技术编号:6617761
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种机箱散热结构,特别是指一种将发热组件所产生的热量 经由热管传导至机箱的外壳,以扩大散热面积的机箱散热结构。背景技术随着科技的进步,各种电子装置(如计算机)的执行速度愈来愈快,相对的在电子装置的机箱内的发热组件(如CPU)所产生的温度也提高许多,因此,便会有在发热组件上加装一具有热管的散热模块来进行散热的需求。现有散热模块的热管具有一第一端与一第二端,热管的第一端连接一导热块, 所述的导热块设置在发热组件上,以吸取发热组件所产生的热量,热管...
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