技术编号：6628321
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及CAD/CAM，尤其涉及鞋楦三维模拟和二维展平的方法。2、背景技术鞋楦是鞋子的母体，鞋楦设计是依据脚型，加以美化和艺术化处理得到三维模型。在各类鞋子特别是皮鞋生产过程中，一般直接从鞋楦上设计，设计完成后三维模型，通过人工手段把设计展平为一套鞋样，这些鞋样可以直接投入批量生产。三维鞋楦和二维鞋样是整个设计的基础，把三维鞋楦人工处理为二维鞋样的这个过程即展平；同时在鞋业设计领域，鞋样设计师能从他们设计的二维鞋样看到相应的三维鞋楦的立体效果，这个设计师...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
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