技术编号：6641376
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种新型的导风罩，为一前后通透的罩体结构，所述罩体结构包括左右侧板和连接所述左右侧板上端的顶板，根据基于romely平台的主板上的前CPU散热器的外形结构，在所述罩体结构的右侧板上设置有与所述前CPU散热器的外形结构相吻合的嵌入部，通过所述嵌入部紧密扣合在所述前CPU散热器的左端，所述导风罩固定在所述主板上。使用该导风罩，给散热效果不良的后CPU加强系统散热风流，提高所述后CPU的散热效果，降低了系统风扇的规格和转速，进而有效降低功耗和相应...
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