专利名称：散热器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器，特别是涉及一种固定贴合于电路板的电子零组件上
的散热器结构。
背景技术：
随着电子产业的快速发展，使电脑运算系统中所使用的中央处理器 (centralprocessing unit, CPU)或其他的微处理芯片等电子元件的运行速度及运算能力 不断地提高。当电脑运算系统处于全负载的运行状态时，这些电子元件所产生的热能也随 之增加，若此热能未能及时的从电子元件上散发，则会引发电脑运算系统的瘫痪危机，因 此，如何解决电子元件的散热问题便成为一重要课题。 目前业界对于处理电子元件散热问题的方式，如以中央处理器为例，通常于中央 处理器上安装一散热器来进行散热，其利用一固定装置将散热器紧密地压持于中央处理器 并予以固定，避免散热器自发热源上滑移或松脱，以便有效地进行散热。 一般常用的固定装 置使用扣具或以套设有弹簧的固定件将散热器固设于中央处理器上。其中使用扣具的方 式，为在中央处理器的外围套设一固定座，再将散热器贴设于中央处理器的发热面上，利用 扣具与固定座的扣接将散热器施加压迫作用，令散热器受压且紧密地贴合于中央处理器的 发热面，以使散热器稳定的固设于固定座上以达到较佳的散热效果。 但是，由于扣具与固定座的扣合过程中，因扣具压合于散热器的施力不平均，而无 法确实与中央处理器紧密接触，进而影响散热效果。更有甚者，因使用者的施力不当，极容 易造成中央处理器或电路板的损坏。 而使用套设有弹簧的固定件对散热器进行固定的方式，则是在散热器上设置开 孔，并且于电路板上具有略小于此开孔的通孔，通过套设有弹簧的固定件将此散热器结合 于电路板上，且此固定件的一端具有一压制部，另一端则具有可穿透开孔但周径略小于通 孔的止挡凸缘，弹簧即套设于此压制部与此止挡凸缘之间，通过将止挡凸缘穿透出通孔，并 使压制部将弹簧挤压于开孔顶端或开孔中所具有的止挡结构，而将此散热器固定于该电路 板。 在这种方式中，由于固定件在挤压弹簧的过程中，会通过弹簧在电路板的定点上 产生一下压力，因此容易造成电路板局部区域的施力点过于集中，同样的存在电路板因受 力不平均而产生断裂的问题。 此外，由于中央处理器或其周围的电子元件在运作时除了会产生大量的热能外， 同时亦伴随着电磁波的产生，而散热器将会吸收此电磁波后，再将电磁波辐射至电脑系 统内部的其他电子元件，进而造成电脑系统的不稳定。而在公知散热器的固定方式中， 一般在散热器与电子元件之间会涂覆一层散热膏，用以增加电子元件表面与散热器之间 的热传导效率。然而，散热膏是由绝缘性材料所组成的胶状物质，使散热膏在使用上仅 具有促进散热效率的功能，并未能提供隔离及/或导泄电子元件运行时所产生的电磁波 的能力。因此使散热器与电路板之间无法产生电性接触，而存在有电磁干扰(ElectroMagneticlnterference， EMI)的问题。
实用新型内容鉴于以上的问题，本实用新型提供一种散热器结构，借以改良常用散热器在固定于电路板时，容易因为扣具及固定件在操作时的施力不平均，而使电路板断裂或造成电子零组件损坏的问题，并改良公知散热器在固定于电路板后，无法降低电子零组件所产的电磁干扰的问题。 本实用新型公开一种散热器结构，其设置于一电路板上，此一电路板具有至少二穿孔，在电路板的一侧面上电性设置有至少一电子零组件。本实用新型的散热器结构包括有一本体以及至少二夹持件，在本体的一侧突设有至少二固定柱，二固定柱分别穿设过电路板的穿 L。二夹持件设置于电路板相对于本体的另一侧面上，各个夹持件具有一结合孔，用以供本体上的固定柱穿设其中，使夹持件夹制固定住本体的固定柱，借以使本体固定于
电路板的电子零组件上。 同时，当夹持件为金属材料所制成时，通过夹持件与电路板的接地线路形成电性接触，使本体通过与夹持件的接触而导泄电子零组件所产生的电磁波，因此在散热器结构固定于电路板的电子零组件时，可一并地达到防止电磁干扰的目的。并且，本实用新型的散热器结构更可于夹持件上设置导电泡棉或于本体上设置石墨片，以进一步的降低电磁干扰的程度。 本实用新型的散热器结构以本体的固定柱与夹持件相配合的方式，使本体因固定
柱受到夹持件的夹制固定而设置于电路板的电子零组件上，因此在散热器结构固定于电路板的操作过程中，固定柱不会在电路板上产生施力不平均的情形发生，而可避免电路板或电子零组件因受力不平均而产生断裂或损坏的情形发生。并且通过金属材质的夹持件、或导电泡棉及石墨片的设置，使本实用新型的散热器结构在固定于电路板的同时，亦能达到防制电磁干扰的功能。
图1为本实用新型第-一实施例的立体分解示意图；图2为本实用新型第-一实施例的立体组合示意图；图3为本实用新型第-一实施例的剖面示意图；图4为本实用新型第-一实施例的夹持件具有导电泡棉的剖面示意图图5为本实用新型第-一实施例的固定柱具有沟槽的立体示意图；图6为本实用新型第-一实施例的固定柱具有沟槽的剖面示意图；图7为本实用新型第—二实施例的立体分解示意图；图8为本实用新型第—二实施例的侧视示意图；以及图9为本实用新型第—二实施例的组合示意图。其中，附图标记10电路板110芯片组111小片[0025] 120穿孔 20本体 210散热鳍片 220固定柱 221沟槽 30夹持件 310结合孔 320弹片 321弹性段 322弯折段 330导电泡棉 40石墨片
具体实施方式本实用新型所公开的散热器结构设置于电路板上，用以对电路板上于电子装置运作时会产生热源的电子零组件进行散热，例如对中央处理器或其他的微处理芯片进行散热，以维持电子零组件的运作效能。在以下实施例的说明中，以电子零组件为一芯片组(chip set)作为举例说明，但非用以限定本实用新型。 如图1所示，本实用新型第一实施所公开的散热器结构设置于电路板10上，用以对电路板10上的芯片组110进行散热。其中，芯片组110电性设置在电路板10的一侧面上，且芯片组110上具有一小片(Die) 111。同时在电路板10上邻近于芯片组110的位置开设有二个相对的穿孔120。本实用新型的散热器结构包括有一本体20及二个夹持件30，本体20的一侧面具有多个散热鳍片210，另一侧突设有二个固定柱220。 二夹持件30的组成材质为塑胶或金属材料，如铜、铁或锡等，二个夹持件30分别具有一结合孔310及二弹片320，结合孔310贯穿过夹持件30，二弹片320分别设置于夹持件30的二相对侧边上，各个弹片320具有一弹性段321及一弯折段322，弹性段321连接于夹持件30，另一端与弯折段322相连接。二弹片320分别以弯折段322相互抵靠，且结合孔310开设于夹持件30的位置与二弹片320的弯折段322相互抵靠的位置相对应。 在本实用新型所公开的散热器结构中，在本体20上所设置的固定柱220可为一体成型于本体20上，或是以锁附或穿设方式固定于本体20上，在本实用新型所公开的实施例中以固定柱220 —体成型于本体20上作为举例说明，但并不以此为限。[0040] 请配合图2和图3，本实用新型的散热器结构在使用上，将本体20与二夹持件30分别设置于电路板10的二相对侧面，且二夹持件30分别固定于电路板10的二穿孔120的位置，使夹持件30的结合孔310与穿孔120相对应，并使夹持件30与电路板10上的接地线路(图中未示)形成电性接触。然后，以本体20的二固定柱220分别对应穿设过电路板10的二穿孔120，之后再穿设过二夹持件30的结合孔310。此时固定柱220于夹持件30的二弹片320之间穿过，并迫使二弹片320的二弹性段321变形并向外扩张，而使二弯折段322相互分离。此时固定柱220持续从二弯折段322之间通过，直到本体20贴合于芯片组110的小片lll上为止。[0041] 当散热器结构的本体20贴合于芯片组110的小片111时，本体20的固定柱220受到夹持件30的二弹片320的弹性回复力作用，而被二弹片320的弯折段322夹制固定于夹持件30上，借此达到将散热器结构固定于电路板上对芯片组110进行散热的目的。其中，在将散热器结构固定至芯片组110的操作手法上，亦可先将二固定柱220分别穿过电路板10的二穿孔120，再以二夹持件30分别套设于固定柱220，然后将夹持件30推抵至电路板10的操作方式，其仅为操作方法上的不同，同样的能达到将散热器结构固定于电路板10的目的。 因此，本实用新型所公开的散热器结构在进行安装固定于电路板10上时，仅需于散热器结构的本体20上施以一力量，使本体20的多个固定柱220同时地穿设过电路板10的穿孔120以及夹持件30的结合孔310，即能通过夹持件30的二弹片320将本体20夹制固定于电子零组件上，因此可避免因施力不平均所造成电路板10断裂的情形发生，并且在操作上相当的简便。同时，在散热器结构固定至电路板IO之后，可选择性的通过热融或焊接的方式使夹持件30与本体20的固定柱220相结合，借以进一步的使散热器结构与电路板10之间的结合强度增加。 此外，当二夹持件30是以金属材料所制成，或是在二夹持件30的表面进行镀镍处理，使二夹持件30与电路板10之间形成良好的电性接触，因此，在散热器结构的本体20贴合于芯片组110的小片111时，通过本体20的固定柱220与二夹持件30之间的接触，以及二夹持件30与电路板接地线路(图中未示)之间的电性接触，而导泄小片lll所产生的电磁波，或如图4所示，亦可于各个夹持件30上设置一导电泡棉330，借以增进电磁波的导泄效能。使散热装置结构在对芯片组110进行散热的同时，亦具有良好的电磁干扰防护能力。[0044] 并且，如图5和图6所示，为了提升本体20的固定柱220与夹持件30之间的夹制固定强度，可于本体20的固定柱220表面上环设至少一沟槽221，以增加固定柱220表面的粗糙度，以及夹持件30与固定柱220之间的摩擦力，使夹持件30的弯折段322卡止于沟槽221上，并受到弹性段321的弹性回复力而夹制固定本体20的固定柱220，以限制固定柱220沿结合孔310孔径方向移动的能力。 同时，本实用新型所公开的散热器结构在设置于电路板的操作上，当固定柱表面
环设一个以上的沟槽时，在固定柱穿设过电路板的穿孔与夹持件的结合孔后，可依据所欲
进行散热的电子零组件凸设于电路板上的高度，通过调整夹持件的弯折段卡止于固定柱沟
槽的位置，使散热器结构能紧密的贴合于电子零组件上进行散热。因此本实用新型所公开
的散热器结构具有适用于电路板上不同高度的电子零组件的散热应用的优点。 请参阅图7至图9所示为本实用新型第二实施例的分解及组合示意图。本实用
新型所公开的第二实施例与第一实施例在结构上大致相同，以下仅就两者间的差异加以说
明。本实用新型第二实施例所公开的散热器结构除了本体20及夹持件外，更包含一石墨片
40，石墨片40设置于本体20上，且位于二固定柱220之间并与芯片组110相对应。当本体
20受到夹持件30夹制固定于电路板10时，石墨片40贴覆于芯片组110上并受到芯片组
110的小片111的阻碍而产生变形，使石墨片40在贴覆于芯片组110的同时，将小片111于
芯片组110上完整的包覆与隔离。因此，由芯片组110的小片111所产生的电磁波将无法
从本体20与电路板10之间辐射扩散至电路板10上其他的电子装置(图中未示)。因此，
进一步的提升散热器结构的电磁干扰防护效能。[0047] 本实用新型所公开的散热器结构，通过将本体的固定柱同时穿设过电路板的穿孔以及夹持件的结合孔，使夹持件通过二弹片夹制固定本体的固定柱，以限制固定柱沿夹持件结合孔的孔径方向移动的能力，因此使本体稳固的固定于电路板的电子零组件上，用以对电子零组件进行散热，由于在操作时将固定柱同时的穿过电路板的穿孔，因此可避免电路板因受力不平均而产生断裂的情形发生。 并且，当夹持件的材质采用金属材料，或是选择性的搭配镀镍表面处理、导电泡棉或石墨片的使用，可使得本实用新型的散热器结构除了对电子零组件具有散热功能外，更具有防止电磁干扰的能力。 当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求一种散热器结构，设置于一电路板上，该电路板具有至少二穿孔，且该电路板的一侧面上电性设置有至少一电子零组件，其特征在于，该散热器结构包括有一本体，该本体一侧突设有至少二个固定柱，分别穿设过该电路板的该穿孔；以及至少二个夹持件，设置于该电路板相对该本体的另一侧面，各该夹持件具有一结合孔，该结合孔用以供该固定柱穿设于其中，使该夹持件夹制固定该固定柱，并令该本体固定于该电路板的该电子零组件上。
2. 根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，各该夹持件更具有二个弹片，该二个弹片以相互抵靠的关系对称设置于该夹持件的二相对侧边，该固定柱穿设过该结合孔， 令该二弹片相分离，以通过所述二弹片的弹性回复力夹制固定该固定柱。
3. 根据权利要求2所述的散热器结构，其特征在于，各该弹片具有一弹性段及一弯折 段，该弹性段一端连接该夹持件，另一端与该弯折段相连接，且该二弹片分别以该弯折段相 互抵靠。
4. 根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，该二夹持件的材质为金属材料，且 该二夹持件电性接触于该电路板，该本体通过与该二夹持件的接触而导泄该电子零组件所 产生的电磁波。
5. 根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，各该夹持件更具有一导电泡棉，该 导电泡棉设置于各该夹持件相对该电路板的一侧。
6. 根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，所述二个固定柱的一表面更环设 有至少一沟槽，该夹持件夹制固定于该沟槽，令该本体固定于该电路板的该电子零组件上。
7. —种散热器结构，设置于一电路板上，该电路板具有至少二穿孔，且该电路板的一侧 面上电性设置有至少一电子零组件，其特征在于，该散热器结构包括有一本体，该本体一侧突设有至少二个固定柱，分别穿设过该电路板的该穿孔；一石墨片，设置于该本体相对该电路板的一侧面上，该石墨片包覆该电子零组件，借以 隔离该电子零组件所产生的电磁波；以及至少二个夹持件，设置于该电路板相对该本体的另一侧面，各该夹持件具有一结合孔， 该结合孔用以供该固定柱穿设于其中，使该夹持件夹制固定该固定柱，并令该本体固定于 该电路板的该电子零组件上。
专利摘要本实用新型公开一种散热器结构，设置于电路板上，其包括一本体及至少二个夹持件，本体以固定柱穿设过电路板的穿孔而设置于电路板的一侧面上，夹持件以其结合孔穿设过固定柱并设置于电路板的另一侧面，且固定柱受到夹持件的夹持固定，而使散热器结构固定贴合于电路板的电子零组件上，并通过金属材质的夹持件与电路板之间形成电性接触，使散热器结构固定于电子零组件时，得以降低电子零组件所产生的电磁干扰。
文档编号H05K9/00GK201491441SQ20092015295
公开日2010年5月26日 申请日期2009年5月27日 优先权日2009年5月27日
发明者陈敏郎 申请人:英业达股份有限公司