所述扣体为半球形，盖体可通过滑动方式使扣体卡合在配合孔内。
7.如权利要求6所述的电子装置的屏蔽构造，其特征在于所述干涉块为半球形，其尺寸小于扣体的尺寸。
8.如权利要求1至7项中任意一项所述的电子装置的屏蔽构造，其特征在于盖体上板设有若干个通孔。
9.如权利要求1所述的电子装置的屏蔽构造，其特征在于所述卡持翼的扣体紧密卡合于框体侧壁配合孔。
10.如权利要求1所述的电子装置的屏蔽构造，其特征在于所述框体及盖体均为金属材料制成。
专利摘要一种电子装置的屏蔽构造，包括框体及扣置在框体上的盖体，其中框体包括顶壁及侧壁，且在侧壁上设有若干配合孔；盖体则包括上板及自上板侧缘垂直弯折的卡持翼，若干卡持翼上设有扣体及干涉块，组装时，将框体盖置于电路板上的电子装置上，然后将盖体组设到框体上，所述扣体在框体侧壁上滑动，通过卡持翼的扣体与框体侧壁的配合孔相卡合将盖体固持在框体上，从而实现对框体内电子装置的屏蔽功能；取出盖体时，由于干涉块与侧壁接触配合使盖体与框体侧壁间有一定的间隙，从而使盖体与框体易于拆卸。
文档编号H05K7/12GK2887007SQ20052013968
公开日2007年4月4日 申请日期2005年12月9日 优先权日2005年12月9日
发明者龙际恩, 郭韦男 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司