一种新型的导风罩的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型的导风罩，为一前后通透的罩体结构，所述罩体结构包括左右侧板和连接所述左右侧板上端的顶板，根据基于romely平台的主板上的前CPU散热器的外形结构，在所述罩体结构的右侧板上设置有与所述前CPU散热器的外形结构相吻合的嵌入部，通过所述嵌入部紧密扣合在所述前CPU散热器的左端，所述导风罩固定在所述主板上。使用该导风罩，给散热效果不良的后CPU加强系统散热风流，提高所述后CPU的散热效果，降低了系统风扇的规格和转速，进而有效降低功耗和相应成本，且该导风罩设计新颖、安装方便、用材节约、成本低廉，具有很好的推广使用价值。
【专利说明】—种新型的导风罩
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机散热【技术领域】，具体涉及一种新型的导风罩。
【背景技术】
[0002]按照romely-EN平台的主板标准，2个CPU前、后放置在主板后面。通常机箱中使用风扇或散热器对内部发热元件进行散热，同时增加导风罩改善机箱内的风流，来提升散热效果。
[0003]而对于机箱中基于IOmely平台的主板来说，由于CPU散热器的流阻较大，系统风扇吹出的风会跑向CPU散热器两边的元器件，这样通过后部CPU的风会很小。并且当CPU功耗比较高时，后部CPU发热相对比较高，而位置靠后，急需更多的风来解决散热问题。如果要解决后部CPU的散热，需要极大转速的风扇，带来的成本、功耗和成本必然大幅增加。
实用新型内容
[0004]本实用新型针对现有技术存在的不足之处，公开一种安装方便的新型导风罩。
[0005]本实用新型公开了一种新型的导风罩，其解决所述技术问题采用的技术方案如下:所述导风罩设置在基于romely平台的主板上，罩盖在所述主板上的后CPU散热器上，给散热效果不良的后CPU加强系统散热风流，提高所述后CPU的散热效果；所述导风罩为一前后通透的罩体结构，所述罩体结构包括左右侧板和连接所述左右侧板上端的顶板，根据所述主板上的前CPU散热器的外形结构，在所述罩体结构的右侧板上设置有与所述前CPU散热器的外形结构相吻合的嵌入部，通过所述嵌入部紧密扣合在所述前CPU散热器的左端，所述导风罩固定在所述主板上。
[0006]进一步，所述罩体结构的右侧板上的嵌入部包含三个嵌入开口，所述嵌入开口与所述前CPU散热器的外形结构相配合，所述嵌入开口紧密卡设在所述前CPU散热器的左端。
[0007]进一步，所述罩体结构的左侧前端设置有为所述主板上相应的元器件预留空间的避让区域。
[0008]进一步，当所述导风罩固定在所述主板上，所述顶板上的方向标识紧临所述后CPU右侧的内存。
[0009]进一步，当所述导风罩固定在所述主板上，所述导风罩的前端正对系统风扇，所述导风罩的后端设置在所述后CPU散热器的上方，所述导风罩的右侧板的后端紧贴所述后CPU右侧的内存。
[0010]本实用新型公开的新型的导风罩具有的有益效果是:增加该导风罩后，使得后部CPU的散热得到极大改善，降低了系统风扇的规格和转速，进而有效降低功耗和相应成本，且该导风罩设计新颖、安装方便、用材节约、成本低廉，具有很好的推广使用价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]附图1为本实用新型所述导风罩的结构示意图；[0012]附图标注说明:1、罩体结构；2、左侧板；21、避让区域；3、右侧板；31、嵌入部；4、顶板；41、方向标识。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图，对本实用新型公开的一种新型的导风罩做进一步详细说明。
[0014]本实用新型所述新型的导风罩，其结构如图1所示，所述导风罩为一前后通透的罩体结构1，所述罩体结构I包括左右侧板和连接左右侧板上端的顶板4 ;所述导风罩安装在基于!"omely平台的主板上，用于给所述主板上的后CPU进行散热，所述主板上设置有前CPU和后CPU，所述前CPU设置在所述后CPU的右前方，且所述前后CPU的右侧均设置有内存。根据所述主板上电子元器件的设置结构，所述罩体结构I的左侧前端设置有凹进去的避让区域21，同时所述罩体结构I的右侧板3上开有嵌入部31，所述嵌入部包括三个嵌入开口，所述嵌入部的嵌入开口与所述主板上的前CPU散热器的外形结构相吻合，所述嵌入开口能与所述前CPU散热器的左端紧密扣合，可以使得所述导风罩固定在所述主板上。此外，在所述罩体结构的顶板4的右后方设置有方向标识41，通过所述方向标识的指示作用，安装所述导风罩时，确保设置有所述方向标识的一端安装在所述后CPU散热器处。
[0015]本实用新型所述导风罩，主要安装在基于romely平台的主板上，给散热效果不良的后CPU加强系统散热风流。将所述导风罩安装在所述主板上，通过导风罩右侧板的嵌入开口与所述前CPU散热器的左端相互紧密扣合，所述导风罩固定在所述主板上；所述导风罩前端的避让区域给所述主板上相应的元器件预留空间，使得所述导风罩的安装不会影响所述元器件的正常使用；所述导风罩的前端正对着系统风扇，所述导风罩的后端罩盖在所述后CPU散热器的上方，并且所述导风罩的右侧板的后端紧贴所述后CPU散热器右边的内存，所述顶板上的方向标识紧临所述后CPU散热器右边的内存。
[0016]安装使用本实用新型所述新型的导风罩时，首先依据所述导风罩顶板上的方向标识，将导风罩上设有方向标识的一端(后端)罩在所述后CPU散热器处,然后确保所述导风罩的嵌入开口与所述前CPU散热器的左端相对应，所述导风罩的右侧板右临所述后CPU右侧的内存，最后向下扣合导风罩，使得所述嵌入部的嵌入开口紧密扣合在所述前CPU散热器的左端，这样既能完成所述导风罩的固定安装。所述导风罩的前端正对着系统风扇，所述导风罩的后端罩盖在所述后CPU散热器的上方，这样系统风扇吹出的散热风从所述导风罩的前端进入，通过所述导风罩形成的风道，直接到达所述主板上的后CPU散热器，最大限度的增大了通往所述后CPU的散热风量，显著提高了后CPU的散热效果，进而降低了系统风扇的规格和系统功耗。
[0017]除本实用新型所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
[0018]以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型的导风罩，罩盖在基于romely平台的主板上的后CPU散热器上，其特征在于，所述导风罩为一前后通透的罩体结构，所述罩体结构包括左右侧板和连接所述左右侧板上端的顶板，根据所述主板上的前CPU散热器的外形结构，在所述罩体结构的右侧板上设置有与所述前CPU散热器的外形结构相吻合的嵌入部，通过所述嵌入部紧密扣合在所述前CPU散热器的左端，所述导风罩固定在所述主板上。
2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述罩体结构的右侧板上的嵌入部包含三个嵌入开口，所述嵌入开口与所述前CPU散热器的外形结构相配合，所述嵌入开口紧密卡设在所述前CPU散热器的左端。
3.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述罩体结构的左侧前端设置有为所述主板上相应的元器件预留空间的避让区域。
4.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，当所述导风罩固定在所述主板上，所述顶板上的方向标识紧临所述后CPU右侧的内存。
5.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，当所述导风罩固定在所述主板上，所述导风罩的前端正对系统风扇，所述导风罩的后端设置在所述后CPU散热器的上方，所述导风罩的右侧板的后端紧贴所述后CPU右侧的内存。
【文档编号】G06F1/20GK203720767SQ201420029618
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年1月17日 优先权日:2014年1月17日
【发明者】邹宇鹏 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司