具有自主散热功能的计算机主机机箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种散热性能优良、结构简单、易于实现的具有自主散热功能的计算机主机机箱，包括机箱外壳、设置于所述机箱外壳内的线路板；在所述机箱外壳的左侧壁或右侧壁上设置有进风口和排风口；所述进风口横向设置，且所述进风口设置在所述机箱外壳的左侧壁或右侧壁的上部，所述排风口纵向设置，且所述排风口设置在所述进风口的下方；在所述进风口和排风口上均设置有网状滤网；在所述排风口内侧还设有排风扇；还包括设置于所述线路板上的散热机构，还包括控制器、至少一个温度传感器，所述温度传感器紧贴所述导热板设置，且所述温度传感器与所述控制器连接，所述排风扇、吹风扇分别通过一个继电器与所述控制器连接。
【专利说明】
具有自主散热功能的计算机主机机箱
技术领域
[0001]本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种具有自主散热功能的计算机主机机箱。
【背景技术】
[0002]计算机主机箱作为计算机的控制中心对计算机起着至观重要的作用，而在其主机箱的长时间使用中，其线路板自身会产生大量的热量，而这些热量需要进行及时消除，而如果此热量不能及时的排出，轻则将导致计算机运行速度的减慢并影响计算机的稳定性，重则将导致线路板的烧坏、并发生自燃等现象，而现有技术中采用的是在主机箱中设置一个排风扇，并在主机箱的尾部设置相应的排风口解决上述问题;而现有的主机箱一般是放在桌子下面，且其主机箱的尾部与桌面侧壁临近放置，此种现象将倒置热风的散热不畅，不利于主机箱的散热，而在炎热的夏季其热量更大，更不易于散热，因此，确有必要对上述问题予以解决。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种散热性能优良、结构简单、易于实现的具有自主散热功能的计算机主机机箱。
[0004]为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]设计一种具有自主散热功能的计算机主机机箱，包括机箱外壳、设置于所述机箱外壳内的线路板;在所述机箱外壳的左侧壁或右侧壁上设置有进风口和排风口 ；所述进风口横向设置，且所述进风口设置在所述机箱外壳的左侧壁或右侧壁的上部，所述排风口纵向设置，且所述排风口设置在所述进风口的下方;在所述进风口和排风口上均设置有网状滤网;在所述排风口内侧还设有排风扇；
[0006]优选的，还包括设置于所述线路板上的散热机构，所述散热机构包括导热板、由导热硅胶制成的导热硅胶板;所述导热硅胶板紧贴所述线路板的背部设置，且所述导热板压在所述导热硅胶板上;还包括垂直设置在所述导热板上的若干个散热片，各散热片呈S形结构;在所述线路板的同一侧还设置有至少两个吹风扇；
[0007]优选的，还包括控制器、至少一个温度传感器，所述温度传感器紧贴所述导热板设置，且所述温度传感器与所述控制器连接，所述排风扇、吹风扇分别通过一个继电器与所述控制器连接。
[0008]优选的，在各散热片上还设有贯通该散热片两侧的通孔。
[0009]优选的，所述导热板、散热片均由导热塑料板制成，且所述导热板、散热片一体化构成。
[0010]优选的，所述导热板、散热片均由铝板制成，且所述导热板、散热片一体化构成。[0011 ]优选的，所述导热硅胶板的厚度为2.5_。
[0012]优选的，所述散热片呈矩阵排列设置。
[0013]优选的，所述导热板与所述线路板通过螺栓固定。
[0014]本实用新型的有益效果在于:
[0015]本设计与现有技术相比，其结构设计新颖、合理、易于实现，同时，本设计在使用中可以对线路板所产生的热量进行自动的排出，并可实现自动化温度监测的功能，为线路板的安全运行提供了可靠的保障，同时本设计的主机箱在使用中可以进行解决现有主机箱尾部的排风口通风不畅的问题，大大提高了计算机的稳定性和安全性，为计算机的安全、稳定运行提供了可靠的保障。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的主要结构不意图；
[0017]图2为本实用新型中的线路板及其上的散热机构截面状态主要结构示意图；
[0018]图3为本实用新型中的散热机构剖面状态主要结构示意图；
[0019]图4为本实用新型中的散热片主要结构示意图；
[0020]图中:1.线路板;2.导热硅胶板;3.导热板;4、5.螺栓;6.散热片；7.通孔;8.风扇；
9、10.温度传感器;11.机箱外壳的左侧；12.排风口； 13.进风口； 14.排风扇。
【具体实施方式】
[0021 ]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
[0022]实施例1:一种具有自主散热功能的计算机主机机箱，参见图1至图4;包括机箱外壳、设置于所述机箱外壳内的线路板I;在所述机箱外壳的左侧壁或右侧壁上设置有进风口13和排风口 12;所述进风口 13横向设置，且所述进风口 13设置在所述机箱外壳的左侧壁或右侧壁的上部，所述排风口 12纵向设置，且所述排风口 12设置在所述进风口的下方;在所述进风口和排风口上均设置有网状滤网；在所述排风口内侧还设有排风扇14。
[0023]本设计它还包括设置于所述线路板I上的散热机构，所述的散热机构包括导热板
3、由导热硅胶制成的导热硅胶板2;所述导热硅胶板2紧贴所述线路板I的背部设置，且所述导热板3压在所述导热硅胶板2上;还包括垂直设置在所述导热板上的若干个散热片6，各散热片6呈S形结构;本设计中为了提高散热的性能，本设计在各散热片6上还设有贯通该散热片两侧的通孔7。本设计中，所述的导热硅胶板的厚度为2.0mm?3.0mm，所述的散热片呈矩阵排列设置;同时，所述导热板、散热片一体化构成，且所述的导热板、散热片均由导热塑料板制成或者均由铝板制成;而所述的导热板与所述线路板通过螺栓固定。
[0024]进一步的，本设计还在在所述线路板的同一侧还设置有两个吹风扇8;还包括控制器、温度传感器9、10，所述温度传感器9、10紧贴所述导热板3设置，且所述温度传感器9、10与所述控制器连接，而所述的排风扇14、吹风扇8分别通过一个继电器与所述控制器连接。
[0025]本设计在使用中，在其正常情况下，可以仅开启一个排风扇进行常规散热，而一旦线路板的温度过高，并达到温度传感器和控制器所设定的温度，其控制器将控制两个吹风扇8全部开启，以增加热风的散热性能；同时本设计将进风口设置在机箱外壳的左侧壁或右侧壁的上部，在使用中既可以有效的进风，同时通过本设计的排风口又可以将机箱外壳内的热风排出，解决了现有机箱通风不畅、散热性能低的技术问题。
[0026]本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种具有自主散热功能的计算机主机机箱，包括机箱外壳、设置于所述机箱外壳内的线路板;其特征在于:在所述机箱外壳的左侧壁或右侧壁上设置有进风口和排风口:所述进风口横向设置，且所述进风口设置在所述机箱外壳的左侧壁或右侧壁的上部，所述排风口纵向设置，且所述排风口设置在所述进风口的下方;在所述进风口和排风口上均设置有网状滤网;在所述排风口内侧还设有排风扇； 还包括设置于所述线路板上的散热机构，所述散热机构包括导热板、由导热硅胶制成的导热硅胶板;所述导热硅胶板紧贴所述线路板的背部设置，且所述导热板压在所述导热硅胶板上；还包括垂直设置在所述导热板上的若干个散热片，各散热片呈S形结构；在所述线路板的同一侧还设置有至少两个吹风扇； 还包括控制器、至少一个温度传感器，所述温度传感器紧贴所述导热板设置，且所述温度传感器与所述控制器连接，所述排风扇、吹风扇分别通过一个继电器与所述控制器连接。2.如权利要求1所述的具有自主散热功能的计算机主机机箱，其特征在于:在各散热片上还设有贯通该散热片两侧的通孔。3.如权利要求1所述的具有自主散热功能的计算机主机机箱，其特征在于:所述导热板、散热片均由导热塑料板制成，且所述导热板、散热片一体化构成。4.如权利要求1所述的具有自主散热功能的计算机主机机箱，其特征在于:所述导热板、散热片均由铝板制成，且所述导热板、散热片一体化构成。5.如权利要求1所述的具有自主散热功能的计算机主机机箱，其特征在于:所述导热硅胶板的厚度为2.5mm。6.如权利要求1所述的具有自主散热功能的计算机主机机箱，其特征在于:所述散热片呈矩阵排列设置。7.如权利要求1所述的具有自主散热功能的计算机主机机箱，其特征在于:所述导热板与所述线路板通过螺栓固定。
【文档编号】G06F1/20GK205620919SQ201620437998
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年5月10日
【发明人】张裕亮
【申请人】无锡商业职业技术学院