专利名称：散热器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器结构，特别涉及一种通过高度倾斜设置的风扇达到驱散外围热的散热器结构。
背景技术：
散热器对电子发热组件的重要性与计算机运算速度越来越快形成正比例关系，当使用计算机的时间越来越长，中央处理器(CPU)产生的温度当然也是越来越高。中央处理器的高温若在可被接受范围内，或可以利用本身内部散热降温，以维持在可接受的温度值内，该温度因素即不再为产品所需考虑的重点。但事实往往并非如此，故大多设计者通过外在特殊设计的零组件降低处理器的温度上升，以维持中央处理器的高温在可被接受的数值范围内，使计算机运作一切正常。
然而，最常见的是在电子发热组件上加装散热组件(Heat SinkAssembly)，但不同形式的散热组件所表现出的散热效益往往具有相异性。如图1所示，现有技术使中央处理器3a上方与设置有散热鳍片10a的热传导座1a相贴，以传中央处理器3a工作时所产生的热能到散热鳍片10a上，或贯穿设置各散热鳍片10a的热管11a协助处理嚣的热传导，最后以风扇2a设置在散热鳍片10a的一侧，利用侧向设置的风扇2a进行强制吹送冷空气，以达到散热的效果。
另外，需要注意的问题是位于该散热器周围的电子零组件因中央处理器以及本身的热能形成另一个高热源，若无法实时散热，则可能会造成损坏芯片或电子发热组件本身的问题。为解决中央处理器以及外围零组件的散热问题，开发出了许多散热器技术，现有技术中公开有一种“散热装置”，其包括散热片、承载座以及风扇，通过该风扇所设置的位置以及应用的离心风扇对电子零件以及散热鳍片分别吹送冷空气以达到散热效果。不过，此类型的散热装置是针对笔记本式电脑实施的。另外，该风扇一侧呈空气可透过状态，且仅以该侧对散热片送风，预估由该侧所产生的气流的行进路线无法对所有散热片散热，影响散热效率。
有鉴于此，本实用新型创造人为改善开解决上述的缺陷，经过潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于可提供一种散热器结构，其除了提供电子发热组件基本的散热需求外，更进一步能将该电子发热组件外围的环境温度有效降低，尤其是可针对位于该电子发热组件外围的晶体管等次要热源进行散热。
为了达到上述的目的，本实用新型提供一种散热器结构，包括散热结构、以及位于该散热结构一侧的风扇；其中，在该散热结构与风扇之间设有多个斜度垫高件，垫高件至少具有两种不同的高度，且高度较高者设在风扇罩与风扇之间的下方处，而高度较低者则设在风扇罩与风扇之间的上方处，以使该风扇罩与风扇彼此问的距离呈上窄下宽的倾斜配置。
图1为现有技术散热器的使用状态示意图；图2为本实用新型第一实施例的立体分解图；图3为本实用新型第一实施例应用于中央处理器上的立体分解图；图4为本实用新型第一实施例应用于中央处理器上的使用状态示意图；图5为本实用新型第二实施例的立体分解图；图6为本实用新型第三实施例的立体分解图。
在附图中，各标号所代表的部件列表如下
1a热传导座 10a散热鳍片11a热管2a风扇3a中央处理器 1散热结构10热传导座 100受热面101导热面 11散热鳍片2风扇罩20罩设空间21锁设部 3风扇30锁设组件 4斜度垫高件40第一中空柱 41第二中空柱40′第一边条 41′第二边条42侧向边条 5电子发热组件50晶体管具体实施方式
为了进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限定。
图2为本实用新型第一实施例的立体分解图。本实用新型提供一种散热器结构，包括散热结构1、风扇罩2及风扇3。
该散热结构1可为铝挤型散热嚣(图略)或如本实用新型所举的实施例，包含热传导座10、以及多个横向竖立排列的散热鳍片11。该热传导座10以导热性良好的材质所制成，如铝材、铜材等，可呈平板状，并具有形成在其底部表面的受热面100(如图4所示)、以及形成在其顶部表面且位于该受热面100相对处的导热面101。所述受热面100用以与如中央处理器(CPU)等电子发热组件5(如图4所示)相平贴，而导热面101上则可供上述各散热鳍片11贴附设置。
该风扇罩2为“ㄇ”形框体，并具有罩设空间20，以供各散热鳍片11容纳在其中，以将风扇罩2罩设在散热结构1上方，且进一步将该风扇罩2锁固在热传导座10两侧处。而该风扇3即位于风扇罩2的罩设空间20的一侧开口处，并朝向各散热鳍片11吹入冷气流，以帮助散热结构1进行散热。
而本实用新型主要特征在于该散热结构1与风扇3之间设有多个斜度垫高件4，斜度垫高件4至少具有两种不同的高度，且高度较高者设在散热结构1与风扇3之间的下方处，而高度较低者则设在散热结构1与风扇3之间的上方处，以使散热结构1与风扇3彼此问的距离呈上窄下宽的倾斜配置。在本实施例中，斜度垫高件4包含两个第一中空柱40与两个第二中空柱41，而第一中空柱40的高度比第二中空柱41的高度高。如此，即可将两个第一中空柱40分别设在风扇3下方的两个角处，另两个第二中空柱41则分别设在风扇3上方的两个角处，同时，在该风扇罩2的罩设空间20的一侧开口处相对设有锁设部21，以螺丝等锁设组件30由风扇3四个角分别贯穿这些第一、二中空柱40、41后，再进一步锁设在泫风扇罩2的锁设部21上，以完成组装。
这样，如图3及图4所示，当本实用新型应用于中央处理器等电子发热组件5上时，由于该散热结构1与风扇3之间设有所述第一、二中空柱40、41，而这些第一、二中空柱40、41又因高低的排列而能使风扇3呈倾斜配置，以致使该风扇3所吹出的冷气流可呈倾斜角度的流动方向，且由斜上吹向斜下，以朝向这些散热鳍片11而将冷气流送至电子发热组件5外围的晶体管50等发热组件，以有效帮助其散热。
此外，图5为本实用新型第二实施例的立体分解图。在本实施例中，斜度垫高件4包含第一边条40′与第二边条41′，而第一边条40′的高度比第二边条41′的高度为高，故将第一边条40′设在风扇3下方一侧处，另第二边条41′则设在风扇3上方一侧处，如此同样可达到与上述第一实施例相同的目的。
另外，图6为本实用新型第三实施例的立体分解图。在本实施例中，斜度垫高件4包含两个侧向边条42，该两个侧向边条42的高度呈上低下高的倾斜配置，并分别设在风扇3左、右两侧处，以由倾抖的高度而使风扇3能呈倾斜配置。
根据上述的构造组成，即可得到本实用新型散热器结构。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，本实用新型的范围并不限于此，凡运用本实用新型说明书及附图内容所作出的等效结构变化，均同理包含在本实用新型的范围内。
权利要求1.一种散热器结构，其特征在于，包括散热结构，具有热传导座，并在所述热传导座上设有多个横向竖立排列的散热鳍片；及风扇，位于各散热鳍片的一侧处；其中，在所述散热结构与风扇之间设有多个斜度垫高件，以使所述散热结构与风扇彼此间的距离呈上窄下宽的倾斜配置。
2.如权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，多个所述斜度垫高件至少具有两种不同的高度，且高度较高者设在所述散热结构与风扇之间的下方处，而高度较低者则设在所述散热结构与风扇之间的上方处。
3.如权利要求2所述的散热器结构，其特征在于，多个所述斜度垫高件包含两个第一中空柱与两个第二中空柱，而所述第一中空柱的高度比所述第二中空柱的高度高。
4.如权利要求2所述的散热器结构，其特征在于，多个所述斜度垫高件包含一个第一边条与一个第二边条，而所述第一边条的高度比所述第二边条的高度高。
5.如权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，多个所述斜度垫高件包含两个侧向边条，所述两个侧向边条的高度呈上低下高的倾斜配置，并分别设在所述散热结构与风扇之间的左、右两侧处。
6.如权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，所述散热结构为铝挤型散热器。
7.如权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，进一步包括风扇罩，罩设在所述散热结构上方，所述风扇罩具有罩设空间，以容纳各所述散热鳍片。
8.如权利要求7所述的散热器结构，其特征在于，所述风扇罩为“ㄇ”形框体。
专利摘要一种散热器结构，包括散热结构、罩设在该散热结构上方的风扇罩、以及位于该风扇罩一侧的风扇；其中，在该风扇罩与风扇之间设有多个斜度垫高件，多个垫高件至少具有两种不同的高度，且高度较高者设在风扇罩与风扇之间的下方处，而高度较低者则设在风扇罩与风扇之间的上方处，以使该风扇罩与风扇彼此间的距离呈上窄下宽的倾斜配置。
文档编号G12B15/04GK2935729SQ20062012416
公开日2007年8月15日 申请日期2006年8月8日 优先权日2006年8月8日
发明者林国仁, 许建财, 刘文荣, 叶海瑞 申请人:鈤新科技股份有限公司, 珍通科技股份有限公司