专利名称：机箱散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种机箱散热结构，特别是指一种将发热组件所产生的热量 经由热管传导至机箱的外壳，以扩大散热面积的机箱散热结构。
背景技术：
随着科技的进步，各种电子装置(如计算机)的执行速度愈来愈快，相对的在电子装置的机箱内的发热组件(如CPU)所产生的温度也提高许多，因此，便会有在发热组件上加装一具有热管的散热模块来进行散热的需求。现有散热模块的热管具有一第一端与一第二端，热管的第一端连接一导热块， 所述的导热块设置在发热组件上，以吸取发热组件所产生的热量，热管的第二端 设置在机箱上，可经由热管将发热组件所产生的热传递至机箱上，从而散逸至空 气中。在实际组装过程中，热管的第一端与第二端都以焊接或黏着的方式结合在 导热块与机箱上。由于散热模块的热管是以焊接或黏着的方式结合在机箱上，组装过程相当麻 烦，甚至可能无法替换散热模块与热管，造成使用上的不便。发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种机箱散热结构，使得散热模块可较容 易的结合在外壳，以利于散热模块的维修与更换，并利用外壳扩大发热组件的散 热面积，从而提升散热效率。为了达成上述的目的，本实用新型是提供--种机箱散热结构，包括一基座; 一散热模块，其设置在所述的基座内，所述的散热模块包含一导热块与一热管， 所述的热管一端连接所述的导热块；以及一外壳，其设有一安装部，所述的外壳 滑动地装设在所述的基座而使所述的热管另一端经由所述的安装部连接所述的外 壳。本实用新型是另提供一种机箱散热结构，包括一基座，其设有一安装部；
一散热模块，其设置在所述的基座内，所述的散热模块包含一导热块与一热管，所述的热管一端连接所述的导热块；以及一外壳，其滑动地装设在所述的基座而 使所述的热管另一端经由所述的安装部连接所述的外壳。本实用新型具有以下有益效果本实用新型的外壳在滑动地安装在基座时，可同时与散热模块连接，使散热模块可较方便、容易的结合在外壳，而便于维修 与更换，且发热组件的热量可经由热管传导至外壳，使得散热面积扩大，从而提 升整体的散热效率。
图1是本实用新型第一实施例的立体分解图；图2是本实用新型第一实施例的立体组合图；图3是本实用新型第一实施例的前视图；图3A是第一导热块加装散热鳍片时的示意图；图4是本实用新型第二实施例的立体分解图；图4A是图4的A部份的侧视图；图5是本实用新型第三实施例的立体分解图；图6是本实用新型第三实施例的示意图；图7是本实用新型第三实施例的立体组合图；图8是本实用新型第四实施例的立体分解图；图9是本实用新型第四实施例外壳未结合在基座时的示意图；图IO是本实用新型第四实施例外壳结合在基座时的示意图；图11是本实用新型第四实施例的另一外壳的示意图。附图标记说明10-基座；ll-电路板；12-发热组件；13-结合片；131-抵靠部； 14-第二热管；141-第一 端；142-第二端；15-弹片；151-按压段；152-第一抵压段；153-第二抵压段；154-第一固定段；155-第二固定段；16-插口； 20-散热模块；21陽 第一导热块；211-鳍片；22-第一热管；221-第一端；222-第二端；23-第二导热块； 30-外壳；31-第一垫片；311-插置空间；32-第二垫片；33-螺丝；34-凸出板；341-插置空间；342-插口； 35-开口； 351-凸耳；36-弹片；361-夹持空间；37-按压部； 40-硬盘；41-硬盘支架；50-螺丝；60-散热鳍片61-凹槽。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，为本实用新型机箱散热结构的第一实施例，所述的 机箱散热结构包括 一基座10、 一散热模块20与一外壳30。所述的基座10内部 具有一电路板ll，所述的电路板11上设有一发热组件12 (如CPU)。所述的散热模块20包含一第一导热块21与一第一热管22，所述的散热模块 20是以螺锁或其它固定方式固设在基座10内。所述的第一导热块21是以导热的 金属材料制成，所述的第一导热块21设置在所述的发热组件12上，以吸收所述 的发热组件12所发出的热量。本实施例中，所述的第一热管22是弯折成U形且包含一第一端221与一第二 端222，所述的第一端221连接所述的第一导热块21，所述的第二端222是由所 述的第一端221后侧往上弯折再向前延伸形成(且呈悬空的设置)。所述的外壳30是以金属材料制成，所述的外壳30可沿着水平方向滑动地装 设在所述的基座10 (请配合参阅图1)，以组装成一机箱。所述的外壳30并设有 --安装部，在本实施例中，所述的安装部包含一第一垫片31与一与所述的第一垫 片31对应的第二垫片32。所述的第一垫片31设置在所述的外壳30内侧且与所述的外壳30内壁形成--插置空间311(请配合参阅图3),所述的插置空间311是与所述的第一热管22的 第二端222对应，所述的第二垫片32贴靠在所述的外壳30外壁，第一垫片31 与第二垫片32是以多数螺丝33嫘设在所述的外壳30相对两侧。组装时，所述的外壳30往所述的基座IO方向滑动，使所述的第一热管22 的第二端222穿设在所述的插置空间311，经由螺丝33与第一垫片31的配合， 令所述的第 一热管22的第二端222被夹持固定在所述的第一垫片31与所述的外 壳30内壁之间，从而使所述的第一热管22的第二端222贴靠在所述的外壳30 内壁，以将发热组件12所产生的热量传递至所述的外壳30。请参阅图3A所示，所述的第一导热块21上也可再加装一散热鳍片60，以帮 助所述的发热组件12进行散热，所述的散热鳍片60底面并形成一可容鞏所述的 第一热管22的第一端221的凹槽61。请参阅图4与图4A所示，为本实用新型的第二实施例，与第一实施例的差 异处在于所述的散热模块20进一步包含一第二导热块23，所述的第二导热块23是连
接所述的第一热管22的第二端222。本实施例中，所述的安装部为一凸出板34，所述的凸出板34是由所述的外壳30以冲压方式形成，所述的外壳30并设有一与所述的凸出板34对应的开口 35，所述的开口 35相对两侧内壁凸设形成至少一凸耳351。所述的凸出銜34与所述的外壳30内壁之间并形成一插置空间341(请参阅图4A),所述的外壳30设 有一与所述的插置空间341对应的插口 342。组装时，所述的外壳30同样沿水平方向往所述的基座IO滑滑动，使所述的 第二导热块23通过所述的插口 342穿设在所述的插置空间341,并凭借所述的开 口 35的凸耳351挡止所述的第二导热块23—侧，防止其脱落，使第二导热块23 结合在所述的安装部(即凸出板34)，且所述的第一热管22的第二端222经由所述 的第二导热块23与所述的凸出板34连接所述的外壳30，所述的发热组件12所 产生的热量可依序经由所述的第一导热块21、热管22、第二导热块23、凸出板 34而传导至所述的外壳30。请参阅图5至图7所示，为本实用新型的第三实施例，与第二实施例的差异 处在于所述的外壳30可沿着与上述水平方向垂直的方向滑动地装设在所述的基座 10。本实施例中，所述的外壳30的安装部是一具有弹性的弹片36，所述的弹片 36可以焊接、卡合或锁固的方式结合在所述的外壳30，或是与所述的外壳30为 一体成型。所述的弹片36是具有弹性且由所述的外壳30内壁向内向下弯折延伸 形成，所述的弹片36顶端连接所述的外壳30，所述的弹片36底端为一自由端， 所述的弹片36与所述的外壳30内壁之间形成一夹持空间361(请配合参阅图6)， 用以收容所述的第二导热块23。所述的基座10内部设有至少一与所述的第二导热块23对应的结合片13，所 述的结合片13是弯折延伸形成二抵靠部131,所述的二抵靠部131是相隔一段适 当距离且抵靠在所述的第二导热块23底侧，以提供所述的第二导热块23 —支撑 的力量。组装时，所述的外壳30自所述的基座10上方往下滑动地结合在所述的基座 10，并凭借所述的弹片36的弹性将第二导热块23夹持在所述的夹持空间;361内， 令所述的第二导热块23结合在所述的安装部(即弹片36)，且所述的第一热管22 的第二端222能经由所述的第二导热块23与所述的弹片36连接所述的外壳30,
从而将发热组件12的热量传导至所述的外壳30。请参阅图8至图10所示，为本实用新型第四实施例，所述的基座10内部设 有一硬盘40，所述的硬盘40外侧覆设有一硬盘支架41,所述的电路板ll是位于 硬盘支架41上方且设有发热组件12(如图9所示)，所述的基座10内部另装设有 一第二热管14，所述的第二热管14包含一第一端141与一第二端142,所述的第 一端141连接所述的硬盘支架41,所述的第二端142是由第一端141 一侧往所述 的基座IO前侧方向延伸形成。所述的散热模块20包含第一导热块21与第一热管22，且固设在基座10内。 所述的第一导热块21上方另形成有复数直立型的鳍片211，所述的第一导热块21 贴设在所述的发热组件12上。所述的第一热管22的第一端221连接所述的第一导热块21,第二端222是 由所述的第一端221 —侧往所述的基座10前侧方向延伸形成。所述的安装部在本实施例中为一设置在所述的基座10内的弹片15，第一热 管22的第二端222与第二热管14的第二端142分别设置在所述的弹片15的相对 两侧，所述的弹片15具有一呈凸弧状的按压段151，所述的按压段151位于所述 的外壳30下方，且其高度略高在所述的基座IO高度，所述的按压段151两侧分 别延伸形成第一、第二抵压段152、 153，第一抵压段152底端向内弯折延伸形成 一第一固定段154，所述的第一固定段154是与一锁固组件(即蠊丝50)配合而 锁固在所述的基座10。第二抵压段153底端弯折延伸形成一第二固定段155，所述的基座10并以冲 制方式形成一与所述的第二固定段155对应的插口 16，所述的第二固定段155插 放置在所述的插口16，经由所述的第一、第二固定段154、 155与所述的基座10 的组装配合，以限制所述的弹片15前后方向的位移。所述的基座IO也可设置一另一插口(图略)，供所述的第一固定段154插置， 以取代用螺丝50锁固的方式，使所述的第一固定段154装设在所述的基座10。当所述的外壳30自所述的基座IO上方往下滑动地装设在所述的基座10时， 所述的外壳30内面向下抵接所述的按压段151，使所述的弹片15产生变形，令 所述的二抵压段152、 153形成外张，使得所述的第一抵压段152与所述的外壳 30内壁分别抵接在所述的第一热管22的第二端222的相对两侧，所述的第二抵 压段153与所述的外壳30内壁分别抵接在所述的第二热管14的第二端142的相
对两侧，从而使得所述的第一热管22的第二坩222与所述的第二热管14的第二 端142分别夹持在所述的外充30内壁与所述的二抵压段152、 153之间，以将发 热组件12与硬盘40所产生的热量经由第一、第二热管22、 14传导至所述的外壳 30。另，所述的外壳30内面也可进一步设置一与弹片15的按压段151对应的按 压部37 (如圉ll所示)，用以向下抵接所述的按压段151。是以，本实用新型的敏热模块的第一热管22可在外壳30组装在所述的基座 10的同时，经由设在所述的外壳30或基座10的安装部与所述的外壳30连接， 使得散热模块20与机箱能快速、方便的组装，在替换散热模块20与第一热管22 时更为省力，且可将发热组件12的热量导至所述的外壳30，扩大散热面积，从 而提升散热效率。再者，当基座10内设有一与第一热管22对应的第二热管14时，可利用设置 在所述的基座IO的安装部(即弹片15)，在所述的外壳30滑动地装设在所述的 基座10时，以向下抵接所述的按压段151的方式，带动所述的二抵压段152、 153 形成外张，令第一热管22的第二埔222与第二热管14的第二埔142连接所述的 外壳30内壁，进而使发热组件12与硬盘40的热量可经由第一、第二热管22、 14传导至所述的外充30,加速其散热.以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域青通技术 人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、 变化或等效，但都将落入本实用新型的权利要求可限定的范围之内，
权利要求1、一种机箱散热结构，其特征在于，包括一基座；一散热模块，其设置在所述的基座内，所述的散热模块包含一导热块与一热管，所述的热管一端连接所述的导热块；以及一外壳，其设有一安装部，所述的外壳滑动地装设在所述的基座而使所述的热管另一端经由所述的安装部连接所述的外壳。
2、 根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于所述的安装部包含一 第一垫片与一与所述的第一垫片对应的第二垫片，所述的第一、第二垫片组设在 所述的外充相对两倒，所述的热管另一袖设置在所述的第一垫片与所述A5外壳内 壁之间，
3、 根裙权利要求2所述的机箱敏热结构，其特征在于所述的第一垫片设置 在所述的外壳内倒，所述的第一垫片与所述的外充内壁之间形成一插置空间，所 述的热管另一埔穿设在所述的插置空间。
4、 根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于所述的散热棋块进一 步包括一另一导热块，所述的另一导热块是连接所述的热管另一袖且结合所述的 外充的安装部.
5、 根据权利要求4所述的机箱散热结构，其特征在于所述的安装都为一凸 出板，所述的凸出板与所述的外壳内壁之间形成一插置空间，所述的外充设有一 与所述的插置空间对应的插口 ，所述的另一导热块是穿设在所述的插S+间且结 合在所述的凸出板上.
6、 根裙权利要求5所述的机箱散热结构，其特征在于所述的外充设有一与 所述的凸出板对应的开口，所述的开口相对两惻内壁凸设形成至少一凸耳，
7、 根裾权利要求4所述的机箱散热结构，其特征在于所述的安装部为一弹 片，所述的弹片与所述的外壳内壁之间形成一夹持空间，所述的另一导热块夹持 在所述的夹持空间.
8、 根据权利要求7所述的机箱散热结构，其特征在于所述的弹片是焊接、 卡合或锁固在所述的外充。
9、 根据权利要求7所述的机箱散热结构，其特征在于所述的弹片是与所述的外壳为一体成型。
10、 根据权利要求7所述的机箱散热结构，其特征在于所述的基座设有至少一与所述的另一导热块对应的结合片，所述的结合片抵靠在所述的另一导热块 上。
11、 根据权利耍求IO所述的机箱散热结构，其特征在于所述的结合片设有 至少一抵靠部，所述的抵靠部抵靠在所述的另一导热块一側，
12、 根据权利要求l所述的机箱散热结构，其特征在于所述的导热块上设 有一散热糖片。
13、 一种机箱敏热结构，其特征在于，包括 一基座，其设有一安装部—散热模块，其设置在所述的基座内，所述的散热模块包含一导热块与一热 管，所述的热管一端连接所述的导热块，以及一外充，其滑动地装设在所述的基座而使所述的热管另一埔经由所述的安装 部连接所述的外壳.
14、 根据权利要求13所述的机箱散热结构，其特征在于所述的安装部是一 弹片，所述的弹片具有一位于所述的外充下方的按压段，所述的按压段至少一倒 延伸形成一抵压段，，所述的外充抵接所述的按压段，所述的抵压段与所述的外 壳内壁分别抵接在所述的热管另一端的相对两倒，
15、 根据权利要求14所述的机箱散热结构，其特征在于所述的按压段是呈 凸弧状，
16、 根据权利耍求14所述的机箱散热结构，其特征在于所述的抵庄段弯折 延伸形成一固定段，所述的固定段是装设在所述的基座上。
17、 根据权利要求16所述的机箱散热结构，其特征在于所述的固定段是以 一锁固组件锁固在所述的基座。
18、 根据权利要求16所述的机箱散热结构，其特征在于所述的基座形成一 插口，所述的固定段是插放S在所述的插口。
19、 根据权利要求14所述的机箱散热结构，其特征在于所述的基座内设有 另一热管，所述的另一热管的一端与所述的热管的另-端分别设置在所述的弹片 的相对两倒，所述的弹片的按压段两倒分别延伸形成一抵压段，所述的外壳抵接 所述的按压段上，所述的热管的另一埔与所述的另-热管的一埔分别夹持在所述 的外壳内壁与所述的二抵压段之间。
20、 根据权利要求14所述的机箱散热结构，其特征在于所述的外壳设有一 与所述的按压段对应的按压部。
专利摘要本实用新型是一种机箱散热结构，包括一基座、一散热模块与一外壳，所述的散热模块设置在所述的基座内，所述的散热模块包含一热管与一连接所述的热管一端的导热块，所述的外壳设有一安装部且可滑动地装设在所述的基座；上述的外壳往所述的基座方向滑动时，所述的热管另一端是经由所述的安装部连接所述的外壳；如此，在外壳滑动地组装在基座时，可同时令散热模块的热管连接所述的外壳，使得散热模块的组装更为省力，同时提升散热效率。
文档编号G06F1/20GK201054111SQ200720148279
公开日2008年4月30日 申请日期2007年5月15日 优先权日2007年5月15日
发明者朱崇仁 申请人:讯凯国际股份有限公司