专利名称：散热器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有外围热驱离作用的散热器结构，尤其涉及一种在具有一定高度倾斜设置的风扇运转之下，具有外围热驱离作用的散热器。
背景技术：
散热器对电子发热组件的重要性与计算机运算速度成正比关系，当使用计算机的时间越来越长，中央处理器(CPU)产生的温度当然也是越来越高。中央处理器的高温若在可被接受范围内，或可以利用本身内部散热降温，以维持在可接受的温度值内，该温度因素即不再为产品所需考虑的重点。但事实往往并非如此，所以大多数设计者是以外在特殊设计的零组件采降低处理器的温升，以将中央处理器的温度维持在可被接受的数值范围内，使计算机运作一切正常。
然而，最常见的是在电子发热组件上加装散热组件(Heat SinkAssembly)，但不同形式的散热组件所表现出的散热效益往往不同。如图1所示，在中央处理器3a上方利用设置有散热鳍片10a的热传导座1a与之相贴设，以将中央处理器3a工作时所产生的热量传到散热鳍片10a上，或辅以穿设各散热鳍片10a的热管11a协助处理器的热传导，最后在散热鳍片10a的一侧设置风扇2a，利用侧向设置的风扇2a进行强制吹送冷空气，以达到散热的效果。
而另外需要注意的问题是位于该散热器周围的电子零组件将由于中央处理器以及本身的热能形成另一个高热源的地方，若无法实时散热将造成芯片或电子发热组件本身损坏的问题。为解决中央处理器以及外围零组件的散热问题，许多散热器技术被开发出来，例如一种散热装置，其包括散热片、承载座以及风扇，以该风扇所设置的位置以及应用的离心风扇对电子零件以及散热鳍片分别吹送冷空气以达散热效果。不过，这种方式是针对笔记型计算机，此外，该风扇一侧为透空状态且仅以该侧对散热片送风，而由该侧所产生的气流的行进路线无法对所有散热片散热，从而影响散热效率。
鉴于此，本设计人为改进并解决上述的缺失，于是潜心研究并配合学理的运用，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的散热器结构。
实用新型内容因此，本实用新型的主要目的在于可提供一种具有外围热驱离作用的散热器结构，包括散热结构、以及位于该散热结构一侧的风扇。其中，在该散热结构与风扇之间设有斜度导风框，该斜度导风框具有贯通其本身的通风孔，且在该通风孔一个开口处边缘形成入风面，而在该通风孔另一个开口处边缘则形成出风面，所述入风面与出风面彼此间的距离呈上窄下宽的倾斜配置。
本实用新型的散热器结构除了提供电子发热组件基本的散热需求外，还可以进一步有效降低该电子发热组件外围的环境温度，尤其是可针对位于该电子发热组件外围的晶体管等次要热源进行散热。
图1是公知散热器的使用状态示意图；图2是本实用新型的立体分解图；图3是本实用新型风扇与斜度导风框的立体分解图；图4是本实用新型应用于中央处理器上的立体分解图；图5是本实用新型应用于中央处理器上的使用状态示意图。
主要组件符号说明如下公知技术中热传导座 1a 散热鳍片 10a热管 11a风扇 2a中央处理器3a本实用新型中散热结构 1 热传导座 10受热面100导热面101散热鳍片 11 风扇罩2罩设空间 20 锁设部21风扇 3 锁设组件 30斜度导风框4 通风孔40入风面41 出风面42穿孔 43 电子发热组件5晶体管50具体实施方式
为了使贵审查委员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与用于说明，并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图2及图3，本实用新型提供一种具外围热驱离作用的散热器结构，包括散热结构1、风扇罩2及风扇3所组成。其中散热结构1可为铝挤型散热器(图略)；或如本实用新型所举的实施例，包含热传导座10、以及多个横向竖立排列的散热鳍片11。热传导座10由导热性良好的材质所制成，如铝材、铜材等，可呈平板状体，并具有形成于其底部表面的受热面100(如图5所示)、以及形成于其顶部表面且位于受热面100相对处的导热面101。受热面100与如中央处理器(CPU)等电子发热组件5(如图5所示)相平贴，而导热面101上则可供散热鳍片11贴附设置。
风扇罩2呈ㄇ形框体，并具有通过其本身的罩设空间20，供散热鳍片11容置于其中，以将风扇罩2罩设于散热结构1上方，且进一步将风扇罩2锁固于热传导座10二侧处。风扇3位于风扇罩2的罩设空间20的一侧开口处，并朝向散热鳍片11吹入冷气流，以帮助散热结构1进行散热。
在本实用新型中，散热结构1与风扇3之间设有斜度导风框4，斜度导风框4为周缘封闭的框形体，并具有贯通其本身的通风孔40，且在通风孔40一个开口处边缘形成入风面41，而在通风孔40另一个开口处边缘则形成出风面42，入风面41与出风面42彼此间的距离呈上窄下宽的倾斜配置。而在本实用新型所举的实施例中，入风面41贴靠于风扇罩2的罩设空间20的一侧开口处上，而出风面42则供风扇3组装。同时，斜度导风框4四角处分别设有穿孔43，并在风扇罩2的罩设空间20的一侧开口处相对设有锁设部21，以螺丝等锁设组件30由风扇3四角处贯穿斜度导风框4的穿孔43后，再进一步锁设于风扇罩2的锁设部21上，以完成组装。
据此，如图4及图5所示，当本实用新型应用于中央处理器等电子发热组件5上时，由于散热结构1与风扇3之间设有斜度导风框4，而斜度导风框4又因其入风面41与出风面42为倾斜配置，以致使风扇3所吹出的冷气流可呈倾斜角度的流动方向，且从斜上方吹向斜下方，以朝向散热鳍片11而将冷气流送至电子发热组件5外围的晶体管50等发热组件，以有效帮助其散热。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，本实用新型并不局限于此，凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种散热器结构，包括散热结构，具有热传导座，并在所述热传导座上设有多个横向竖立排列的散热鳍片；及风扇，位于所述散热鳍片的一侧处，其特征在于，在所述散热结构与风扇之间设有斜度导风框，所述斜度导风框具有贯通其本身的通风孔，且在所述通风孔一个开口处边缘形成入风面，而在所述通风孔另一个开口处边缘则形成出风面，所述入风面与出风面彼此间的距离呈上窄下宽的倾斜配置。
2.如权利要求1所述的散热器结构，其特征在于所述斜度导风框为周缘封闭的框形体。
3.如权利要求1或2所述的散热器结构，其特征在于还包括风扇罩，所述风扇罩具有通过其本身的罩设空间，所述罩设空间容置有所述散热鳍片并且所述风扇罩罩设于所述散热结构上方。
4.如权利要求3所述的散热器结构，其特征在于所述风扇罩呈ㄇ形框体。
5.如权利要求3所述的散热器结构，其特征在于所述斜度导风框四角处分别设有穿孔，并在所述罩设空间的一侧开口处上相对设有锁设部，锁设组件由所述风扇四角处贯穿所述斜度导风框的穿孔，锁设于所述风扇罩的锁设部上。
6.如权利要求1或2所述的散热器结构，其特征在于所述散热结构为铝挤型散热器。
专利摘要一种具有外围热驱离作用的散热器结构，包括散热结构、罩设于该散热结构上方的风扇罩、以及位于该风扇单一侧的风扇。其中，在该风扇罩与风扇之间设有斜度导风框，该斜度导风框具有贯通其本身的通风孔，且在该通风孔一个开口处边缘形成入风面，而在该通风孔另一个开口处边缘则形成出风面，所述入风面与出风面彼此间的距离呈上窄下宽的倾斜配置。
文档编号H01L23/34GK2935728SQ200620124159
公开日2007年8月15日 申请日期2006年8月8日 优先权日2006年8月8日
发明者林国仁, 许建财, 刘文荣, 叶海瑞 申请人:鈤新科技股份有限公司, 珍通科技股份有限公司