专利名称：散热器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器结构，尤其是一种利用热管技术增加散热面积和散热效果的散热器结构。
背景技术：
目前，在电子行业中所使用的散热器大都采用压铸或是型材加工成型，其散热主要通过热传导，用风机抽风，使周围空气循环，把大量热量带走的方式实现的。但随着电子设备的体积不断小型化，各种大功率器件的模块和电路大量应用，使设备内部聚集的热量也越来越多，散热问题已逐渐电子产品能否正常工作的关键，以至于经常出现因局部散热不佳，引起器件过热而烧毁现象的发生，而与此同时人们发现离发热元件较远处的散热片的温度接近环境温度，这时因为热传导不匀所引起的，因此现有结构的散热器已不能满足散热要求。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的散热器因热传导不匀而易导致局部温度过高造成电子器件损坏的问题设计一种能增加导热性能从而改善散热性能的散热器结构。
本实用新型的技术方案是一种散热器结构，包括散热片1，散热片1与安装板2的一面相连，安装板2的另一面上安装有发热器件，其特征是在安装板2中安装有无机导热管3，无机导热管3的一端连接有金属导热头4，金属导热头4与发热器件相接触。
所述的无机导热管3中的导热介质为QU-II。
所述的安装板2上设有高出其表面的安装发热器件的安装凸台5，所述的金属导热头4的上表面与凸台5的上表面平齐，无机导热管3的管体埋于安装板2中。
所述的每个安装板2上所安装的无机导热管3的数量及导热功率大于等于发热器件的数量及发热功率。
所述的发热器件为功率管。
所述的安装板2为铝合金板。
本实用新型的有益效果1、本实用新型首次将热管优良的导热性能运用到电子器件的散热中，能够将发热器件周围的热量迅速传导出去，通过无机导热管的作用增加了散热面积，减少了热阻。
2、结构简单，制造方便。
3、散热效果明显，经测量，采用本技术后，无机导热管冷端附近的散热片的平均温度提高5℃以上，发热器件上的温度下降10℃以上。说明器件箱中发生的热量已明显地被传导到了散热片上。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的俯视结构示意图。
图3是本实用新型的无机导热管的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。如图1、2、3所示。
一种散热器结构，包括散热片1，散热片1与安装板2的一面相连，安装板2的另一面上设有安装功率管类发热器件的凸台5，在安装板2中安装有无机导热管3，无机导热管3的一端连接有金属导热头4，金属导热头4的上表面与凸台5的上表面平齐并与功率管类发热器件相接触。如图1、2所示。
无机导热管3是小型热管的一种，其中安装的导热介质为QU-II。无机导热管3一端的用来与发热器件相接触的金属导管头4可采用铜材制造，其上表面设计成一个平面是为了增加其与发热器件的接触面积，增加热传导效果。
本实施例的无机导热管3可采用如下方法进行安装首先在铝合金制做的安装板2上沿安装功率管的位置处开一条尽可能长的直槽，所开之槽应不影响功率管的安装。其中槽深≥槽宽≥无机导热管的直径。如图2所示。
开槽后，对其槽中的表面进行处理，使其表面能与低温焊料(145℃～160℃)浸润。
将无机导热管3加工成如图3所示的形状。
然后将无机导热管3放入安装板2上所开的槽内，安放的原则是一个热源一个无机导热管3，用低温焊锡丝(145℃～160℃)进行填充，要求无机导热管3与安装板2上的槽之间没有虚焊。
对安放功率管的位置处的凸台按图纸要求进行平面铣加工。
权利要求1.一种散热器结构，包括散热片(1)，散热片(1)与安装板(2)的一面相连，安装板(2)的另一面上安装有发热器件，其特征是在安装板(2)中安装有无机导热管(3)，无机导热管(3)的一端连接有金属导热头(4)，金属导热头(4)与发热器件相接触。
2.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征是所述的无机导热管(3)中的导热介质为QU-II。
3.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征是所述的安装板(2)上设有高出其表面的安装发热器件的安装凸台(5)，所述的金属导热头(4)的上表面与凸台(5)的上表面平齐，无机导热管(3)的管体埋于安装板(2)中。
4.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征是所述的每个安装板(2)上所安装的无机导热管(3)的数量及导热功率大于等于发热器件的数量及发热功率。
5.根据权利要求1、3或4所述的散热器结构，其特征是所述的发热器件为功率管。
6.根据权利要求1、3或4所述的散热器结构，其特征是所述的安装板(2)为铝合金板。
专利摘要本实用新型针对现有的散热器因热传导不匀而易导致局部温度过度造成电子器件损坏的问题设计一种能增加导热性能从而改善散热性能的散热器结构，它包括散热片(1)，散热片(1)与安装板(2)的一面相连，安装板(2)的另一面上安装有发热器件，在安装板(2)中安装有无机导热管(3)，无机导热管(3)的一端连接有金属导热头(4)，金属导热头(4)与发热器件相接触。具有散热效果好，结构简单的优点。
文档编号G12B15/06GK2852616SQ20052013962
公开日2006年12月27日 申请日期2005年12月13日 优先权日2005年12月13日
发明者李箭, 伍贻善 申请人:熊猫电子集团有限公司, 南京熊猫电子股份有限公司