技术编号:6641901
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种触控一体机支架转接结构,包括压铸铝转接架,该转接架一侧直接与显示主体相连,转接架另一侧与底座相连,所述转接架内侧与主板相连,转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区,且转接架的凸包面为平面,在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。本实用新型主要利用散热硅胶片和导热性能强的金属铝制转接板VESA,将CPU和主板上的南北桥产生的热量迅速传导至主机外面,从而降低CPU和主板的温度,使电脑能够在正常温度下工作。专利...
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