技术编号:6615307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多负载拓扑架构。 背景技术电子技术的发展使得IC (集成电路)的工作速度越来越快,工作频率越来越高,其上设 计的负载即芯片数也越来越多,于是设计者在设计时经常需要将一个信号控制端连接至两个 甚至多个芯片,用于为所述两个甚至多个芯片提供信号。参照图l,为现有技术中一种多负载拓扑架构,其包括一信号控制端10及五个接收端20 、30、 40、 50、 60,其中所述信号控制端10与五个接收端20、 30、 40、 50及60之间以拓扑架 构相连接,...
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